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| Author | SHA1 | Date | |
|---|---|---|---|
| f5308549cd | |||
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| 3f09dbe9b1 | |||
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| e644e39c22 |
@ -164,7 +164,7 @@ _Note : Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuel
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| Réparabilité | Très élevée (composants remplaçables individuellement) |
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| Réparabilité | Très élevée (composants remplaçables individuellement) |
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## Matrice des risques
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## Matrice des risques liés à l'assemblage
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| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
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| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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@ -0,0 +1,200 @@
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type_fiche: assemblage
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produit: Station de travail portable
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schema: StationTravailPortable
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version: 1.0
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date: 2025-04-22
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commentaire: Version initiale
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auteur: Stéphan Peccini
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sources_communes:
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- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
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- …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
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| Version | Date | Commentaire |
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| :-- | :-- | :-- |
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| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
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## Présentation synthétique
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Les ordinateurs portables représentent un segment majeur du marché des périphériques informatiques, avec environ 230 millions d'unités produites annuellement dont les stations de travail portable sont la branche « puissantes ». Leur assemblage constitue un processus complexe combinant intégration électronique, mécanique de précision et optimisation thermique dans un format compact. Le processus comprend généralement l'installation de la carte mère, du processeur et du système de refroidissement, suivie du montage de l'écran, du clavier, du touchpad, de la batterie et du boîtier. Ces étapes sont complétées par des tests fonctionnels approfondis. Contrairement aux ordinateurs de bureau, les portables se caractérisent par leur haut niveau d'intégration et leur conception optimisée pour l'efficacité énergétique et la portabilité. La production est fortement concentrée en Asie, avec quelques initiatives récentes de diversification géographique pour certains modèles haut de gamme ou spécialisés (gaming, professionnels).
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## Composants assemblés
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| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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| Carte mère | Intégration des composants électroniques | Fiche composant carte mère | 15-20% |
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| Processeur (ARM) | Unité centrale de traitement | Fiche composant processeur | 12-25% |
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| Écran OLED | Affichage visuel | Fiche composant écran | 15-25% |
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| Mémoire RAM | Stockage temporaire pour applications | Fiche composant mémoire | 5-8% |
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| Stockage SSD | Stockage permanent des données | Fiche composant stockage | 8-12% |
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| Batterie | Alimentation électrique autonome | Fiche composant batterie | 8-12% |
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| GPU/iGPU | Traitement graphique | Fiche composant GPU | 0-15% |
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| Système de refroidissement | Dissipation thermique | Fiche composant refroidissement | 3-5% |
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| Clavier/Touchpad | Interface utilisateur physique | Fiche composant clavier/touchpad | 3-5% |
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| Boîtier | Structure et protection | Fiche composant boîtier | 8-12% |
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| Connectivité | WiFi, Bluetooth, ports | Fiche composant connectivité | 3-5% |
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| Audio | Haut-parleurs et microphones | Fiche composant audio | 1-3% |
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| Caméra | Captation vidéo | Fiche composant caméra | 1-2% |
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_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La répartition des coûts varie considérablement selon le segment (entrée de gamme, premium, professionnel, gaming)._
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```yaml
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Assemblage_OrdiPortable:
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Chine_Assemblage_OrdiPortable:
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nom_du_pays: Chine
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part_de_marche: 56%
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acteurs:
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Foxconn_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
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nom_de_l_acteur: Foxconn
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part_de_marche: 13%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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Quanta_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Quanta Computer
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|
part_de_marche: 24%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
Compal_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Compal Electronics
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|
part_de_marche: 20%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
Mexique_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_du_pays: Mexique
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part_de_marche: 3%
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|
acteurs:
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Flex_Mexique_Assemblage_OrdiPortable:
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nom_de_l_acteur: Flex
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|
part_de_marche: 3%
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|
pays_d_origine: États-Unis
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Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_du_pays: Taïwan
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|
part_de_marche: 16%
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|
acteurs:
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Pegatron_Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Pegatron
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|
part_de_marche: 7%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
Wistron_Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Wistron
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|
part_de_marche: 9%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
Inde_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_du_pays: Inde
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|
part_de_marche: 2%
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|
acteurs:
|
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Flex_Inde_Assemblage_OrdiPortable:
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nom_de_l_acteur: Flex India
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|
part_de_marche: 1%
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|
pays_d_origine: États-Unis
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|
Dixon_Inde_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
