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Documents/Fabrication/Fiche fabrication connectivité.md

@@ -1,8 +1,20 @@
-# Fiche fabrication : Connectivité
+---
+type_fiche: fabrication
+produit: Connectivité
+schema: Connectivite
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
 
 | Version | Date | Commentaire |
 | :-- | :-- | :-- |
-| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
 
 ## Présentation synthétique
 
@@ -23,21 +35,92 @@ Le marché mondial des modules de connectivité dépasse 50 milliards de dollars
 
 *Note : Les proportions varient en fonction des spécifications techniques des modules et des normes employées.*
 
+```yaml
+Fabrication_Connectivite:
+  Israel_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Israël
+    part_de_marche: 4%
+    acteurs:
+      Intel_Israel_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Intel Israel
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  Japon_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Japon
+    part_de_marche: 6%
+    acteurs:
+      Murata_Japon_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Murata Manufacturing
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: Japon
+  Chine_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Chine
+    part_de_marche: 19%
+    acteurs:
+      UNISOC_Chine_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: UNISOC
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: Chine
+      HiSilicon_Chine_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: HiSilicon (Huawei)
+        part_de_marche: 13%
+        pays_d_origine: Chine
+  PaysBas_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Pays-Bas
+    part_de_marche: 3%
+    acteurs:
+      NXP_PaysBas_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: NXP Semiconductors
+        part_de_marche: 3%
+        pays_d_origine: Pays-Bas
+  EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: États-Unis
+    part_de_marche: 24%
+    acteurs:
+      Intel_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Intel
+        part_de_marche: 5%
+        pays_d_origine: États-Unis
+      Qualcomm_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Qualcomm
+        part_de_marche: 12%
+        pays_d_origine: États-Unis
+      Broadcom_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Broadcom
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Corée du Sud
+    part_de_marche: 11%
+    acteurs:
+      Samsung_CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
+        part_de_marche: 11%
+        pays_d_origine: Corée du Sud
+  Taiwan_Fabrication_Connectivite:
+    nom_du_pays: Taïwan
+    part_de_marche: 31%
+    acteurs:
+      TSMC_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: TSMC
+        part_de_marche: 10%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      MediaTek_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: MediaTek
+        part_de_marche: 15%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Realtek_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
+        nom_de_l_acteur: Realtek Semiconductor
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: Taïwan
+```
 ## Principaux fabricants
 
-| **Pays d’implantation** | **Entreprise** | **Pays d’origine** | **Capacité de production (millions d’unités/an)** | **Spécialisation** | **Part de marché estimée** |
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-FABRICANTS -->
-| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
-| États-Unis | Qualcomm | États-Unis | 750 | Wi-Fi, Bluetooth, 5G | 25,0 % |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
-| États-Unis | Broadcom | États-Unis | 520 | Wi-Fi, Ethernet | 17,3 % |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| États-Unis | Skyworks Solutions | États-Unis | 310 | RF pour smartphones | 10,3 % |
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-FABRICANTS -->
-| **Total États-Unis** |  |  | **1580** | **Divers** | **52,6 %** |
-| Chine | MediaTek | Taïwan | 380 | 5G, Wi-Fi, Bluetooth | 12,7 % |
-| Chine | UNISOC | Chine | 150 | Modules 4G/5G | 5,0 % |
-| **Total Chine** |  |  | **530** | **Divers** | **17,7 %** |
-| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 210 | 5G, Wi-Fi, Bluetooth | 7,0 % |
-| **Total Corée du Sud** |  |  | **210** | **Divers** | **7,0 %** |
-| Autres | Murata, Infineon, NXP | Japon/Europe | 680 | Modules RF divers | 22,7 % |
-| **Total mondial** |  |  | **3000** | **Tous segments** | **100 %** |
 
 ## Contraintes spécifiques à la fabrication
 
@@ -58,26 +141,9 @@ Le marché mondial des modules de connectivité dépasse 50 milliards de dollars
 | **Moyen** | R3 (Obsolescence rapide) | R4 (Nouvelles normes RF strictes) | R5 (Dépendance énergétique) |
 | **Faible** | R6 (Automatisation complexe) |  |  |
 
-## Indice de Herfindahl-Hirschmann
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
-
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| **IHH** | **Faible (< 15)** | **Modéré (15–25)** | **Élevé (> 25)** |
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
-| :-- | :-- | :-- | :-- |
-| **Acteurs** | 16 |  |  |
-| **Pays** |  |  | 29 |
-
-#### IHH par entreprise (acteurs)
-
-L'IHH calculé pour les principaux fabricants de modules de connectivité est d’environ **16**, ce qui indique une **faible concentration**. Les acteurs majeurs tels que **Qualcomm (25,0 %)** et **Broadcom (17,3 %)** dominent une partie importante du marché, mais la présence d’autres entreprises significatives comme **MediaTek (12,7 %)**, **Skyworks Solutions (10,3 %)**, et de nombreux fabricants secondaires (Murata, Infineon, NXP) contribue à maintenir une certaine diversité. Cette structure empêche un contrôle excessif par un seul acteur et garantit une dynamique concurrentielle favorable à l’innovation.
-
-#### IHH par pays
-
-L'IHH par pays s'élève à **29**, signalant une **concentration géographique élevée**. La production mondiale de modules de connectivité est fortement dominée par les **États-Unis (52,6 %)**, avec des acteurs clés comme Qualcomm et Broadcom basés dans ce pays. La Chine (17,7 %) et la Corée du Sud (7,0 %) suivent, complétées par des acteurs européens et japonais. Cette répartition crée une forte dépendance envers les États-Unis, exposant ainsi la chaîne à des risques significatifs en cas de tensions commerciales, politiques ou logistiques affectant cette région.
-
-#### En résumé
-
-- Le marché des modules de connectivité présente une **concentration relativement faible au niveau des fabricants** (IHH ≈ 16), révélant un équilibre entre quelques grands leaders et un ensemble diversifié d'acteurs secondaires.
-- À l'inverse, il existe une **concentration géographique forte** (IHH ≈ 29), avec une dépendance majeure aux États-Unis.
-- Cette concentration géographique constitue le principal point de vigilance, car elle augmente les risques en cas de perturbations géopolitiques ou économiques touchant cette région clé.
 
 ## Scénarios critiques projetés