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Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md

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-# Fiche d’assemblage : Matériels de photolithographie EUV
+---
+type_fiche: assemblage
+produit: Procédé Extreme Ultraviolet
+schema: ProcedeEUV
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
 
-## Description générale
+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
+
+## Présentation synthétique
 
 Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm.
 Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA)  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)).
@@ -33,18 +49,28 @@ Les générations :
 
 _Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._
 
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-## Principaux assembleurs (livraisons par an, 2024)
+```yaml
+Assemblage_ProcedeEUV:
+  PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
+    nom_du_pays: Pays-Bas
+    part_de_marche: 100%
+    acteurs:
+      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
+        nom_de_l_acteur: ASML
+        part_de_marche: 100%
+        pays_d_origine: Pays-Bas
+```
+## Principaux assembleurs
 
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
 | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |
-| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| **Pays-Bas** | **Total** | **Pays-Bas** | **100 %** |
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
 
 _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)).
 
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 ## Contraintes spécifiques
 
@@ -56,7 +82,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
 | Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
 | Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |
 
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 ## Logistique et transport
 
@@ -65,7 +90,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
 - Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan)
 - Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)
 
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 ## Durabilité et cycle de vie
 
@@ -76,7 +100,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
 | Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
 | Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |
 
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 ## Matrice des risques
 
@@ -94,28 +117,9 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
 - **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit
 - **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
 
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+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
-
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-## Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
-
-| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
-| :-- | :-- | :-- | :-- |
-| **Acteurs** |  |  | **100** |
-| **Pays** |  |  | **100** |
-
-*Acteurs : ASML ≈ 100 %* → monopole absolu.
-*Pays : chaîne dominée par les Pays-Bas.
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-
-## En résumé
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-- **EUV = chaînon le plus concentré** de toute la filière semi – dépendance critique à ASML/Zeiss.
-- La **montée en High-NA (EXE)** réduit le nombre d’expositions, mais renforce la dépendance.
-- **Risque géopolitique majeur** (export-control) et **logistique complexe** (35 conteneurs).
-- Les alternatives (NIL Canon, projets chinois) restent **non qualifiées** pour la production logic & memory < 3 nm.
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 ## Autres informations
 
@@ -127,8 +131,6 @@ _Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Sam
 | Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique  ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) |
 | Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML  ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) |
 
-> ASML ne possède **pas** d’usine secondaire pour l’assemblage final ; il expédie des « kits » depuis Veldhoven et supervise la reconstruction dans la salle blanche du client.
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 ## Sources techniques
 
 1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE)  ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com))