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|
part_de_marche: 1%
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|
pays_d_origine: Inde
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|
Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_du_pays: Brésil
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|
part_de_marche: 3%
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|
acteurs:
|
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|
Positivo_Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Positivo
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|
part_de_marche: 1%
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|
pays_d_origine: Brésil
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|
Foxconn_Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
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|
nom_de_l_acteur: Foxconn Brasil
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|
part_de_marche: 2%
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
|
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|
nom_du_pays: Vietnam
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|
part_de_marche: 11%
|
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|
acteurs:
|
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|
Foxconn_Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
|
||||||
|
nom_de_l_acteur: Foxconn Vietnam
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|
part_de_marche: 4%
|
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|
pays_d_origine: Taïwan
|
||||||
|
Compal_Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
|
||||||
|
nom_de_l_acteur: Compal Vietnam
|
||||||
|
part_de_marche: 7%
|
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|
pays_d_origine: Taïwan
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|
```
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|
## Principaux assembleurs
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<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
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| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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|
*(cette section sera remplie automatiquement)*
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|
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
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**Unité** : millions d'unités / an
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**Total** : 230
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_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. La diversification géographique progresse lentement, avec un déplacement partiel de la production de la Chine vers le Vietnam, mais l'Asie reste largement dominante._
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|
## Contraintes spécifiques à l'assemblage
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| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
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| :-- | :-- | :-- |
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| Miniaturisation | Intégration dense dans un espace restreint | Précision accrue et outils spécialisés |
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| Dissipation thermique | Gestion de la chaleur dans un châssis mince | Conception thermique sophistiquée et matériaux avancés |
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| Intégrité structurelle | Résistance mécanique malgré la légèreté | Tests de résistance et contrôle qualité renforcé |
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| Autonomie batterie | Optimisation de la consommation énergétique | Calibration individuelle des batteries |
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| Charnières et assemblage écran | Points de fragilité mécanique critiques | Processus manuel délicat et tests d'endurance |
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| Personnalisation | Configurations variables (mémoire, stockage, CPU) | Flexibilité des lignes et gestion complexe des références |
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| Étanchéité | Protection contre poussière et déversements | Tests spécifiques pour modèles professionnels |
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| Assemblage clavier et touchpad | Composants sensibles à l'ergonomie | Contrôles qualité spécifiques et tests tactiles |
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| Finitions esthétiques | Importance de l'aspect visuel et du toucher | Inspection visuelle minutieuse |
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_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
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## Matrice des risques liés à l'assemblage
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| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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| **Fort** | | R1 (Batterie) | R2 (Concentration géographique) |
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| **Moyen** | R6 (Évolution ports) | R3 (Pénurie composants) | R4 (Intégration croissante) |
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**Détail des risques principaux:**
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- **R1**: Risques liés aux batteries lithium-ion (sécurité, approvisionnement en matériaux critiques, transport)
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- **R2**: Concentration de 57% de l'assemblage en Chine et 84% en Asie, créant une forte dépendance aux événements régionaux
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|
- **R3**: Vulnérabilité aux pénuries de semi-conducteurs et d'écrans, avec faible possibilité de substitution
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|
- **R4**: Tendance vers une intégration croissante des composants (soudés, non remplaçables) réduisant la réparabilité et complexifiant l'assemblage
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|
- **R5**: Défis logistiques liés à l'emballage et au transport sécurisé de produits à forte valeur ajoutée
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|
- **R6**: Évolution rapide des standards de connectique nécessitant des adaptations fréquentes des lignes d'assemblage
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|
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
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|
*(cette section sera remplie automatiquement)*
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<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
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## Scénarios critiques projetés
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### Scénario 1 : Suspension d’activité prolongée dans un grand site asiatique (ex. Shenzhen)
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- **Type** : Géopolitique / sanitaire / climatique
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- **Impact** : Arrêt brutal de plusieurs chaînes d’assemblage (Foxconn, Quanta, Compal…)
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|
- **Chaînes affectées** : Gammes professionnelles, éducation, gaming, entreprises dépendant d’ODM spécifiques
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|
- **Répercussions** : Allongement de 6 à 12 mois sur les délais, hausse de prix mondiale, demande redirigée vers segments alternatifs (tablettes, mini-PC)
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### Scénario 2 : Rupture d’approvisionnement sur les écrans ou batteries lithium
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- **Type** : Technique / dépendance matières premières
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- **Impact** : Pénurie de composants clés fortement intégrés dans le design final
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|
- **Chaînes affectées** : Tous segments mobiles, notamment ultra-portables et hybrides
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- **Répercussions** : Réduction des volumes produits, reconfiguration produit (modèles sans écran tactile, plus épais ou plus lourds), perte de compétitivité face aux alternatives ARM/tablettes
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|
## Points de vigilance sur la cohérence des données
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- Le total des pourcentages ne fait que 91% ; s'assurer que l'écart se trouve dans des pays divers à faible pourcentage.
