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Stéphan Peccini 2025-05-08 17:30:01 +02:00
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Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md
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@ -1,8 +1,20 @@
# Fiche composant : Boîtier
---
type_fiche: fabrication
produit: Boîtier
schema: Boitier
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
- …
---
# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
## Présentation synthétique
@ -25,12 +37,84 @@ Le boîtier constitue l'enveloppe externe des appareils électroniques, rempliss
_Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d'appareil (smartphone premium vs ordinateur d'entrée de gamme) et le volume de production._
```yaml
Fabrication_Boitier:
Vietnam_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Vietnam
part_de_marche: 7%
acteurs:
Goertek_Vietnam_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Goertek
part_de_marche: 7%
pays_d_origine: Chine
Chine_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Chine
part_de_marche: 52%
acteurs:
Foxconn_Chine_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Foxconn
part_de_marche: 28%
pays_d_origine: Taïwan
Jabil_Chine_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
part_de_marche: 9%
pays_d_origine: États-Unis
BYD_Chine_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: BYD Precision
part_de_marche: 15%
pays_d_origine: Chine
EtatsUnis_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: États-Unis
part_de_marche: 3%
acteurs:
Apple_EtatsUnis_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Apple (design)
part_de_marche: 3%
pays_d_origine: États-Unis
Mexique_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Mexique
part_de_marche: 6%
acteurs:
Flex_Mexique_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Flex
part_de_marche: 6%
pays_d_origine: États-Unis
Taiwan_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Taïwan
part_de_marche: 15%
acteurs:
Catcher_Taiwan_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Catcher Technology
part_de_marche: 7%
pays_d_origine: Taïwan
Pegatron_Taiwan_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Pegatron
part_de_marche: 8%
pays_d_origine: Taïwan
Thailande_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Thaïlande
part_de_marche: 9%
acteurs:
SVI_Thailande_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: SVI
part_de_marche: 5%
pays_d_origine: Thaïlande
CalComp_Thailande_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Cal-Comp
part_de_marche: 4%
pays_d_origine: Taïwan
Allemagne_Fabrication_Boitier:
nom_du_pays: Allemagne
part_de_marche: 4%
acteurs:
Siemens_Allemagne_Fabrication_Boitier:
nom_de_l_acteur: Siemens
part_de_marche: 4%
pays_d_origine: Allemagne
```
## Principaux fabricants
**Unités** : millions d'unités/an
**Total** : 2500
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
@ -53,6 +137,10 @@ _Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d'
| États-Unis | Apple (design) | États-Unis | 3 % |
| **États-Unis** | **Total** | **États-Unis** | **3 %** |
**Unités** : millions d'unités/an
**Total** : 2500
_Note: Les chiffres de capacité représentent des estimations à jour (2024-2025) et incluent uniquement les boîtiers pour électronique, pas les composants structurels pour d'autres industries._
## Contraintes spécifiques à la fabrication
@ -106,27 +194,9 @@ _Note: La fabrication des boîtiers pour électronique grand public implique des
- **R6**: Risque de substitution par de nouveaux matériaux composites ou recyclables à moyen terme
## Indice de Herfindahl-Hirschmann
| **IHH** | **Faible (<15)** | **Modéré (15-25)** | **Élevé (>25)** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Acteurs** | 14 | | |
| **Pays** | | 20 | |
#### IHH par entreprise (acteurs)
L'IHH pour les fabricants de boîtiers est de **14**, ce qui reflète une **concentration faible** de l'industrie. Foxconn domine avec 22% du marché, suivi par BYD Electronics (11%) et Jabil Circuit (9%). Cette distribution relativement équilibrée s'explique par la diversité des technologies de fabrication requises et la spécialisation régionale.
#### IHH par pays
L'IHH par pays s'élève à **20**, indiquant une concentration **modérée**. La Chine représente 42% de la production mondiale, suivie par Taiwan (13%). Cette concentration géographique en Asie de l'Est (>60%) crée une vulnérabilité dans la chaîne d'approvisionnement mondiale, mais reste moins critique que pour d'autres composants électroniques.
#### En résumé
- Le marché présente une structure relativement équilibrée au niveau des entreprises
- La concentration géographique en Chine est significative mais avec une tendance à la diversification
- Comparé à d'autres composants électroniques (semi-conducteurs, batteries), le secteur des boîtiers montre une distribution plus large
- La spécialisation par type de matériaux (Taiwan pour l'aluminium, Malaisie pour les plastiques) offre une certaine résilience face aux perturbations localisées
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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## Scénarios critiques projetés