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Documents/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.md

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+# Fiche assemblage : IoT/Wearables
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+Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.
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+---
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+## Composants assemblés
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+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Processeur ARM/ASIC | Traitement optimisé pour faible consommation | Fiche composant processeur | 12-18% |
+| Capteurs | Collecte de données biométriques ou environnementales | Fiche composant capteurs | 15-25% |
+| Batterie | Alimentation électrique miniaturisée longue durée | Fiche composant batterie | 10-15% |
+| Écran (pour wearables) | Interface visuelle compacte (e-ink, OLED, LCD) | Fiche composant écran | 8-15% |
+| Mémoire RAM | Stockage temporaire limité | Fiche composant mémoire | 5-8% |
+| Stockage eMMC | Stockage permanent compact | Fiche composant stockage | 4-7% |
+| Connectivité | Bluetooth LE, WiFi, NFC, LoRa, Zigbee, Thread | Fiche composant connectivité | 10-15% |
+| Carte mère | Intégration miniaturisée des composants | Fiche composant carte mère | 8-12% |
+| Boîtier | Protection, étanchéité, esthétique | Fiche composant boîtier | 8-12% |
+| Connecteurs | Recharge, transmission de données | Fiche composant connecteurs | 2-4% |
+| Audio (pour certains) | Microphones, haut-parleurs miniaturisés | Fiche composant audio | 3-6% |
+
+_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants._
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+## Principaux assembleurs
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+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Chine | Foxconn | Taïwan | 25 % |
+| Chine | Luxshare Precision | Chine | 18 % |
+| Chine | Goertek | Chine | 13 % |
+| **Chine** | **Total** | **Chine** | **56 %** |
+| Vietnam | Compal Electronics | Taïwan | 9 % |
+| Vietnam | Inventec | Taïwan | 6 % |
+| **Vietnam** | **Total** | **Vietnam** | **15 %** |
+| Malaisie | Flextronics | États-Unis | 7 % |
+| Malaisie | Jabil Circuit | États-Unis | 5 % |
+| **Malaisie** | **Total** | **Malaisie** | **12 %** |
+| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 6 % |
+| **Corée du Sud** | **Total** | **Corée du Sud** | **6 %** |
+| Inde | Dixon Technologies | Inde | 4 % |
+| **Inde** | **Total** | **Inde** | **4 %** |
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+_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions._
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+---
+
+## Contraintes spécifiques à l'assemblage
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Miniaturisation extrême | Assemblage de composants à des échelles submillimétriques | Équipements spécialisés et précision accrue |
+| Étanchéité | Résistance à l'eau/poussière (IP67/IP68) pour wearables | Tests sous pression ajoutant 5-10% au temps de production |
+| Efficience énergétique | Optimisation pour autonomie maximale | Tests de décharge complets pour chaque lot |
+| Variabilité des produits | Grande diversité de formes et fonctions | Lignes de production flexibles à reconfiguration rapide |
+| Cycles de vie courts | Renouvellement rapide des gammes (12-18 mois) | Amortissement accéléré des équipements d'assemblage |
+| Défi des matériaux | Combinaison de plastiques, métaux, textiles, etc. | Processus d'assemblage multi-matériaux complexes |
+| Soudure miniaturisée | Connexions fiables sur des surfaces très réduites | Taux de défauts 15-20% plus élevé que l'électronique standard |
+| Fiabilité des capteurs | Calibration individuelle nécessaire | Augmentation du temps de production de 10-15% |
+
+_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
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+## Matrice des risques liés à l'assemblage
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+| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** |  | R1 (Fiabilité long terme) | R2 (Miniaturisation extrême) |
+| **Moyen** | R6 (Standardisation) | R3 (Chaîne fragmentée) | R4 (Volatilité du marché) |
+| **Faible** |  |  |
+
+**Détail des risques principaux:**
+
+- **R1**: Difficultés à garantir la fiabilité à long terme d'appareils soumis à des conditions d'utilisation exigeantes (transpiration, chocs, etc.)