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- Agrégation de données parfois floue entre ODM (design) et OEM (assemblage effectif)
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|
- Données difficiles à isoler pour certains pays où plusieurs unités de production coexistent (ex. Foxconn en Chine, au Vietnam et au Brésil)
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|
- Chiffres de parts de marché sensibles aux variations trimestrielles importantes
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- Confusion possible entre unités vendues, produites et capacités de production
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## Sources utilisées
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1. [Made-in-China – Assemblage PC](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
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2. [Ethical Consumer – Supply Chains](https://www.ethicalconsumer.org/technology/global-supply-chain-mobile-phone)
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|
3. [Emory – Smartphone Assembly Overview](https://scholarblogs.emory.edu/writingaboutclass/2021/04/04/how-a-smartphone-is-manufactured/)
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4. [IT-Recycle – Smartphone Materials](https://it-recycle.uk/smartphone-materials/)
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|
5. [Statista – Laptop Production Data](https://www.statista.com/outlook/cmo/consumer-electronics/laptops-tablets/laptops/worldwide)
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@ -1,6 +1,6 @@
|
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---
|
---
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||||||
type_fiche: assemblage
|
type_fiche: assemblage
|
||||||
produit: Procédé Deep Ultraviolet
|
produit: Procédé DUV
|
||||||
schema: ProcedeDUV
|
schema: ProcedeDUV
|
||||||
version: 1.0
|
version: 1.0
|
||||||
date: 2025-04-22
|
date: 2025-04-22
|
||||||
@ -1,6 +1,6 @@
|
|||||||
---
|
---
|
||||||
type_fiche: assemblage
|
type_fiche: assemblage
|
||||||
produit: Procédé Extreme Ultraviolet
|
produit: Procédé EUV
|
||||||
schema: ProcedeEUV
|
schema: ProcedeEUV
|
||||||
version: 1.0
|
version: 1.0
|
||||||
date: 2025-04-22
|
date: 2025-04-22
|
||||||
@ -259,6 +259,37 @@ L’IHH par pays atteint **{{ assemblage.ihh_pays }}**, révélant une **concent
|
|||||||
- Le secteur présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH {{ assemblage.ihh_acteurs }})
|
- Le secteur présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH {{ assemblage.ihh_acteurs }})
|
||||||
- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ assemblage.ihh_pays }})
|
- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ assemblage.ihh_pays }})
|
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```yaml
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|
opération:
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nom: Assemblage
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produit: StationTravailPortable
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assemblage:
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ihh_acteurs: 14
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ihh_pays: 36
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```
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## {{ nom }} - {{ produit }}
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### Indice de Herfindahl-Hirschmann
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| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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| **Acteurs** | **{{ assemblage.ihh_acteurs }}** | | |
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| **Pays** | | | **{{ assemblage.ihh_pays }}** |
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#### IHH par entreprise (acteurs)
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L’IHH pour les assembleurs est de **{{ assemblage.ihh_acteurs }}**, ce qui indique une **concentration faible**. Bien que **Quanta Computer (24 %)**, **Compal Electronics (20 %)**, **Foxconn (13 %)** regroupent plus de 57 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une **certaine résilience industrielle**, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.
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#### IHH par pays
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|
L’IHH par pays atteint **{{ assemblage.ihh_pays }}**, révélant une **concentration géographique élevée**. La répartition est dominée par **Chine (57 %)**, **Taïwan (16 %)**, **Vietnam (11 %)**, représentant ensemble plus de 84 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des **risques géopolitiques ou logistiques localisés**.
