Fiches/Documents/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.md

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assemblage	Casque VR	CasquesVR	1.0	2025-04-22	Version initiale	Stéphan Peccini	Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) …

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Présentation synthétique

Les casques de réalité virtuelle (VR) représentent un segment en forte croissance du marché des périphériques immersifs, avec environ 15 millions d'unités vendues annuellement et une progression estimée à 20-25% par an. Leur assemblage est particulièrement complexe, combinant des composants optiques de précision, des écrans haute résolution et de nombreux capteurs dans un espace restreint tout en maintenant un poids et un confort acceptables. Le processus d'assemblage comprend l'intégration des écrans, des lentilles optiques, des cartes électroniques, des capteurs de mouvement, des modules audio et des caméras de tracking, avant l'installation du système de fixation ergonomique. Cette production est majoritairement concentrée en Chine, avec quelques sites spécialisés aux États-Unis et en Corée du Sud pour les modèles haut de gamme.

Composants assemblés

Composant	Fonction	Origine (fiche composant)	Part dans le coût total
Écran LCD/OLED/MicroLED	Affichage haute résolution pour chaque œil	Fiche composant écran	22-28%
Optiques (lentilles)	Focalisation et ajustement de l'image pour perception 3D	Fiche composant optiques	12-15%
Processeur ARM	Traitement des données, rendu graphique	Fiche composant processeur	15-18%
Mémoire RAM	Stockage temporaire pour applications en cours	Fiche composant mémoire	6-8%
Stockage eMMC/UFS	Stockage permanent des applications et du système	Fiche composant stockage	5-7%
Batterie	Alimentation électrique (modèles autonomes)	Fiche composant batterie	8-10%
Capteurs	Gyroscope, accéléromètre, proximité, suivi de mouvement	Fiche composant capteurs	8-12%
Caméra	Tracking du mouvement, réalité mixte	Fiche composant caméra	5-8%
Boîtier	Structure, confort et isolation lumineuse	Fiche composant boîtier	8-10%
Audio	Reproduction sonore spatiale	Fiche composant audio	3-5%
Connectivité	WiFi, Bluetooth, transmission sans fil du signal	Fiche composant connectivité	3-5%
Connecteurs	Ports d'alimentation et connexions	Fiche composant connecteurs	1-2%

Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques.

Principaux assembleurs

Pays d'implantation	Entreprise	Pays d'origine	Part de marché
Chine	Goertek	Chine	40 %
Chine	Luxshare Precision	Chine	22 %
Chine	Total	Chine	62 %
Taïwan	Foxconn	Taïwan	9 %
Taïwan	Pegatron	Taïwan	6 %
Taïwan	Total	Taïwan	15 %
États-Unis	Flextronics	États-Unis	7 %
États-Unis	Jabil Circuit	États-Unis	5 %
États-Unis	Total	États-Unis	12 %
Corée du Sud	Samsung Electronics	Corée du Sud	6 %
Corée du Sud	Total	Corée du Sud	6 %

Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation géographique selon le segment de marché, avec les modèles premium plus souvent assemblés aux États-Unis et en Corée du Sud.

Contraintes spécifiques à l'assemblage

Contrainte	Description	Impact sur la production
Précision optique	Alignement critique des écrans et des lentilles à ±0.1mm	Taux de rejet de 5-8% lié à des défauts d'alignement
Calibration des capteurs	Étalonnage individuel de chaque unité	Augmente le temps d'assemblage de 15-20%
Ergonomie	Équilibre du poids et confort nécessitant des ajustements précis	Tests utilisateurs supplémentaires
Dissipation thermique	Concentration de composants à forte consommation près du visage	Solutions thermiques complexes ajoutant poids et coût
Étanchéité à la lumière	Nécessité d'isoler complètement l'utilisateur de la lumière extérieure	Tests spécifiques d'étanchéité lumineuse
Prévention de la buée	Systèmes anti-condensation sur les optiques	Composants additionnels et tests en environnement contrôlé
Assemblage mixte	Combinaison de processus automatisés et manuels pour les ajustements fins	Réduction limitée de la main d'œuvre (50-60%)
Formation spécialisée	Personnel qualifié pour l'assemblage optique et la calibration	Coût de formation 30-40% plus élevé que pour d'autres électroniques

Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.

Matrice des risques liés à l'assemblage

Impact/Probabilité	Faible	Moyen	Fort
Fort		R1 (Qualité optique)	R2 (Pénurie écrans spécialisés)
Moyen	R6 (Validation ergonomique)	R3 (Concentration géographique)	R4 (Compétences spécialisées)
Faible		R5 (Coûts de transport)

Détail des risques principaux:

• R1: Exigences critiques de qualité optique et d'alignement, premier facteur de rejet en production
• R2: Dépendance à des écrans haute résolution/haute fréquence spécifiques avec peu de fournisseurs alternatifs
• R3: Concentration de 62% de l'assemblage en Chine malgré les tentatives de diversification
• R4: Disponibilité limitée de techniciens qualifiés en optique et calibration de précision
• R5: Fragilité des composants optiques nécessitant des emballages spéciaux et augmentant les coûts logistiques
• R6: Nécessité de tests utilisateurs extensifs pour validation du confort, difficilement automatisables

Indice de Herfindahl-Hirschmann

IHH	Faible	Modéré	Élevé
Acteurs		20
Pays			41

IHH par entreprise (acteurs)

L'IHH calculé pour les principaux assembleurs de casques VR est de 20, ce qui indique une concentration modérée. Le marché est dominé par Goertek et Luxshare qui totalisent 62 % du marché, mais il subsiste une diversité d’acteurs secondaires. Cela limite la dépendance extrême à un seul fournisseur tout en appelant à une vigilance en cas de consolidation future.

IHH par pays

L'IHH par pays atteint 41, ce qui marque une forte concentration géographique. La Chine regroupe seule 62 % des capacités d’assemblage, ce qui rend la chaîne très vulnérable à des événements géopolitiques, sanitaires ou douaniers. Les autres pays (Taïwan, États-Unis, Corée du Sud) disposent de parts trop faibles pour rééquilibrer significativement le risque.

En résumé

• Le marché présente un risque modéré sur les acteurs industriels (IHH 20)
• En revanche, il est hautement dépendant d’un seul pays (Chine) pour l’assemblage (IHH 41)
• Cette dépendance géographique est l’un des facteurs de vulnérabilité majeurs à surveiller
• Le calcul de l’IHH renforce ici la pertinence du scénario géopolitique ci-dessous

Scénarios critiques projetés

Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés

• Type : Technique / logistique
• Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)
• Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques
• Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles

Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage

• Type : Géopolitique
• Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)
• Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation
• Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks

Points de vigilance sur la cohérence des données

• Vérifier la couverture complète des acteurs chinois (Luxshare, Goertek) avec les marques
• Absence de sources primaires publiques pour les parts de marché exactes : estimation par compilation
• Segmentation premium/standard peut évoluer rapidement (influence des modèles Apple, Meta)
• Données 2024-2025 sujettes à forte volatilité selon évolutions technologiques

Sources utilisées

1. Made-in-China – Assemblage électronique
2. IT-Recycle UK – Smartphone Materials