+- **R2**: Limites technologiques de la miniaturisation avec des composants atteignant des dimensions critiques pour l'assemblage manuel ou automatisé
+- **R3**: Fragmentation extrême de la chaîne d'approvisionnement avec des centaines de fournisseurs spécialisés et peu substituables
+- **R4**: Volatilité du marché et cycles de produits très courts rendant difficile la planification de production à moyen terme
+- **R5**: Combinaison de matériaux multiples dans des volumes très restreints rendant le recyclage particulièrement complexe
+- **R6**: Absence de standardisation entre fabricants limitant les économies d'échelle sur les équipements d'assemblage
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+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** | **14** |  |  |
+| **Pays** |  |  | **36** |
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+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH pour les assembleurs d’objets connectés et wearables est de **14**, ce qui indique une **concentration faible**. Bien que **Foxconn, Luxshare et Goertek** regroupent plus de 55 % du marché, plusieurs autres groupes comme Compal, Inventec, Flex et Jabil viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une **certaine résilience industrielle**, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.
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+#### IHH par pays
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+L’IHH par pays atteint **36**, révélant une **concentration géographique élevée**. La **Chine domine avec 56 %** des capacités d’assemblage, suivie du Vietnam (15 %) et de la Malaisie (12 %). Cette dépendance marquée à l’Asie de l’Est expose fortement la chaîne à des **risques géopolitiques, logistiques ou sanitaires localisés**.
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+#### En résumé
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+- Le marché présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH 14), favorable à la flexibilité
+- La **concentration géographique est élevée** (IHH 36), notamment en faveur de la Chine et de ses sous-traitants
+- Cette configuration **confirme la pertinence des scénarios critiques projetés**, en particulier ceux liés aux capteurs et à la régulation
+- La diversification géographique ou sectorielle (IoT industriel, médical, etc.) est un axe stratégique majeur pour renforcer la robustesse de la chaîne
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+---
+
+Souhaites-tu que je clôture cette série par un tableau comparatif des IHH pour tous les assemblages traités ?
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+---
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+## Scénarios critiques projetés
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+### Scénario 1 : Pénurie mondiale de capteurs ou batteries miniaturisées
+- **Type** : Technique / Rupture de composants
+- **Impact** : Arrêt ou ralentissement de lignes entières de wearables et IoT domestiques
+- **Chaînes affectées** : Appareils santé, montres connectées, objets domotiques
+- **Répercussions** : Hausse de prix, baisse de qualité (remplacement par composants de moindre performance), perte de part de marché
+
+### Scénario 2 : Durcissement réglementaire sur la confidentialité des données
+- **Type** : Réglementaire / géopolitique
+- **Impact** : Mise à l’arrêt d’assemblages destinés à certaines régions (ex. Europe)
+- **Chaînes affectées** : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents
+- **Répercussions** : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation
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+---
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+## Points de vigilance sur la cohérence des données
+
+- Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics
+- Segmentation entre IoT, domotique, wearables et capteurs industriels parfois floue
+- Évolution rapide des standards (Bluetooth LE, Thread, UWB) non toujours visible dans les chiffres
+- Difficultés à tracer les chaînes d’assemblage spécifiques par sous-produit
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+## Sources utilisées
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+1. [Semanticscholar – Supply Chain IoT Miniaturisation](https://www.semanticscholar.org/paper/b0793441d9350ae077a708818885bc3ffcd9fd00)
+2. [Semanticscholar – Device Assembly Challenges](https://www.semanticscholar.org/paper/2ee146ce5aed986555d28af2be344f61c749718b)
+3. [IT-Recycle UK – Smartphone Materials](https://it-recycle.uk/smartphone-materials/)
+4. [Made-in-China – IoT Device Assembly](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)

Documents/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.md

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+# Fiche assemblage : Casque VR
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+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| 1.0 | 22 avril 2025 | Version initiale |
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+## Présentation synthétique
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+Les casques de réalité virtuelle (VR) représentent un segment en forte croissance du marché des périphériques immersifs, avec environ 15 millions d'unités vendues annuellement et une progression estimée à 20-25% par an. Leur assemblage est particulièrement complexe, combinant des composants optiques de précision, des écrans haute résolution et de nombreux capteurs dans un espace restreint tout en maintenant un poids et un confort acceptables. Le processus d'assemblage comprend l'intégration des écrans, des lentilles optiques, des cartes électroniques, des capteurs de mouvement, des modules audio et des caméras de tracking, avant l'installation du système de fixation ergonomique. Cette production est majoritairement concentrée en Chine, avec quelques sites spécialisés aux États-Unis et en Corée du Sud pour les modèles haut de gamme.
