From 28a6c8eb4916ff867789afcfe792063b1e07e90e Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: =?UTF-8?q?St=C3=A9phan=20Peccini?= Date: Sat, 10 May 2025 09:23:56 +0200 Subject: [PATCH] Supprimer HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html --- .../Fiche assemblage IoT_Wearables.html | 418 ------------------ 1 file changed, 418 deletions(-) delete mode 100644 HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html diff --git a/HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html b/HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html deleted file mode 100644 index 7ffa121..0000000 --- a/HTML/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.html +++ /dev/null @@ -1,418 +0,0 @@ -
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Fiche assemblage IoT/Wearables

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VersionDateCommentaire
1.02025-04-22Version initiale
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Présentation synthétique

Présentation synthétique

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Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.

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Composants assemblés

Composants assemblés

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ComposantFonctionOrigine (fiche composant)Part dans le coût total
Processeur ARM/ASICTraitement optimisé pour faible consommationFiche composant processeur12-18%
CapteursCollecte de données biométriques ou environnementalesFiche composant capteurs15-25%
BatterieAlimentation électrique miniaturisée longue duréeFiche composant batterie10-15%
Écran (pour wearables)Interface visuelle compacte (e-ink, OLED, LCD)Fiche composant écran8-15%
Mémoire RAMStockage temporaire limitéFiche composant mémoire5-8%
Stockage eMMCStockage permanent compactFiche composant stockage4-7%
ConnectivitéBluetooth LE, WiFi, NFC, LoRa, Zigbee, ThreadFiche composant connectivité10-15%
Carte mèreIntégration miniaturisée des composantsFiche composant carte mère8-12%
BoîtierProtection, étanchéité, esthétiqueFiche composant boîtier8-12%
ConnecteursRecharge, transmission de donnéesFiche composant connecteurs2-4%
Audio (pour certains)Microphones, haut-parleurs miniaturisésFiche composant audio3-6%
Composants assemblés
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Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants.

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yaml -Assemblage_IoTWearables: - Malaisie_Assemblage_IoTWearables: - nom_du_pays: Malaisie - part_de_marche: 12% - acteurs: - Flextronics_Malaisie_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Flextronics - part_de_marche: 7% - pays_d_origine: États-Unis - Jabil_Malaisie_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Jabil Circuit - part_de_marche: 5% - pays_d_origine: États-Unis - Chine_Assemblage_IoTWearables: - nom_du_pays: Chine - part_de_marche: 56% - acteurs: - Luxshare_Chine_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Luxshare Precision - part_de_marche: 18% - pays_d_origine: Chine - Foxconn_Chine_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Foxconn - part_de_marche: 25% - pays_d_origine: Taïwan - Goertek_Chine_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Goertek - part_de_marche: 13% - pays_d_origine: Chine - Vietnam_Assemblage_IoTWearables: - nom_du_pays: Vietnam - part_de_marche: 15% - acteurs: - Inventec_Vietnam_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Inventec - part_de_marche: 6% - pays_d_origine: Taïwan - Compal_Vietnam_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Compal Electronics - part_de_marche: 9% - pays_d_origine: Taïwan - Inde_Assemblage_IoTWearables: - nom_du_pays: Inde - part_de_marche: 4% - acteurs: - Dixon_Inde_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Dixon Technologies - part_de_marche: 4% - pays_d_origine: Inde - CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables: - nom_du_pays: Corée du Sud - part_de_marche: 6% - acteurs: - Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables: - nom_de_l_acteur: Samsung Electronics - part_de_marche: 6% - pays_d_origine: Corée du Sud

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Principaux assembleurs

Principaux assembleurs

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Pays d'implantationEntreprisePays d'originePart de marché
ChineFoxconnTaïwan25 %
ChineLuxshare PrecisionChine18 %
ChineGoertekChine13 %
ChineTotalChine56 %
VietnamCompal ElectronicsTaïwan9 %
VietnamInventecTaïwan6 %
VietnamTotalVietnam15 %
MalaisieFlextronicsÉtats-Unis7 %
MalaisieJabil CircuitÉtats-Unis5 %
MalaisieTotalMalaisie12 %
Corée du SudSamsung ElectronicsCorée du Sud6 %
Corée du SudTotalCorée du Sud6 %
IndeDixon TechnologiesInde4 %
IndeTotalInde4 %
Principaux assembleurs
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Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions.