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#### En résumé
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|
- Le secteur présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH {{ assemblage.ihh_acteurs }})
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|
- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ assemblage.ihh_pays }})
|
||||||
|
|
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```yaml
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```yaml
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opération:
|
opération:
|
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nom: Assemblage
|
nom: Assemblage
|
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@ -1303,8 +1334,8 @@ opération:
|
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reserves:
|
reserves:
|
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ihh_pays: '90'
|
ihh_pays: '90'
|
||||||
traitement:
|
traitement:
|
||||||
ihh_pays: ''
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ihh_pays: '47'
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ihh_acteurs: ''
|
ihh_acteurs: '47'
|
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```
|
```
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|
|
||||||
## Opérations - {{ minerai }}
|
## Opérations - {{ minerai }}
|
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@ -1355,6 +1386,32 @@ L’IHH par pays atteint **{{ reserves.ihh_pays }}**, révélant une **concentra
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|
### Indice de Herfindahl-Hirschmann - Traitement
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| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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| **Acteurs** | | | **{{ traitement.ihh_acteurs }}** |
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| **Pays** | | | **{{ traitement.ihh_pays }}** |
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#### IHH par entreprise (acteurs)
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L’IHH pour les producteurs est de **{{ extraction.ihh_acteurs }}**, signalant une **concentration élevée**. Le marché est largement dominé par **Materion Corporation (65 %)**, **CMNC Nickel (20 %)**, **Ulba Metallurgical Plant (10 %)**, ce qui pourrait poser des **risques industriels en cas de défaillance**.
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#### IHH par pays
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|
L’IHH par pays atteint **{{ extraction.ihh_pays }}**, révélant une **concentration géographique élevée**. La répartition est dominée par **États-Unis (65 %)**, **Chine (20 %)**, **Russie (10 %)**, représentant ensemble 95 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des **risques géopolitiques ou logistiques localisés**.
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||||||
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|
||||||
|
#### En résumé
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||||||
|
- Le secteur présente une **concentration forte en nombre d’acteurs** (IHH {{ extraction.ihh_acteurs }})
|
||||||
|
- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ extraction.ihh_pays }})
|
||||||
|
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||||||
|
|
||||||
|
|
||||||
|
|
||||||
|
|
||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
opération:
|
opération:
|
||||||
|
|||||||
@ -148,7 +148,7 @@ minerai:
|
|||||||
production: +2.2%
|
production: +2.2%
|
||||||
ratio_t: 0.99
|
ratio_t: 0.99
|
||||||
ratio_c: 5.67
|
ratio_c: 5.67
|
||||||
tension: 1.3
|
tension: 1
|
||||||
reserves: Limité
|
reserves: Limité
|
||||||
ponderation: 1.5
|
ponderation: 1.5
|
||||||
```
|
```
|
||||||
@ -196,7 +196,7 @@ minerai:
|
|||||||
production: 1.5
|
production: 1.5
|
||||||
ratio_t: 0.99
|
ratio_t: 0.99
|
||||||
ratio_c: 5.67
|
ratio_c: 5.67
|
||||||
tension: 1.5
|
tension: 2
|
||||||
reserves: Très limité
|
reserves: Très limité
|
||||||
ponderation: 1.8
|
ponderation: 1.8
|
||||||
```
|
```
|
||||||
@ -403,7 +403,7 @@ Cobalt Institute, IEA, EU CRM 2023, Benchmark Minerals, BloombergNEF
|
|||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
minerai:
|
minerai:
|
||||||
nom: Cuivre
|
nom: Cuivre
|
||||||
ivc: 4
|
ivc: 5
|
||||||
vulnerabilite: Faible
|
vulnerabilite: Faible
|
||||||
final: 25%
|
final: 25%
|
||||||
embarque: 15%
|
embarque: 15%
|
||||||
@ -412,7 +412,7 @@ minerai:
|
|||||||
production: +2.5%
|
production: +2.5%
|
||||||
ratio_t: 0.99
|
ratio_t: 0.99
|
||||||
ratio_c: 3.0
|
ratio_c: 3.0
|
||||||
tension: 1.5
|
tension: 2
|
||||||
reserves: Abondant
|
reserves: Abondant
|
||||||
ponderation: 1.0
|
ponderation: 1.0
|
||||||
```
|
```
|
||||||
@ -452,7 +452,7 @@ International Copper Study Group (ICSG), IEA, EU CRM, USGS, Wood Mackenzie
|
|||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
