diff --git a/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.md b/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.md deleted file mode 100644 index 3c3fa46..0000000 --- a/Documents/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.md +++ /dev/null @@ -1,159 +0,0 @@ ---- -type_fiche: assemblage -produit: Procédé Deep Ultraviolet -schema: ProcedeDUV -version: 1.0 -date: 2025-04-22 -commentaire: Version initiale -auteur: Stéphan Peccini -sources_communes: - - Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) - - … ---- -# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }} - -| Version | Date | Commentaire | -| :-- | :-- | :-- | -| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} | - -## Présentation synthétique - -Les scanners **DUV** (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds **28 nm à 7 nm** (couches critiques) et les niveaux moins exigeants. -Un ArF immersion de dernière génération (**TWINSCAN NXT:2100i**) compte environ **55 000 pièces**, pèse 115 t et coûte **90 – 140 M€**. -Les KrF modernes (**NSR‑S635E**, Nikon) se vendent autour de **45 M€**. - -Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases : - -1. **Pré‑intégration modules** (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon -2. **Intégration finale en salle blanche** (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya) -3. **Démontage logistique** (≈ 15–18 conteneurs) -4. **Ré‑assemblage & qualification** chez le fondeur (3–6 mois) - -| Plateforme | λ (nm) | NA max | Débit wafers/h | Commercialisation | -| :-- | :--: | :--: | :--: | :-- | -| **TWINSCAN NXT (ASML)** | 193 i | 1,35 | 275 | 2010 – | -| **NSR‑S635E (Nikon)** | 193 i | 1,35 | 250 | 2018 – | -| **FPA‑3030iR (Canon)** | 193 i | 1,35 | 240 | 2019 – | - - -## Composants assemblés - -| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -| Source laser excimère (ArF / KrF) | Génère impulsions 193 / 248 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 18–22 % | -| Optique projection & illumination | Lentilles CaF₂ / fused‑silica | Zeiss SMT, Nikon Hikari | 20–25 % | -| Système immersion | Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s | ASML Hydra, Nikon SIS | 8–10 % | -| Plateau wafer & méca‑statif | Positionne wafer ± 2 nm | ASML Motion, Nikon Precision | 12–14 % | -| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 2 nm | ASML Horus, Nikon In‑Chip | 6–8 % | -| Vide & environnement | 10⁻³ mbar, filtration H₂O | Edwards, Pfeiffer | 4–6 % | -| Contrôle / logiciel | Pilotage temps‑réel | ASML Twinscan SW, Nikon CTL | 5–6 % | - -_Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024)._ - -```yaml -Assemblage_ProcedeDUV: - PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_du_pays: Pays-Bas - part_de_marche: 84% - acteurs: - AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: ASML - part_de_marche: 84% - pays_d_origine: Pays-Bas - Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_du_pays: Japon - part_de_marche: 16% - acteurs: - Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: Nikon - part_de_marche: 12% - pays_d_origine: Japon - Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: Canon - part_de_marche: 4% - pays_d_origine: Japon -``` -## Principaux assembleurs - - -| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -*(cette section sera remplie automatiquement)* - - -_Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine._ - - -## Contraintes spécifiques - -| **Contrainte** | **Description** | **Impact** | -| :-- | :-- | :-- | -| Qualité eau immersion | TOC < 1 ppb, particules < 20 nm | Risque bulles & défauts | -| Lentilles CaF₂ | Birefringence, hygroscopie | Variation de focus | -| Overlay multi‑patterning | ≤ 2 nm à 120 pauses | Dépend stabilité stage | -| Export‑control | Aucune restriction stricte sur DUV | Chine peut acheter ArF | -| Vieillissement laser | Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots | OPEX source important | - - -## Logistique et transport - -- **15–18 caisses** (air + mer) ; modules ≤ 12 t -- Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC -- Délai porte‑à‑porte : **45 jours** (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée) -- Assurance cargo typique **100 M$** par scanner - - -## Durabilité et cycle de vie - -| **Volet** | **Détail** | -| :-- | :-- | -| Maintenance | Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois | -| Consommation | 350 kW (immersion) / 120 kW (KrF) | -| Re‑polissage lentilles | Tous les 50 kpl | -| Recyclabilité | 75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié | - - -## Matrice des risques - -| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** | -| :-- | :-- | :-- | :-- | -| **Fort** | – | R1 (Monopole laser ArF) | R2 (Optiques CaF₂) | -| **Moyen** | R4 (Logistique trans‑Pacifique) | R3 (Eau immersion) | R5 (Concentration marché) | -| **Faible** | – | – | – | - -**Descriptions** -- **R1** : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance. -- **R2** : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre. -- **R3** : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay. -- **R4** : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit. -- **R5** : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML). - - - -*(cette section sera remplie automatiquement)* - - -## Autres informations - -| Étape | Localisation principale | Commentaire | -| :-- | :-- | :-- | -| Fabrication stages wafer/reticle | **Wilton (CT, USA)** | Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven | -| Production laser excimère | **San Diego (Cymer, USA)** & **Oyama (Gigaphoton, JP)** | Sources ArF / KrF | -| Optiques transmissives | **Oberkochen (Zeiss SMT, DE)** / **Kumagaya (Nikon Hikari, JP)** | Lentilles CaF₂ haute pureté | -| Intégration finale scanners ASML | **Veldhoven (NL)** | Montage, alignement, qualification | -| Intégration finale scanners Nikon | **Kumagaya & Hiroshima (JP)** | Deux lignes DUV | -| Intégration finale scanners Canon | **Utsunomiya (JP)** | Ligne i‑line / KrF / ArF | -| Ré‑assemblage & mise en service | **Fabs client** (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) | Supervision constructeur | - - - -## Sources techniques - -1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024) -2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025) -3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024) -4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023) -5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024) -6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024) -7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025) -8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)