diff --git a/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md b/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md index 8200b90..557546a 100644 --- a/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md +++ b/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md @@ -1,6 +1,22 @@ -# Fiche d’assemblage : Matériels de photolithographie EUV +--- +type_fiche: assemblage +produit: Procédé Extreme Ultraviolet +schema: ProcedeEUV +version: 1.0 +date: 2025-04-22 +commentaire: Version initiale +auteur: Stéphan Peccini +sources_communes: + - Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) + - … +--- +# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }} -## Description générale +| Version | Date | Commentaire | +| :-- | :-- | :-- | +| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} | + +## Présentation synthétique Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)). @@ -33,18 +49,28 @@ Les générations : _Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._ ---- -## Principaux assembleurs (livraisons par an, 2024) +```yaml +Assemblage_ProcedeEUV: + PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV: + nom_du_pays: Pays-Bas + part_de_marche: 100% + acteurs: + AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV: + nom_de_l_acteur: ASML + part_de_marche: 100% + pays_d_origine: Pays-Bas +``` +## Principaux assembleurs + | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | | :-- | :-- | :-- | :-- | -| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % | -| **Pays-Bas** | **Total** | **Pays-Bas** | **100 %** | +*(cette section sera remplie automatiquement)* + _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_ ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)). ---- ## Contraintes spécifiques @@ -56,7 +82,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam | Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine | | Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement | ---- ## Logistique et transport @@ -65,7 +90,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam - Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan) - Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$) ---- ## Durabilité et cycle de vie @@ -76,7 +100,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam | Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) | | Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable | ---- ## Matrice des risques @@ -94,28 +117,9 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam - **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit - **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield ---- - -## Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI) - -| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -| **Acteurs** | | | **100** | -| **Pays** | | | **100** | - -*Acteurs : ASML ≈ 100 %* → monopole absolu. -*Pays : chaîne dominée par les Pays-Bas. - ---- - -## En résumé - -- **EUV = chaînon le plus concentré** de toute la filière semi – dépendance critique à ASML/Zeiss. -- La **montée en High-NA (EXE)** réduit le nombre d’expositions, mais renforce la dépendance. -- **Risque géopolitique majeur** (export-control) et **logistique complexe** (35 conteneurs). -- Les alternatives (NIL Canon, projets chinois) restent **non qualifiées** pour la production logic & memory < 3 nm. - ---- + +*(cette section sera remplie automatiquement)* + ## Autres informations @@ -127,8 +131,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam | Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) | | Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) | -> ASML ne possède **pas** d’usine secondaire pour l’assemblage final ; il expédie des « kits » depuis Veldhoven et supervise la reconstruction dans la salle blanche du client. - ## Sources techniques 1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE) ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com))