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Contraintes spécifiques à l'assemblage

Contraintes spécifiques à l'assemblage

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ContrainteDescriptionImpact sur la production
Miniaturisation extrêmeAssemblage de composants à des échelles submillimétriquesÉquipements spécialisés et précision accrue
ÉtanchéitéRésistance à l'eau/poussière (IP67/IP68) pour wearablesTests sous pression ajoutant 5-10% au temps de production
Efficience énergétiqueOptimisation pour autonomie maximaleTests de décharge complets pour chaque lot
Variabilité des produitsGrande diversité de formes et fonctionsLignes de production flexibles à reconfiguration rapide
Cycles de vie courtsRenouvellement rapide des gammes (12-18 mois)Amortissement accéléré des équipements d'assemblage
Défi des matériauxCombinaison de plastiques, métaux, textiles, etc.Processus d'assemblage multi-matériaux complexes
Soudure miniaturiséeConnexions fiables sur des surfaces très réduitesTaux de défauts 15-20% plus élevé que l'électronique standard
Fiabilité des capteursCalibration individuelle nécessaireAugmentation du temps de production de 10-15%
Contraintes spécifiques à l'assemblage
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Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.

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Matrice des risques liés à l'assemblage

Matrice des risques liés à l'assemblage

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Impact/ProbabilitéFaibleMoyenFort
FortR1 (Fiabilité long terme)R2 (Miniaturisation extrême)
MoyenR6 (Standardisation)R3 (Chaîne fragmentée)R4 (Volatilité du marché)
Faible
Matrice des risques liés à l'assemblage
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Détail des risques principaux:

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  • R1: Difficultés à garantir la fiabilité à long terme d'appareils soumis à des conditions d'utilisation exigeantes (transpiration, chocs, etc.)
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  • R2: Limites technologiques de la miniaturisation avec des composants atteignant des dimensions critiques pour l'assemblage manuel ou automatisé
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  • R3: Fragmentation extrême de la chaîne d'approvisionnement avec des centaines de fournisseurs spécialisés et peu substituables
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  • R4: Volatilité du marché et cycles de produits très courts rendant difficile la planification de production à moyen terme
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  • R5: Combinaison de matériaux multiples dans des volumes très restreints rendant le recyclage particulièrement complexe
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  • R6: Absence de standardisation entre fabricants limitant les économies d'échelle sur les équipements d'assemblage
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Indice de Herfindahl-Hirschmann

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IHHFaibleModéréÉlevé
Acteurs14
Pays36
Matrice des risques liés à l'assemblage
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IHH par entreprise (acteurs)

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L’IHH pour les assembleurs est de 14, ce qui indique une concentration faible. Bien que Foxconn (25 %), Luxshare Precision (18 %), Goertek (13 %) regroupent plus de 56 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une certaine résilience industrielle, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.

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IHH par pays

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L’IHH par pays atteint 36, révélant une concentration géographique élevée. La répartition est dominée par Chine (56 %), Vietnam (15 %), Malaisie (12 %), représentant ensemble plus de 83 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des risques géopolitiques ou logistiques localisés.

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En résumé

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  • Le secteur présente une structure d’acteurs plutôt diversifiée (IHH 14)
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  • La concentration géographique est élevée (IHH 36)
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Scénarios critiques projetés

Scénarios critiques projetés

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Scénario 1 : Pénurie mondiale de capteurs ou batteries miniaturisées

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  • Type : Technique / Rupture de composants
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  • Impact : Arrêt ou ralentissement de lignes entières de wearables et IoT domestiques
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  • Chaînes affectées : Appareils santé, montres connectées, objets domotiques
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  • Répercussions : Hausse de prix, baisse de qualité (remplacement par composants de moindre performance), perte de part de marché
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Scénario 2 : Durcissement réglementaire sur la confidentialité des données

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  • Type : Réglementaire / géopolitique
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  • Impact : Mise à l’arrêt d’assemblages destinés à certaines régions (ex. Europe)
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  • Chaînes affectées : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents
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  • Répercussions : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation
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Points de vigilance sur la cohérence des données

Points de vigilance sur la cohérence des données

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  • Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics
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  • Segmentation entre IoT, domotique, wearables et capteurs industriels parfois floue
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  • Évolution rapide des standards (Bluetooth LE, Thread, UWB) non toujours visible dans les chiffres
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  • Difficultés à tracer les chaînes d’assemblage spécifiques par sous-produit
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Sources utilisées

Sources utilisées

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  1. Semanticscholar – Supply Chain IoT Miniaturisation
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  2. Semanticscholar – Device Assembly Challenges
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  3. IT-Recycle UK – Smartphone Materials
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  4. Made-in-China – IoT Device Assembly
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