+
+## Composants assemblés
+
+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Écran LCD/OLED/MicroLED | Affichage haute résolution pour chaque œil | Fiche composant écran | 22-28% |
+| Optiques (lentilles) | Focalisation et ajustement de l'image pour perception 3D | Fiche composant optiques | 12-15% |
+| Processeur ARM | Traitement des données, rendu graphique | Fiche composant processeur | 15-18% |
+| Mémoire RAM | Stockage temporaire pour applications en cours | Fiche composant mémoire | 6-8% |
+| Stockage eMMC/UFS | Stockage permanent des applications et du système | Fiche composant stockage | 5-7% |
+| Batterie | Alimentation électrique (modèles autonomes) | Fiche composant batterie | 8-10% |
+| Capteurs | Gyroscope, accéléromètre, proximité, suivi de mouvement | Fiche composant capteurs | 8-12% |
+| Caméra | Tracking du mouvement, réalité mixte | Fiche composant caméra | 5-8% |
+| Boîtier | Structure, confort et isolation lumineuse | Fiche composant boîtier | 8-10% |
+| Audio | Reproduction sonore spatiale | Fiche composant audio | 3-5% |
+| Connectivité | WiFi, Bluetooth, transmission sans fil du signal | Fiche composant connectivité | 3-5% |
+| Connecteurs | Ports d'alimentation et connexions | Fiche composant connecteurs | 1-2% |
+
+_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques._
+
+## Principaux assembleurs
+
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Chine | Goertek | Chine | 40 % |
+| Chine | Luxshare Precision | Chine | 22 % |
+| **Chine** | **Total** | **Chine** | **62 %** |
+| Taïwan | Foxconn | Taïwan | 9 % |
+| Taïwan | Pegatron | Taïwan | 6 % |
+| **Taïwan** | **Total** | **Taïwan** | **15 %** |
+| États-Unis | Flextronics | États-Unis | 7 % |
+| États-Unis | Jabil Circuit | États-Unis | 5 % |
+| **États-Unis** | **Total** | **États-Unis** | **12 %** |
+| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 6 % |
+| **Corée du Sud** | **Total** | **Corée du Sud** | **6 %** |
+
+_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation géographique selon le segment de marché, avec les modèles premium plus souvent assemblés aux États-Unis et en Corée du Sud._
+
+## Contraintes spécifiques à l'assemblage
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Précision optique | Alignement critique des écrans et des lentilles à ±0.1mm | Taux de rejet de 5-8% lié à des défauts d'alignement |
+| Calibration des capteurs | Étalonnage individuel de chaque unité | Augmente le temps d'assemblage de 15-20% |
+| Ergonomie | Équilibre du poids et confort nécessitant des ajustements précis | Tests utilisateurs supplémentaires |
+| Dissipation thermique | Concentration de composants à forte consommation près du visage | Solutions thermiques complexes ajoutant poids et coût |
+| Étanchéité à la lumière | Nécessité d'isoler complètement l'utilisateur de la lumière extérieure | Tests spécifiques d'étanchéité lumineuse |
+| Prévention de la buée | Systèmes anti-condensation sur les optiques | Composants additionnels et tests en environnement contrôlé |
+| Assemblage mixte | Combinaison de processus automatisés et manuels pour les ajustements fins | Réduction limitée de la main d'œuvre (50-60%) |
+| Formation spécialisée | Personnel qualifié pour l'assemblage optique et la calibration | Coût de formation 30-40% plus élevé que pour d'autres électroniques |
+
+_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
+
+## Matrice des risques liés à l'assemblage
+
+| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** |  | R1 (Qualité optique) | R2 (Pénurie écrans spécialisés) |
+| **Moyen** | R6 (Validation ergonomique) | R3 (Concentration géographique) | R4 (Compétences spécialisées) |
+| **Faible** |  | R5 (Coûts de transport) |
+
+**Détail des risques principaux:**
+
+- **R1**: Exigences critiques de qualité optique et d'alignement, premier facteur de rejet en production
+- **R2**: Dépendance à des écrans haute résolution/haute fréquence spécifiques avec peu de fournisseurs alternatifs
+- **R3**: Concentration de 62% de l'assemblage en Chine malgré les tentatives de diversification
+- **R4**: Disponibilité limitée de techniciens qualifiés en optique et calibration de précision
+- **R5**: Fragilité des composants optiques nécessitant des emballages spéciaux et augmentant les coûts logistiques
+- **R6**: Nécessité de tests utilisateurs extensifs pour validation du confort, difficilement automatisables
+
+Voici comment je veux que ce soit présenté. Pour la fiche serveur, calcule lIHH acteurs et pays et donne moi le chapitre correspondant dans une zone texte à copier.