minerai:
|
minerai:
|
||||||
nom: Dysprosium
|
nom: Dysprosium
|
||||||
ivc: 72
|
ivc: 36
|
||||||
vulnerabilite: Très forte
|
vulnerabilite: Très forte
|
||||||
final: 20%
|
final: 20%
|
||||||
embarque: 30%
|
embarque: 30%
|
||||||
@ -501,7 +501,7 @@ USGS, IEA, REIA, EU CRM, Adamas Intelligence, DOE Critical Materials 2023
|
|||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
minerai:
|
minerai:
|
||||||
nom: Erbium
|
nom: Erbium
|
||||||
ivc: 4
|
ivc: 5
|
||||||
vulnerabilite: Faible
|
vulnerabilite: Faible
|
||||||
final: 25%
|
final: 25%
|
||||||
embarque: 60%
|
embarque: 60%
|
||||||
@ -608,7 +608,7 @@ minerai:
|
|||||||
production: +1.5%
|
production: +1.5%
|
||||||
ratio_t: 1
|
ratio_t: 1
|
||||||
ratio_c: 0.33
|
ratio_c: 0.33
|
||||||
tension: 0.5
|
tension: 1
|
||||||
reserves: Très limité
|
reserves: Très limité
|
||||||
ponderation: 1.8
|
ponderation: 1.8
|
||||||
```
|
```
|
||||||
@ -755,7 +755,7 @@ minerai:
|
|||||||
production: +4%
|
production: +4%
|
||||||
ratio_t: 0.99
|
ratio_t: 0.99
|
||||||
ratio_c: 0.25
|
ratio_c: 0.25
|
||||||
tension: 1.5
|
tension: 2
|
||||||
reserves: Limité
|
reserves: Limité
|
||||||
ponderation: 1.5
|
ponderation: 1.5
|
||||||
```
|
```
|
||||||
@ -1039,7 +1039,7 @@ Fiche Lithium, IEA 2024, Ganfeng, Tianqi, SQM, Albemarle
|
|||||||
|
|
||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
minerai:
|
minerai:
|
||||||
nom: Magnésium
|
nom: Magnesium
|
||||||
ivc: 28
|
ivc: 28
|
||||||
vulnerabilite: Forte
|
vulnerabilite: Forte
|
||||||
final: 15%
|
final: 15%
|
||||||
@ -1529,7 +1529,7 @@ Fiche quartz, IEA 2023, USGS, Solar Industry Reports, Unimin, The Quartz Corp
|
|||||||
|
|
||||||
```yaml
|
```yaml
|
||||||
minerai:
|
minerai:
|
||||||
nom: Smarium
|
nom: Samarium
|
||||||
ivc: 35
|
ivc: 35
|
||||||
vulnerabilite: Très forte
|
vulnerabilite: Très forte
|
||||||
final: 30%
|
final: 30%
|
||||||
|
|||||||
@ -404,7 +404,7 @@ _Note : Ces projections sont des estimations basées sur un taux de croissance a
|
|||||||
|
|
||||||
_Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 2-3% pour la capacité de traitement, 4-5% pour la demande numérique et 1-2% pour les autres usages. Le déficit structurel léger est comblé par l'augmentation du recyclage et l'amélioration des rendements. La demande numérique inclut l'électronique, les télécommunications et les infrastructures de données, ainsi que les technologies vertes (éoliennes, panneaux solaires, véhicules électriques)._
|
_Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 2-3% pour la capacité de traitement, 4-5% pour la demande numérique et 1-2% pour les autres usages. Le déficit structurel léger est comblé par l'augmentation du recyclage et l'amélioration des rendements. La demande numérique inclut l'électronique, les télécommunications et les infrastructures de données, ainsi que les technologies vertes (éoliennes, panneaux solaires, véhicules électriques)._
|
||||||
|
|
||||||
## Matrices des risques
|
## Matrice des risques
|
||||||
|
|
||||||
### Extraction
|
### Extraction
|
||||||
|
|
||||||
|
|||||||
@ -205,7 +205,7 @@ Total : 900
|
|||||||
|
|
||||||
_Note: La production de dysprosium est étroitement liée à celle des autres terres rares, créant une interdépendance complexe entre l'offre et la demande des différents éléments._
|
_Note: La production de dysprosium est étroitement liée à celle des autres terres rares, créant une interdépendance complexe entre l'offre et la demande des différents éléments._
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||||||
|
|
||||||
### Chaîne de valeur et applications
|
## Chaîne de valeur et applications
|
||||||
|
|
||||||
| Produit intermédiaire | Pureté typique | Applications numériques | Part numérique | Autres applications | Part autres usages | Valeur ajoutée relative |
|
| Produit intermédiaire | Pureté typique | Applications numériques | Part numérique | Autres applications | Part autres usages | Valeur ajoutée relative |
|
||||||
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
|
| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
|
||||||
@ -240,7 +240,9 @@ _Projections basées sur un TCAC de 5.3 % [1][7]. Recyclage estimé à 1.5 % en
|
|||||||
|
|
||||||
_Note: Les projections montrent une croissance soutenue de la demande, particulièrement pour les applications dans les aimants permanents destinés aux véhicules électriques et aux éoliennes._
|
_Note: Les projections montrent une croissance soutenue de la demande, particulièrement pour les applications dans les aimants permanents destinés aux véhicules électriques et aux éoliennes._
|
||||||
|
|
||||||
## Matrice des risques - Extraction
|
## Matrice des risques
|
||||||
|
|
||||||
|
### Extraction
|
||||||
|
|
||||||
| Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|
| Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|
||||||
