--- type_fiche: assemblage produit: Procédé Deep Ultraviolet schema: ProcedeDUV version: 1.0 date: 2025-04-22 commentaire: Version initiale auteur: Stéphan Peccini sources_communes: - Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul) - … --- # Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }} | Version | Date | Commentaire | | :-- | :-- | :-- | | {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} | ## Présentation synthétique Les scanners **DUV** (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds **28 nm à 7 nm** (couches critiques) et les niveaux moins exigeants. Un ArF immersion de dernière génération (**TWINSCAN NXT:2100i**) compte environ **55 000 pièces**, pèse 115 t et coûte **90 – 140 M€**. Les KrF modernes (**NSR‑S635E**, Nikon) se vendent autour de **45 M€**. Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases : 1. **Pré‑intégration modules** (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon 2. **Intégration finale en salle blanche** (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya) 3. **Démontage logistique** (≈ 15–18 conteneurs) 4. **Ré‑assemblage & qualification** chez le fondeur (3–6 mois) | Plateforme | λ (nm) | NA max | Débit wafers/h | Commercialisation | | :-- | :--: | :--: | :--: | :-- | | **TWINSCAN NXT (ASML)** | 193 i | 1,35 | 275 | 2010 – | | **NSR‑S635E (Nikon)** | 193 i | 1,35 | 250 | 2018 – | | **FPA‑3030iR (Canon)** | 193 i | 1,35 | 240 | 2019 – | ## Composants assemblés | **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** | | :-- | :-- | :-- | :-- | | Source laser excimère (ArF / KrF) | Génère impulsions 193 / 248 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 18–22 % | | Optique projection & illumination | Lentilles CaF₂ / fused‑silica | Zeiss SMT, Nikon Hikari | 20–25 % | | Système immersion | Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s | ASML Hydra, Nikon SIS | 8–10 % | | Plateau wafer & méca‑statif | Positionne wafer ± 2 nm | ASML Motion, Nikon Precision | 12–14 % | | Métrologie & alignement | Mesure overlay < 2 nm | ASML Horus, Nikon In‑Chip | 6–8 % | | Vide & environnement | 10⁻³ mbar, filtration H₂O | Edwards, Pfeiffer | 4–6 % | | Contrôle / logiciel | Pilotage temps‑réel | ASML Twinscan SW, Nikon CTL | 5–6 % | _Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024)._ ```yaml Assemblage_ProcedeDUV: PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: nom_du_pays: Pays-Bas part_de_marche: 84% acteurs: AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: nom_de_l_acteur: ASML part_de_marche: 84% pays_d_origine: Pays-Bas Japon_Assemblage_ProcedeDUV: nom_du_pays: Japon part_de_marche: 16% acteurs: Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: nom_de_l_acteur: Nikon part_de_marche: 12% pays_d_origine: Japon Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: nom_de_l_acteur: Canon part_de_marche: 4% pays_d_origine: Japon ``` ## Principaux assembleurs | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | | :-- | :-- | :-- | :-- | *(cette section sera remplie automatiquement)* _Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine._ ## Contraintes spécifiques | **Contrainte** | **Description** | **Impact** | | :-- | :-- | :-- | | Qualité eau immersion | TOC < 1 ppb, particules < 20 nm | Risque bulles & défauts | | Lentilles CaF₂ | Birefringence, hygroscopie | Variation de focus | | Overlay multi‑patterning | ≤ 2 nm à 120 pauses | Dépend stabilité stage | | Export‑control | Aucune restriction stricte sur DUV | Chine peut acheter ArF | | Vieillissement laser | Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots | OPEX source important | ## Logistique et transport - **15–18 caisses** (air + mer) ; modules ≤ 12 t - Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC - Délai porte‑à‑porte : **45 jours** (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée) - Assurance cargo typique **100 M$** par scanner ## Durabilité et cycle de vie | **Volet** | **Détail** | | :-- | :-- | | Maintenance | Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois | | Consommation | 350 kW (immersion) / 120 kW (KrF) | | Re‑polissage lentilles | Tous les 50 kpl | | Recyclabilité | 75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié | ## Matrice des risques | **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** | | :-- | :-- | :-- | :-- | | **Fort** | – | R1 (Monopole laser ArF) | R2 (Optiques CaF₂) | | **Moyen** | R4 (Logistique trans‑Pacifique) | R3 (Eau immersion) | R5 (Concentration marché) | | **Faible** | – | – | – | **Descriptions** - **R1** : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance. - **R2** : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre. - **R3** : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay. - **R4** : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit. - **R5** : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML). *(cette section sera remplie automatiquement)* ## Autres informations | Étape | Localisation principale | Commentaire | | :-- | :-- | :-- | | Fabrication stages wafer/reticle | **Wilton (CT, USA)** | Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven | | Production laser excimère | **San Diego (Cymer, USA)** & **Oyama (Gigaphoton, JP)** | Sources ArF / KrF | | Optiques transmissives | **Oberkochen (Zeiss SMT, DE)** / **Kumagaya (Nikon Hikari, JP)** | Lentilles CaF₂ haute pureté | | Intégration finale scanners ASML | **Veldhoven (NL)** | Montage, alignement, qualification | | Intégration finale scanners Nikon | **Kumagaya & Hiroshima (JP)** | Deux lignes DUV | | Intégration finale scanners Canon | **Utsunomiya (JP)** | Ligne i‑line / KrF / ArF | | Ré‑assemblage & mise en service | **Fabs client** (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) | Supervision constructeur | ## Sources techniques 1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024) 2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025) 3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024) 4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023) 5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024) 6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024) 7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025) 8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)