+
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** |  | 20 |  |
+| **Pays** |  |  | 41 |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L'IHH calculé pour les principaux assembleurs de casques VR est de **20**, ce qui indique une **concentration modérée**. Le marché est dominé par **Goertek et Luxshare** qui totalisent **62 %** du marché, mais il subsiste une diversité d’acteurs secondaires. Cela limite la dépendance extrême à un seul fournisseur tout en appelant à une vigilance en cas de consolidation future.
+
+#### IHH par pays
+
+L'IHH par pays atteint **41**, ce qui marque une **forte concentration géographique**. La Chine regroupe seule **62 %** des capacités d’assemblage, ce qui rend la chaîne très vulnérable à des événements géopolitiques, sanitaires ou douaniers. Les autres pays (Taïwan, États-Unis, Corée du Sud) disposent de parts trop faibles pour rééquilibrer significativement le risque.
+
+#### En résumé
+
+- Le marché présente un **risque modéré sur les acteurs industriels** (IHH 20)
+- En revanche, il est **hautement dépendant d’un seul pays (Chine)** pour l’assemblage (IHH 41)
+- Cette dépendance géographique est l’un des facteurs de vulnérabilité majeurs à surveiller
+- Le calcul de l’IHH renforce ici la pertinence du scénario géopolitique ci-dessous
+
+## Scénarios critiques projetés
+
+### Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés
+- Type : Technique / logistique
+- Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)
+- Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques
+- Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles
+
+### Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage
+- Type : Géopolitique
+- Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)
+- Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation
+- Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks
+
+## Points de vigilance sur la cohérence des données
+
+- Vérifier la couverture complète des acteurs chinois (Luxshare, Goertek) avec les marques
+- Absence de sources primaires publiques pour les parts de marché exactes : estimation par compilation
+- Segmentation premium/standard peut évoluer rapidement (influence des modèles Apple, Meta)
+- Données 2024-2025 sujettes à forte volatilité selon évolutions technologiques
+
+## Sources utilisées
+
+1. [Made-in-China – Assemblage électronique](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
+2. [IT-Recycle UK – Smartphone Materials](https://it-recycle.uk/smartphone-materials/)

Documents/Assemblage/Fiche assemblage imprimante.md

@@ -0,0 +1,145 @@
+# Fiche assemblage : Imprimante
+
+Les imprimantes représentent un segment mature mais toujours essentiel du marché des périphériques informatiques, avec environ 80 millions d'unités produites annuellement. Ce marché englobe diverses technologies (jet d'encre, laser, thermique, 3D) destinées aux usages personnels, professionnels et industriels. L'assemblage des imprimantes présente des défis spécifiques liés à la précision mécanique, à l'intégration de systèmes électromécaniques complexes et à la nécessité d'une fiabilité élevée. Le processus comprend généralement le montage d'un châssis mécanique, l'installation des moteurs et systèmes d'entraînement, l'intégration de la tête d'impression ou du système laser, le montage de la carte mère et des composants électroniques, puis l'assemblage du boîtier extérieur. La production est répartie entre quelques acteurs majeurs, avec une concentration en Asie pour les modèles grand public et une fabrication plus distribuée pour les équipements professionnels et industriels.
