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Documents/Fabrication/Fiche fabrication boîtier.md

@@ -1,8 +1,20 @@
-# Fiche composant : Boîtier
+---
+type_fiche: fabrication
+produit: Boîtier
+schema: Boitier
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
 
 | Version | Date | Commentaire |
 | :-- | :-- | :-- |
-| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
 
 ## Présentation synthétique
 
@@ -25,12 +37,84 @@ Le boîtier constitue l'enveloppe externe des appareils électroniques, rempliss
 
 _Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d'appareil (smartphone premium vs ordinateur d'entrée de gamme) et le volume de production._
 
+
+```yaml
+Fabrication_Boitier:
+  Vietnam_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Vietnam
+    part_de_marche: 7%
+    acteurs:
+      Goertek_Vietnam_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Goertek
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: Chine
+  Chine_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Chine
+    part_de_marche: 52%
+    acteurs:
+      Foxconn_Chine_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Foxconn
+        part_de_marche: 28%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Jabil_Chine_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
+        part_de_marche: 9%
+        pays_d_origine: États-Unis
+      BYD_Chine_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: BYD Precision
+        part_de_marche: 15%
+        pays_d_origine: Chine
+  EtatsUnis_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: États-Unis
+    part_de_marche: 3%
+    acteurs:
+      Apple_EtatsUnis_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Apple (design)
+        part_de_marche: 3%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  Mexique_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Mexique
+    part_de_marche: 6%
+    acteurs:
+      Flex_Mexique_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Flex
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  Taiwan_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Taïwan
+    part_de_marche: 15%
+    acteurs:
+      Catcher_Taiwan_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Catcher Technology
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Pegatron_Taiwan_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Pegatron
+        part_de_marche: 8%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Thailande_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Thaïlande
+    part_de_marche: 9%
+    acteurs:
+      SVI_Thailande_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: SVI
+        part_de_marche: 5%
+        pays_d_origine: Thaïlande
+      CalComp_Thailande_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Cal-Comp
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Allemagne_Fabrication_Boitier:
+    nom_du_pays: Allemagne
+    part_de_marche: 4%
+    acteurs:
+      Siemens_Allemagne_Fabrication_Boitier:
+        nom_de_l_acteur: Siemens
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: Allemagne
+```
 ## Principaux fabricants
 
-**Unités** : millions d'unités/an
-
-**Total** : 2500
-
 
 | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |
@@ -53,6 +137,10 @@ _Note: La répartition des coûts varie significativement selon la catégorie d'
 | États-Unis | Apple (design) | États-Unis | 3 % |
 | **États-Unis** | **Total** | **États-Unis** | **3 %** |
 
+**Unités** : millions d'unités/an
+
+**Total** : 2500
+
 _Note: Les chiffres de capacité représentent des estimations à jour (2024-2025) et incluent uniquement les boîtiers pour électronique, pas les composants structurels pour d'autres industries._
 
 ## Contraintes spécifiques à la fabrication
@@ -106,27 +194,9 @@ _Note: La fabrication des boîtiers pour électronique grand public implique des
 - **R6**: Risque de substitution par de nouveaux matériaux composites ou recyclables à moyen terme
 
 
-## Indice de Herfindahl-Hirschmann
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
-
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| **IHH** | **Faible (<15)** | **Modéré (15-25)** | **Élevé (>25)** |
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
-| :-- | :-- | :-- | :-- |
-| **Acteurs** | 14 |  |  |
-| **Pays** |  | 20 |  |
-
-#### IHH par entreprise (acteurs)
-
-L'IHH pour les fabricants de boîtiers est de **14**, ce qui reflète une **concentration faible** de l'industrie. Foxconn domine avec 22% du marché, suivi par BYD Electronics (11%) et Jabil Circuit (9%). Cette distribution relativement équilibrée s'explique par la diversité des technologies de fabrication requises et la spécialisation régionale.
-
-#### IHH par pays
-
-L'IHH par pays s'élève à **20**, indiquant une concentration **modérée**. La Chine représente 42% de la production mondiale, suivie par Taiwan (13%). Cette concentration géographique en Asie de l'Est (>60%) crée une vulnérabilité dans la chaîne d'approvisionnement mondiale, mais reste moins critique que pour d'autres composants électroniques.
-
-#### En résumé
-
-- Le marché présente une structure relativement équilibrée au niveau des entreprises
-- La concentration géographique en Chine est significative mais avec une tendance à la diversification
-- Comparé à d'autres composants électroniques (semi-conducteurs, batteries), le secteur des boîtiers montre une distribution plus large
-- La spécialisation par type de matériaux (Taiwan pour l'aluminium, Malaisie pour les plastiques) offre une certaine résilience face aux perturbations localisées
 
 
 ## Scénarios critiques projetés