diff --git a/Documents/Fabrication/Fiche fabrication connectivité.md b/Documents/Fabrication/Fiche fabrication connectivité.md index de7119f..6437cca 100644 --- a/Documents/Fabrication/Fiche fabrication connectivité.md +++ b/Documents/Fabrication/Fiche fabrication connectivité.md @@ -1,8 +1,20 @@ -# Fiche fabrication : Connectivité +--- +type_fiche: fabrication +produit: Connectivité +schema: Connectivite +version: 1.0 +date: 2025-04-22 +commentaire: Version initiale +auteur: Stéphan Peccini +sources_communes: + - Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) + - … +--- +# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }} | Version | Date | Commentaire | | :-- | :-- | :-- | -| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale | +| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} | ## Présentation synthétique @@ -23,21 +35,92 @@ Le marché mondial des modules de connectivité dépasse 50 milliards de dollars *Note : Les proportions varient en fonction des spécifications techniques des modules et des normes employées.* +```yaml +Fabrication_Connectivite: + Israel_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Israël + part_de_marche: 4% + acteurs: + Intel_Israel_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Intel Israel + part_de_marche: 4% + pays_d_origine: États-Unis + Japon_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Japon + part_de_marche: 6% + acteurs: + Murata_Japon_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Murata Manufacturing + part_de_marche: 6% + pays_d_origine: Japon + Chine_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Chine + part_de_marche: 19% + acteurs: + UNISOC_Chine_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: UNISOC + part_de_marche: 6% + pays_d_origine: Chine + HiSilicon_Chine_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: HiSilicon (Huawei) + part_de_marche: 13% + pays_d_origine: Chine + PaysBas_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Pays-Bas + part_de_marche: 3% + acteurs: + NXP_PaysBas_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: NXP Semiconductors + part_de_marche: 3% + pays_d_origine: Pays-Bas + EtatsUnis_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: États-Unis + part_de_marche: 24% + acteurs: + Intel_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Intel + part_de_marche: 5% + pays_d_origine: États-Unis + Qualcomm_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Qualcomm + part_de_marche: 12% + pays_d_origine: États-Unis + Broadcom_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Broadcom + part_de_marche: 7% + pays_d_origine: États-Unis + CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Corée du Sud + part_de_marche: 11% + acteurs: + Samsung_CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Samsung Electronics + part_de_marche: 11% + pays_d_origine: Corée du Sud + Taiwan_Fabrication_Connectivite: + nom_du_pays: Taïwan + part_de_marche: 31% + acteurs: + TSMC_Taiwan_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: TSMC + part_de_marche: 10% + pays_d_origine: Taïwan + MediaTek_Taiwan_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: MediaTek + part_de_marche: 15% + pays_d_origine: Taïwan + Realtek_Taiwan_Fabrication_Connectivite: + nom_de_l_acteur: Realtek Semiconductor + part_de_marche: 6% + pays_d_origine: Taïwan +``` ## Principaux fabricants -| **Pays d’implantation** | **Entreprise** | **Pays d’origine** | **Capacité de production (millions d’unités/an)** | **Spécialisation** | **Part de marché estimée** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | -| États-Unis | Qualcomm | États-Unis | 750 | Wi-Fi, Bluetooth, 5G | 25,0 % | -| États-Unis | Broadcom | États-Unis | 520 | Wi-Fi, Ethernet | 17,3 % | -| États-Unis | Skyworks Solutions | États-Unis | 310 | RF pour smartphones | 10,3 % | -| **Total États-Unis** | | | **1580** | **Divers** | **52,6 %** | -| Chine | MediaTek | Taïwan | 380 | 5G, Wi-Fi, Bluetooth | 12,7 % | -| Chine | UNISOC | Chine | 150 | Modules 4G/5G | 5,0 % | -| **Total Chine** | | | **530** | **Divers** | **17,7 %** | -| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 210 | 5G, Wi-Fi, Bluetooth | 7,0 % | -| **Total Corée du Sud** | | | **210** | **Divers** | **7,0 %** | -| Autres | Murata, Infineon, NXP | Japon/Europe | 680 | Modules RF divers | 22,7 % | -| **Total mondial** | | | **3000** | **Tous segments** | **100 %** | + +| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | +| :-- | :-- | :-- | :-- | +*(cette section sera remplie automatiquement)* + ## Contraintes spécifiques à la fabrication @@ -58,26 +141,9 @@ Le marché mondial des modules de connectivité dépasse 50 milliards de dollars | **Moyen** | R3 (Obsolescence rapide) | R4 (Nouvelles normes RF strictes) | R5 (Dépendance énergétique) | | **Faible** | R6 (Automatisation complexe) | | | -## Indice de Herfindahl-Hirschmann - -| **IHH** | **Faible (< 15)** | **Modéré (15–25)** | **Élevé (> 25)** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -| **Acteurs** | 16 | | | -| **Pays** | | | 29 | - -#### IHH par entreprise (acteurs) - -L'IHH calculé pour les principaux fabricants de modules de connectivité est d’environ **16**, ce qui indique une **faible concentration**. Les acteurs majeurs tels que **Qualcomm (25,0 %)** et **Broadcom (17,3 %)** dominent une partie importante du marché, mais la présence d’autres entreprises significatives comme **MediaTek (12,7 %)**, **Skyworks Solutions (10,3 %)**, et de nombreux fabricants secondaires (Murata, Infineon, NXP) contribue à maintenir une certaine diversité. Cette structure empêche un contrôle excessif par un seul acteur et garantit une dynamique concurrentielle favorable à l’innovation. - -#### IHH par pays - -L'IHH par pays s'élève à **29**, signalant une **concentration géographique élevée**. La production mondiale de modules de connectivité est fortement dominée par les **États-Unis (52,6 %)**, avec des acteurs clés comme Qualcomm et Broadcom basés dans ce pays. La Chine (17,7 %) et la Corée du Sud (7,0 %) suivent, complétées par des acteurs européens et japonais. Cette répartition crée une forte dépendance envers les États-Unis, exposant ainsi la chaîne à des risques significatifs en cas de tensions commerciales, politiques ou logistiques affectant cette région. - -#### En résumé - -- Le marché des modules de connectivité présente une **concentration relativement faible au niveau des fabricants** (IHH ≈ 16), révélant un équilibre entre quelques grands leaders et un ensemble diversifié d'acteurs secondaires. -- À l'inverse, il existe une **concentration géographique forte** (IHH ≈ 29), avec une dépendance majeure aux États-Unis. -- Cette concentration géographique constitue le principal point de vigilance, car elle augmente les risques en cas de perturbations géopolitiques ou économiques touchant cette région clé. + +*(cette section sera remplie automatiquement)* + ## Scénarios critiques projetés