+
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+
+## Composants assemblés
+
+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Carte mère | Contrôle électronique et traitement des données | Fiche composant carte mère | 12-15% |
+| Processeur ARM | Interprétation des fichiers et contrôle des mécanismes | Fiche composant processeur | 5-8% |
+| Mémoire RAM | Stockage temporaire des travaux d'impression | Fiche composant mémoire | 3-5% |
+| Stockage eMMC | Firmware et configurations | Fiche composant stockage | 2-4% |
+| Mécanisme d'impression | Système jet d'encre, laser ou thermique | Fiche composant mécanisme d'impression | 20-30% |
+| Moteurs et systèmes d'entraînement | Déplacement du papier et des têtes d'impression | Fiche composant moteurs | 15-20% |
+| Connectivité | WiFi, Ethernet, USB, Bluetooth | Fiche composant connectivité | 5-8% |
+| Écran LCD | Interface utilisateur | Fiche composant écran | 3-6% |
+| Capteurs | Détection de papier, niveaux d'encre/toner | Fiche composant capteurs | 4-6% |
+| Connecteurs | Alimentation et interfaces physiques | Fiche composant connecteurs | 2-3% |
+| Alimentation | Conversion électrique et distribution | Fiche composant alimentation | 5-7% |
+| Boîtier | Structure et protection des composants | Fiche composant boîtier | 10-15% |
+
+_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La répartition des coûts varie significativement selon la technologie d'impression et la gamme de produit._
+
+---
+
+## Principaux assembleurs
+
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Chine | Foxconn | Taïwan | 15 % |
+| Chine | Cal-Comp | Taïwan | 12 % |
+| Chine | Kinpo Electronics | Taïwan | 10 % |
+| **Chine** | **Total** | **Chine** | **37 %** |
+| Thailande | Canon Thailand | Japon | 14 % |
+| Thailande | Epson Thailand | Japon | 11 % |
+| **Thailande** | **Total** | **Thailande** | **25 %** |
+| Philippines | Brother Industries | Japon | 9 % |
+| Philippines | Canon Philippines | Japon | 6 % |
+| **Philippines** | **Total** | **Philippines** | **15 %** |
+| Japon | Canon | Japon | 7 % |
+| Japon | Ricoh | Japon | 5 % |
+| **Japon** | **Total** | **Japon** | **12 %** |
+| Malaisie | HP Malaysia | États-Unis | 6 % |
+| **Malaisie** | **Total** | **Malaisie** | **6 %** |
+
+_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation par technologie et segment de marché, avec les modèles grand public principalement assemblés en Chine et les équipements professionnels au Japon._
+
+---
+
+## Contraintes spécifiques à l'assemblage
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Précision mécanique | Alignement des mécanismes d'impression à ±0.05mm | Calibration individuelle augmentant le temps d'assemblage |
+| Diversité technologique | Différences fondamentales entre jet d'encre, laser, thermique | Lignes d'assemblage spécifiques avec faible interchangeabilité |
+| Systèmes électromécaniques | Intégration de moteurs de précision et de transmissions | Nécessite des tests fonctionnels prolongés |
+| Fiabilité à long terme | Appareils devant fonctionner pendant 3-7 ans | Tests de durabilité par échantillonnage |
+| Gestion de l'encre/toner | Systèmes d'alimentation sans fuites ni contamination | Contrôles d'étanchéité spécifiques |
+| Conception modulaire | Facilitation de la maintenance et des réparations | Architecture standardisée mais complexifiant l'assemblage |
+| Conformité régionale | Adaptations électriques et réglementaires par marché | Versions multiples d'un même modèle |
+| Coûts logistiques | Produits volumineux et relativement lourds | Impact significatif du transport sur la rentabilité |
+
+_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
+
+---
+
+## Matrice des risques liés à l'assemblage
+
+| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** |  | R2 (Fiabilité mécanique) | R1 (Pièces mécaniques de précision) |
+| **Moyen** | R5 (Homologation) | R3 (Marché des consommables) | R4 (Composants électromécaniques) |
+| **Faible** |  |  |
+
+**Détail des risques principaux:**
+
+- **R1**: Dépendance à des pièces mécaniques de précision avec peu de fournisseurs alternatifs, particulièrement pour les entraînements et les têtes d'impression
+- **R2**: Exigences élevées de fiabilité mécanique imposant des tests extensifs et des taux de rejet significatifs
+- **R3**: Modèle économique fortement dépendant des consommables (encre, toner) influençant les choix technologiques et d'assemblage
+- **R4**: Vulnérabilité aux pénuries de composants électromécaniques spécialisés (moteurs pas-à-pas, encodeurs)
+- **R5**: Processus d'homologation et de certification variant selon les marchés (émissions chimiques, consommation électrique)
+
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** | **10** |  |  |
+| **Pays** |  | **24** |  |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH calculé pour les assembleurs d’imprimantes est de **10**, ce qui reflète une **concentration industrielle faible**. Aucun acteur n’excède 15 % de part de marché et la distribution reste bien ventilée entre plusieurs groupes asiatiques et japonais (Foxconn, Canon, Epson, Cal-Comp…). Cela suggère un **marché industriel relativement compétitif**, avec une résilience naturelle en cas de défaillance d’un acteur majeur.
