Supprimer HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html
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28a6c8eb49
@ -1,418 +0,0 @@
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||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-iot-wearables">
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||||
<h1 id="fiche-assemblage-iot-wearables">Fiche assemblage IoT/Wearables</h1>
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||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
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||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
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||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
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<p>Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.</p></details>
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||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
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||||
<thead>
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||||
<tr>
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||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Composant</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Origine (fiche composant)</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût total</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
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||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processeur ARM/ASIC</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Traitement optimisé pour faible consommation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant processeur</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12-18%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Collecte de données biométriques ou environnementales</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">15-25%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alimentation électrique miniaturisée longue durée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Écran (pour wearables)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Interface visuelle compacte (e-ink, OLED, LCD)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant écran</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mémoire RAM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage temporaire limité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mémoire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage eMMC</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage permanent compact</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant stockage</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4-7%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Bluetooth LE, WiFi, NFC, LoRa, Zigbee, Thread</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration miniaturisée des composants</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Protection, étanchéité, esthétique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Recharge, transmission de données</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2-4%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Audio (pour certains)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Microphones, haut-parleurs miniaturisés</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant audio</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-6%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants.</em></p>
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||||
<p><code>yaml
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||||
Assemblage_IoTWearables:
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||||
Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Malaisie
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
acteurs:
|
||||
Flextronics_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Flextronics
|
||||
part_de_marche: 7%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Jabil_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
|
||||
part_de_marche: 5%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Chine
|
||||
part_de_marche: 56%
|
||||
acteurs:
|
||||
Luxshare_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Luxshare Precision
|
||||
part_de_marche: 18%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
Foxconn_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Foxconn
|
||||
part_de_marche: 25%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Goertek_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Goertek
|
||||
part_de_marche: 13%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Vietnam
|
||||
part_de_marche: 15%
|
||||
acteurs:
|
||||
Inventec_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Inventec
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Compal_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Compal Electronics
|
||||
part_de_marche: 9%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Inde_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Inde
|
||||
part_de_marche: 4%
|
||||
acteurs:
|
||||
Dixon_Inde_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
|
||||
part_de_marche: 4%
|
||||
pays_d_origine: Inde
|
||||
CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Corée du Sud
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
acteurs:
|
||||
Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Corée du Sud</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Foxconn</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">25 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Luxshare Precision</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">18 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Goertek</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">13 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>56 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vietnam</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Compal Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">9 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vietnam</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inventec</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Vietnam</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Vietnam</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>15 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Malaisie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Flextronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">7 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Malaisie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Jabil Circuit</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>12 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Samsung Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>6 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inde</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Dixon Technologies</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inde</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Inde</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Inde</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>4 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques à l'assemblage</summary><h2>Contraintes spécifiques à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact sur la production</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Miniaturisation extrême</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Assemblage de composants à des échelles submillimétriques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Équipements spécialisés et précision accrue</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Étanchéité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Résistance à l'eau/poussière (IP67/IP68) pour wearables</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests sous pression ajoutant 5-10% au temps de production</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Efficience énergétique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optimisation pour autonomie maximale</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests de décharge complets pour chaque lot</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Variabilité des produits</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Grande diversité de formes et fonctions</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lignes de production flexibles à reconfiguration rapide</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Cycles de vie courts</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Renouvellement rapide des gammes (12-18 mois)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Amortissement accéléré des équipements d'assemblage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Défi des matériaux</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Combinaison de plastiques, métaux, textiles, etc.