| :-- | :-- | :-- | :-- |
|
| :-- | :-- | :-- | :-- |
|
||||||
@ -263,7 +265,7 @@ Détails des risques :
|
|||||||
*(cette section sera remplie automatiquement)*
|
*(cette section sera remplie automatiquement)*
|
||||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH-RESERVES -->
|
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH-RESERVES -->
|
||||||
|
|
||||||
## Matrice des risques - Traitement
|
### Traitement
|
||||||
|
|
||||||
| Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|
| Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|
||||||
| :-- | :-- | :-- | :-- |
|
| :-- | :-- | :-- | :-- |
|
||||||
|
|||||||
@ -1,7 +1,7 @@
|
|||||||
---
|
---
|
||||||
type_fiche: minerai
|
type_fiche: minerai
|
||||||
produit: À_REMPLACER
|
produit: Or
|
||||||
schema: À_REMPLACER
|
schema: Or
|
||||||
version: 1.0
|
version: 1.0
|
||||||
date: 2025-04-22
|
date: 2025-04-22
|
||||||
commentaire: Version initiale
|
commentaire: Version initiale
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||||||
|
|||||||
@ -266,7 +266,7 @@ _Note : Ces projections sont des estimations basées sur un taux de croissance a
|
|||||||
|
|
||||||
_Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 4-5% pour la capacité de traitement et 6-7% pour la demande numérique, portée principalement par la croissance de l'industrie des semi-conducteurs et du photovoltaïque. Un déficit structurel pourrait apparaître à moyen terme si de nouvelles capacités de production ne sont pas développées._
|
_Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 4-5% pour la capacité de traitement et 6-7% pour la demande numérique, portée principalement par la croissance de l'industrie des semi-conducteurs et du photovoltaïque. Un déficit structurel pourrait apparaître à moyen terme si de nouvelles capacités de production ne sont pas développées._
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|
||||||
## Matrices des risques
|
## Matrice des risques
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||||||
|
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||||||
### Extraction
|
### Extraction
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||||||
|
|
||||||
|
|||||||
@ -19,7 +19,7 @@ sources_communes:
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## Présentation synthétique
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## Présentation synthétique
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Le zinc est un métal de transition blanc-bleuâtre, malléable à températures élevées, reconnu pour ses excellentes propriétés anticorrosion qui en font un matériau stratégique pour la protection des aciers. Sa production industrielle repose majoritairement sur deux voies distinctes : la pyrométallurgie (10% de la production mondiale) et l'hydrométallurgie suivie d'électrométallurgie (90%).
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Le zinc est un métal de transition blanc-bleuâtre, malléable à des températures élevées, reconnu pour ses excellentes propriétés anticorrosion qui en font un matériau stratégique pour la protection des aciers. Sa production industrielle repose majoritairement sur deux voies distinctes : la pyrométallurgie (10% de la production mondiale) et l'hydrométallurgie suivie d'électrométallurgie (90%).
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||||||
Le procédé hydrométallurgique dominant implique quatre étapes principales : le grillage des concentrés sulfurés, la lixiviation pour solubiliser le zinc, la purification pour éliminer les impuretés métalliques, et l'électrolyse pour obtenir du zinc de haute pureté (99,995%). La voie pyrométallurgique, plus ancienne, exploite la volatilité du zinc qui se vaporise à 907°C avant d'être condensé.
|
Le procédé hydrométallurgique dominant implique quatre étapes principales : le grillage des concentrés sulfurés, la lixiviation pour solubiliser le zinc, la purification pour éliminer les impuretés métalliques, et l'électrolyse pour obtenir du zinc de haute pureté (99,995%). La voie pyrométallurgique, plus ancienne, exploite la volatilité du zinc qui se vaporise à 907°C avant d'être condensé.
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@ -398,7 +398,7 @@ Détail des risques :
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<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IVC-MINERAI -->
|
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IVC-MINERAI -->
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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<!---- AUTO-END:SECTION-IVC-MINERAI --
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<!---- AUTO-END:SECTION-IVC-MINERAI -->
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## Sources
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## Sources
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