From 114f952a79336733a0f9765d2b6e4abe050da078 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: =?UTF-8?q?St=C3=A9phan=20Peccini?= Date: Thu, 8 May 2025 17:30:01 +0200 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?Actualiser=20Documents/Fabrication/Fiche=20fabr?= =?UTF-8?q?ication=20bo=C3=AEtier.md?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit --- .../Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md | 124 ++++++++++++++---- 1 file changed, 97 insertions(+), 27 deletions(-) diff --git a/Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md b/Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md index a758469..7285812 100644 --- a/Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md +++ b/Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md @@ -1,8 +1,20 @@ -# Fiche composant : Boîtier +--- +type_fiche: fabrication +produit: Boîtier +schema: Boitier +version: 1.0 +date: 2025-04-22 +commentaire: Version initiale +auteur: Stéphan Peccini +sources_communes: + - Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) + - … +--- +# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }} | Version | Date | Commentaire | | :-- | :-- | :-- | -| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale | +| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} | ## Présentation synthétique @@ -25,12 +37,84 @@ Le boîtier constitue l'enveloppe externe des appareils électroniques, rempliss _Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d'appareil (smartphone premium vs ordinateur d'entrée de gamme) et le volume de production._ + +```yaml +Fabrication_Boitier: + Vietnam_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Vietnam + part_de_marche: 7% + acteurs: + Goertek_Vietnam_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Goertek + part_de_marche: 7% + pays_d_origine: Chine + Chine_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Chine + part_de_marche: 52% + acteurs: + Foxconn_Chine_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Foxconn + part_de_marche: 28% + pays_d_origine: Taïwan + Jabil_Chine_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Jabil Circuit + part_de_marche: 9% + pays_d_origine: États-Unis + BYD_Chine_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: BYD Precision + part_de_marche: 15% + pays_d_origine: Chine + EtatsUnis_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: États-Unis + part_de_marche: 3% + acteurs: + Apple_EtatsUnis_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Apple (design) + part_de_marche: 3% + pays_d_origine: États-Unis + Mexique_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Mexique + part_de_marche: 6% + acteurs: + Flex_Mexique_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Flex + part_de_marche: 6% + pays_d_origine: États-Unis + Taiwan_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Taïwan + part_de_marche: 15% + acteurs: + Catcher_Taiwan_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Catcher Technology + part_de_marche: 7% + pays_d_origine: Taïwan + Pegatron_Taiwan_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Pegatron + part_de_marche: 8% + pays_d_origine: Taïwan + Thailande_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Thaïlande + part_de_marche: 9% + acteurs: + SVI_Thailande_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: SVI + part_de_marche: 5% + pays_d_origine: Thaïlande + CalComp_Thailande_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Cal-Comp + part_de_marche: 4% + pays_d_origine: Taïwan + Allemagne_Fabrication_Boitier: + nom_du_pays: Allemagne + part_de_marche: 4% + acteurs: + Siemens_Allemagne_Fabrication_Boitier: + nom_de_l_acteur: Siemens + part_de_marche: 4% + pays_d_origine: Allemagne +``` ## Principaux fabricants -**Unités** : millions d'unités/an - -**Total** : 2500 - | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | | :-- | :-- | :-- | :-- | @@ -53,6 +137,10 @@ _Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d' | États-Unis | Apple (design) | États-Unis | 3 % | | **États-Unis** | **Total** | **États-Unis** | **3 %** | +**Unités** : millions d'unités/an + +**Total** : 2500 + _Note: Les chiffres de capacité représentent des estimations à jour (2024-2025) et incluent uniquement les boîtiers pour électronique, pas les composants structurels pour d'autres industries._ ## Contraintes spécifiques à la fabrication @@ -106,27 +194,9 @@ _Note: La fabrication des boîtiers pour électronique grand public implique des - **R6**: Risque de substitution par de nouveaux matériaux composites ou recyclables à moyen terme -## Indice de Herfindahl-Hirschmann - -| **IHH** | **Faible (<15)** | **Modéré (15-25)** | **Élevé (>25)** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -| **Acteurs** | 14 | | | -| **Pays** | | 20 | | - -#### IHH par entreprise (acteurs) - -L'IHH pour les fabricants de boîtiers est de **14**, ce qui reflète une **concentration faible** de l'industrie. Foxconn domine avec 22% du marché, suivi par BYD Electronics (11%) et Jabil Circuit (9%). Cette distribution relativement équilibrée s'explique par la diversité des technologies de fabrication requises et la spécialisation régionale. - -#### IHH par pays - -L'IHH par pays s'élève à **20**, indiquant une concentration **modérée**. La Chine représente 42% de la production mondiale, suivie par Taiwan (13%). Cette concentration géographique en Asie de l'Est (>60%) crée une vulnérabilité dans la chaîne d'approvisionnement mondiale, mais reste moins critique que pour d'autres composants électroniques. - -#### En résumé - -- Le marché présente une structure relativement équilibrée au niveau des entreprises -- La concentration géographique en Chine est significative mais avec une tendance à la diversification -- Comparé à d'autres composants électroniques (semi-conducteurs, batteries), le secteur des boîtiers montre une distribution plus large -- La spécialisation par type de matériaux (Taiwan pour l'aluminium, Malaisie pour les plastiques) offre une certaine résilience face aux perturbations localisées + +*(cette section sera remplie automatiquement)* + ## Scénarios critiques projetés