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Stéphan Peccini 2025-05-09 07:29:53 +02:00
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Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md
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@ -1,6 +1,22 @@
# Fiche d’assemblage : Matériels de photolithographie EUV
---
type_fiche: assemblage
produit: Procédé Extreme Ultraviolet
schema: ProcedeEUV
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
- …
---
# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
## Description générale
| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
## Présentation synthétique
Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm.
Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)).
@ -33,18 +49,28 @@ Les générations :
_Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._
---
## Principaux assembleurs (livraisons par an, 2024)
```yaml
Assemblage_ProcedeEUV:
PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
nom_du_pays: Pays-Bas
part_de_marche: 100%
acteurs:
AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
nom_de_l_acteur: ASML
part_de_marche: 100%
pays_d_origine: Pays-Bas
```
## Principaux assembleurs
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % |
| **Pays-Bas** | **Total** | **Pays-Bas** | **100 %** |
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
_Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_ ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)).
---
## Contraintes spécifiques
@ -56,7 +82,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |
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## Logistique et transport
@ -65,7 +90,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
- Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan)
- Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)
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## Durabilité et cycle de vie
@ -76,7 +100,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |
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## Matrice des risques
@ -94,28 +117,9 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
- **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit
- **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
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## Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)
| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Acteurs** | | | **100** |
| **Pays** | | | **100** |
*Acteurs : ASML ≈ 100 %* → monopole absolu.
*Pays : chaîne dominée par les Pays-Bas.
---
## En résumé
- **EUV = chaînon le plus concentré** de toute la filière semi – dépendance critique à ASML/Zeiss.
- La **montée en High-NA (EXE)** réduit le nombre d’expositions, mais renforce la dépendance.
- **Risque géopolitique majeur** (export-control) et **logistique complexe** (35 conteneurs).
- Les alternatives (NIL Canon, projets chinois) restent **non qualifiées** pour la production logic & memory < 3 nm.
---
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
## Autres informations
@ -127,8 +131,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) |
| Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) |
> ASML ne possède **pas** d’usine secondaire pour l’assemblage final ; il expédie des « kits » depuis Veldhoven et supervise la reconstruction dans la salle blanche du client.
## Sources techniques
1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE) ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com))