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60fbafe624
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0106c95b33
@ -1,159 +0,0 @@
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type_fiche: assemblage
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produit: Procédé Deep Ultraviolet
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schema: ProcedeDUV
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version: 1.0
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date: 2025-04-22
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commentaire: Version initiale
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auteur: Stéphan Peccini
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sources_communes:
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- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
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- …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
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| Version | Date | Commentaire |
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| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
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## Présentation synthétique
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Les scanners **DUV** (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds **28 nm à 7 nm** (couches critiques) et les niveaux moins exigeants.
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Un ArF immersion de dernière génération (**TWINSCAN NXT:2100i**) compte environ **55 000 pièces**, pèse 115 t et coûte **90 – 140 M€**.
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Les KrF modernes (**NSR‑S635E**, Nikon) se vendent autour de **45 M€**.
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Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :
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1. **Pré‑intégration modules** (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon
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2. **Intégration finale en salle blanche** (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya)
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3. **Démontage logistique** (≈ 15–18 conteneurs)
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4. **Ré‑assemblage & qualification** chez le fondeur (3–6 mois)
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| Plateforme | λ (nm) | NA max | Débit wafers/h | Commercialisation |
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| **TWINSCAN NXT (ASML)** | 193 i | 1,35 | 275 | 2010 – |
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| **NSR‑S635E (Nikon)** | 193 i | 1,35 | 250 | 2018 – |
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| **FPA‑3030iR (Canon)** | 193 i | 1,35 | 240 | 2019 – |
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## Composants assemblés
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| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** |
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| Source laser excimère (ArF / KrF) | Génère impulsions 193 / 248 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 18–22 % |
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| Optique projection & illumination | Lentilles CaF₂ / fused‑silica | Zeiss SMT, Nikon Hikari | 20–25 % |
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| Système immersion | Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s | ASML Hydra, Nikon SIS | 8–10 % |
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| Plateau wafer & méca‑statif | Positionne wafer ± 2 nm | ASML Motion, Nikon Precision | 12–14 % |
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| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 2 nm | ASML Horus, Nikon In‑Chip | 6–8 % |
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| Vide & environnement | 10⁻³ mbar, filtration H₂O | Edwards, Pfeiffer | 4–6 % |
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| Contrôle / logiciel | Pilotage temps‑réel | ASML Twinscan SW, Nikon CTL | 5–6 % |
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_Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024)._
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```yaml
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Assemblage_ProcedeDUV:
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PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
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nom_du_pays: Pays-Bas
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part_de_marche: 84%
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acteurs:
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AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
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nom_de_l_acteur: ASML
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part_de_marche: 84%
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pays_d_origine: Pays-Bas
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Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
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nom_du_pays: Japon
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part_de_marche: 16%
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acteurs:
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Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
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nom_de_l_acteur: Nikon
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part_de_marche: 12%
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pays_d_origine: Japon
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Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
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nom_de_l_acteur: Canon
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part_de_marche: 4%
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pays_d_origine: Japon
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## Principaux assembleurs
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<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
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| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
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_Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine._
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## Contraintes spécifiques
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| **Contrainte** | **Description** | **Impact** |
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| Qualité eau immersion | TOC < 1 ppb, particules < 20 nm | Risque bulles & défauts |
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| Lentilles CaF₂ | Birefringence, hygroscopie | Variation de focus |
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| Overlay multi‑patterning | ≤ 2 nm à 120 pauses | Dépend stabilité stage |
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| Export‑control | Aucune restriction stricte sur DUV | Chine peut acheter ArF |
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| Vieillissement laser | Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots | OPEX source important |
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## Logistique et transport
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- **15–18 caisses** (air + mer) ; modules ≤ 12 t
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- Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC
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- Délai porte‑à‑porte : **45 jours** (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée)
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- Assurance cargo typique **100 M$** par scanner
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## Durabilité et cycle de vie
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| **Volet** | **Détail** |
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| :-- | :-- |
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| Maintenance | Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois |
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| Consommation | 350 kW (immersion) / 120 kW (KrF) |
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| Re‑polissage lentilles | Tous les 50 kpl |
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| Recyclabilité | 75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié |
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## Matrice des risques
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| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
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| **Fort** | – | R1 (Monopole laser ArF) | R2 (Optiques CaF₂) |
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| **Moyen** | R4 (Logistique trans‑Pacifique) | R3 (Eau immersion) | R5 (Concentration marché) |
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| **Faible** | – | – | – |
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**Descriptions**
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- **R1** : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance.
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- **R2** : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre.
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- **R3** : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay.
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- **R4** : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit.
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- **R5** : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).
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<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
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## Autres informations
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| Étape | Localisation principale | Commentaire |
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| Fabrication stages wafer/reticle | **Wilton (CT, USA)** | Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven |
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| Production laser excimère | **San Diego (Cymer, USA)** & **Oyama (Gigaphoton, JP)** | Sources ArF / KrF |
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| Optiques transmissives | **Oberkochen (Zeiss SMT, DE)** / **Kumagaya (Nikon Hikari, JP)** | Lentilles CaF₂ haute pureté |
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| Intégration finale scanners ASML | **Veldhoven (NL)** | Montage, alignement, qualification |
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| Intégration finale scanners Nikon | **Kumagaya & Hiroshima (JP)** | Deux lignes DUV |
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| Intégration finale scanners Canon | **Utsunomiya (JP)** | Ligne i‑line / KrF / ArF |
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| Ré‑assemblage & mise en service | **Fabs client** (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) | Supervision constructeur |
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## Sources techniques
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1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024)
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2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025)
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3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024)
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4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023)
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5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024)
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6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024)
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7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025)
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8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)
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