</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processus d'assemblage multi-matériaux complexes</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Soudure miniaturisée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connexions fiables sur des surfaces très réduites</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taux de défauts 15-20% plus élevé que l'électronique standard</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiabilité des capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Calibration individuelle nécessaire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Augmentation du temps de production de 10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques liés à l'assemblage</summary><h2>Matrice des risques liés à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact/Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Fiabilité long terme)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Miniaturisation extrême)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R6 (Standardisation)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Chaîne fragmentée)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Volatilité du marché)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><strong>Détail des risques principaux:</strong></p>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>R1</strong>: Difficultés à garantir la fiabilité à long terme d'appareils soumis à des conditions d'utilisation exigeantes (transpiration, chocs, etc.)</li>
|
||||
<li><strong>R2</strong>: Limites technologiques de la miniaturisation avec des composants atteignant des dimensions critiques pour l'assemblage manuel ou automatisé</li>
|
||||
<li><strong>R3</strong>: Fragmentation extrême de la chaîne d'approvisionnement avec des centaines de fournisseurs spécialisés et peu substituables</li>
|
||||
<li><strong>R4</strong>: Volatilité du marché et cycles de produits très courts rendant difficile la planification de production à moyen terme</li>
|
||||
<li><strong>R5</strong>: Combinaison de matériaux multiples dans des volumes très restreints rendant le recyclage particulièrement complexe</li>
|
||||
<li><strong>R6</strong>: Absence de standardisation entre fabricants limitant les économies d'échelle sur les équipements d'assemblage</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>14</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>36</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
|
||||
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>14</strong>, ce qui indique une <strong>concentration faible</strong>. Bien que <strong>Foxconn (25 %)</strong>, <strong>Luxshare Precision (18 %)</strong>, <strong>Goertek (13 %)</strong> regroupent plus de 56 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une <strong>certaine résilience industrielle</strong>, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.</p>
|
||||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||||
<p>L’IHH par pays atteint <strong>36</strong>, révélant une <strong>concentration géographique élevée</strong>. La répartition est dominée par <strong>Chine (56 %)</strong>, <strong>Vietnam (15 %)</strong>, <strong>Malaisie (12 %)</strong>, représentant ensemble plus de 83 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des <strong>risques géopolitiques ou logistiques localisés</strong>.</p>
|
||||
<h4>En résumé</h4>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Le secteur présente une <strong>structure d’acteurs plutôt diversifiée</strong> (IHH 14)</li>
|
||||
<li>La <strong>concentration géographique est élevée</strong> (IHH 36)</li>
|
||||
</ul>
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<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
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<details><summary>Scénarios critiques projetés</summary><h2>Scénarios critiques projetés</h2>
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<h3>Scénario 1 : Pénurie mondiale de capteurs ou batteries miniaturisées</h3>
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<ul>
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<li><strong>Type</strong> : Technique / Rupture de composants</li>
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<li><strong>Impact</strong> : Arrêt ou ralentissement de lignes entières de wearables et IoT domestiques</li>
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<li><strong>Chaînes affectées</strong> : Appareils santé, montres connectées, objets domotiques</li>
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<li><strong>Répercussions</strong> : Hausse de prix, baisse de qualité (remplacement par composants de moindre performance), perte de part de marché</li>
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</ul>
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<h3>Scénario 2 : Durcissement réglementaire sur la confidentialité des données</h3>
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<ul>
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<li><strong>Type</strong> : Réglementaire / géopolitique</li>
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<li><strong>Impact</strong> : Mise à l’arrêt d’assemblages destinés à certaines régions (ex. Europe)</li>
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<li><strong>Chaînes affectées</strong> : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents</li>
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<li><strong>Répercussions</strong> : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation</li>
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</ul></details>
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<details><summary>Points de vigilance sur la cohérence des données</summary><h2>Points de vigilance sur la cohérence des données</h2>
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<ul>
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<li>Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics</li>
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<li>Segmentation entre IoT, domotique, wearables et capteurs industriels parfois floue</li>
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<li>Évolution rapide des standards (Bluetooth LE, Thread, UWB) non toujours visible dans les chiffres</li>
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<li>Difficultés à tracer les chaînes d’assemblage spécifiques par sous-produit</li>
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</ul>
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<hr/></details>
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<details><summary>Sources utilisées</summary><h2>Sources utilisées</h2>
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<li><a href="https://www.semanticscholar.org/paper/b0793441d9350ae077a708818885bc3ffcd9fd00">Semanticscholar – Supply Chain IoT Miniaturisation</a></li>
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<li><a href="https://www.semanticscholar.org/paper/2ee146ce5aed986555d28af2be344f61c749718b">Semanticscholar – Device Assembly Challenges</a></li>
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<li><a href="https://it-recycle.uk/smartphone-materials/">IT-Recycle UK – Smartphone Materials</a></li>
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<li><a href="https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html">Made-in-China – IoT Device Assembly</a></li>
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</ol></details>
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