Fiches/Documents/Connexe/Fiche assemblage procédé EUV.md

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assemblage	Procédé EUV	ProcedeEUV	1.0	2025-04-22	Version initiale	Stéphan Peccini	Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) …

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Présentation synthétique

Les scanners EUV (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de 100 000 pièces, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.). Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :

1. Pré-intégration modules (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne
2. Intégration finale en salle blanche ASML Veldhoven
3. Démontage logistique (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo)
4. Ré-assemblage & qualification chez le fondeur (6–9 mois)

Les générations :

Plateforme	NA	Débit wafers/h	Commercialisation
NXE	0,33	220	2019–
EXE (High-NA)	0,55	185*	2024– (phase R&D)

Composants assemblés

Sous-système	Fonction	Fournisseur principal	Part dans le coût
Source EUV LPP	Génère plasma Sn → 13,5 nm	Cymer (ASML), Gigaphoton	25–30 % ([Cymer
Optique collecteur & miroirs	Réfléchit et façonne le faisceau	Zeiss SMT (DE)	25–30 %
Projection & masques (reticle)	Imprime le motif	Zeiss / ASML	10–15 %
Plateau wafer & méca-statif	Positionne wafer à ±1 nm	ASML Motion	10–12 %
Métrologie & alignement	Mesure overlay < 1,5 nm	ASML Horus	8–10 %
Vide & contamination	10⁻⁶ mbar + pièges Sn	Pfeiffer, Edwards	5–6 %
Contrôle/logiciel	Pilotage temps réel	ASML Twinscan SW	5–6 %

Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).

Assemblage_ProcedeEUV:
  PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
    nom_du_pays: Pays-Bas
    part_de_marche: 100%
    acteurs:
      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
        nom_de_l_acteur: ASML
        part_de_marche: 100%
        pays_d_origine: Pays-Bas

Principaux assembleurs

Pays d'implantation	Entreprise	Pays d'origine	Part de marché
(cette section sera remplie automatiquement)

Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine).

Contraintes spécifiques

Contrainte	Description	Impact
Pureté du vide	Empreinte carbone/Sn < ppm	Rendement optique, durée miroir
Optiques Mo/Si	6 paires miroir, planéité λ/100	Délais supply chain Zeiss
Vibrations < 20 pm	Interféro-mécanique actif	Coût isolateurs & fondations
Export-control	Règles NL/US (Wassenaar)	Risque blocage clients Chine
Pellicule EUV	Pellicle SiN < 80 nm	Limite débit & rendement

Logistique et transport

• 35 caisses (mer + air) ; modules > 10 t chacun
• Démontage en « kits » (< 22 t) pour Boeing 747-8F
• Délai porte-à-porte : 100 jours (Europe → Taïwan)
• Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)

Durabilité et cycle de vie

Volet	Détail
Maintenance	Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans
Consommation	650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE)
Ré-usinage miroirs	Tous les 30–40 kpl (000 wafers)
Recyclabilité	80 % masse métallique récupérable

Matrice des risques

Impact / Probabilité	Faible	Moyen	Fort
Fort	–	R1 (Monopole ASML)	R2 (Contrôle export)
Moyen	R5 (Logistique)	R3 (Source LPP instable)	R4 (Pénurie optiques Zeiss)
Faible	–	R6 (Pellicle)	–

Descriptions

• R1 : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV
• R2 : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois
• R3 : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime
• R4 : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA
• R5 : Dégâts transport, douanes hors gabarit
• R6 : Retard pellicle haute-NA réduit le yield

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Autres informations

Étape	Localisation principale	Commentaire
Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs)	Wilton (Connecticut, USA)	Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories
Source laser CO₂ & optique collecteur Sn	San Diego (Cymer, USA) et partenaires Japon/DE	Modules livrés à Veldhoven
Miroirs Bragg & optique projection	Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)	Transport ultra-propre vers NL
Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE)	Veldhoven (NL)	Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique (Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine)
Ré-assemblage et mise en service chez le client	Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)	Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML (Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...)

Sources techniques

1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE) (EUV lithography systems – Products - ASML, 5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML)
2. Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025) (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers)
3. Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024) (Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine)
4. Barron’s, « ASML stock & EUV machine cost » (2025) (ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.)
5. Cymer / ASML – Light-source history (Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry)
6. Gigaphoton – Avancées source EUV (2025) (Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...)
7. Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024) ([News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...)
8. Nikon Semiconductor Systems overview (2024) (Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business)
9. PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025) (China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...)