+
+#### IHH par pays
+
+L’IHH par pays s’élève à **24**, ce qui correspond à une **concentration modérée** selon les standards du DoJ. Bien que la **Chine (37 %)** et la **Thaïlande (25 %)** dominent, l’existence de capacités importantes aux Philippines, au Japon et en Malaisie limite partiellement les risques de dépendance extrême à une seule zone géographique.
+
+#### En résumé
+
+- La chaîne d’assemblage d’imprimantes est **faiblement concentrée au niveau des acteurs** (IHH 10), ce qui la rend robuste à moyen terme
+- La **répartition géographique est modérément concentrée** (IHH 24), mais montre des signes positifs de diversification
+- Cette structure rend la chaîne **moins vulnérable qu’en impression 3D ou électronique mobile**
+- Le scénario géopolitique reste néanmoins pertinent en raison du poids cumulé de la Chine et de la Thaïlande
+
+---
+
+Souhaites-tu un bloc équivalent pour une autre fiche encore non traitée ?
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+---
+
+## Scénarios critiques projetés
+
+### Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés
+- Type : Technique / logistique
+- Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)
+- Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques
+- Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles
+
+### Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage
+- Type : Géopolitique
+- Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)
+- Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation
+- Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks
+
+
+---
+
+
+## Points de vigilance sur la cohérence des données
+
+- Vérifier la répartition par technologies (jet d’encre, laser) dans les volumes, non toujours précisée
+- Origine des entreprises (Taiwan/Japon) et lieux d’assemblage parfois confondus
+- Données marché 2024-2025 partiellement estimées sur tendances antérieures (2022-2023)
+- Absence de visibilité sur production 3D ou industrielle (très minoritaire mais non nulle)
+
+---
+
+## Sources utilisées
+
+1. [IDC – Worldwide Hardcopy Peripherals Tracker](https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS51171023)
+2. [Made-in-China – Fabricants d’imprimantes](https://www.made-in-china.com/manufacturers/inkjet-printer.html)
+3. [AIBPM Journal – Supply Chain Printer Industry](https://ejournal.aibpmjournals.com/index.php/JICP/article/download/2233/1927)
+4. [NCBI – Impression et environnement](https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7309121/)

Documents/Assemblage/Fiche assemblage matériel dédié IA.md

@@ -0,0 +1,137 @@
+# Fiche assemblage : Matériel dédié IA
+
+Le matériel dédié à l'intelligence artificielle constitue l'un des segments les plus dynamiques et stratégiques du marché des technologies, avec une croissance annuelle dépassant 30% et un volume d'environ 5 millions d'unités produites annuellement (serveurs IA, accélérateurs, systèmes edge). Son assemblage représente un défi de haute technologie impliquant l'intégration de composants à la pointe de l'innovation dans des architectures optimisées pour les charges de travail spécifiques de l'IA. Le processus comprend généralement le montage de cartes mères spécialisées, l'installation d'accélérateurs (GPU/NPU/TPU), l'intégration de systèmes de refroidissement avancés, le montage de mémoire haute performance et de stockage rapide, suivis de tests exhaustifs. Ces équipements se caractérisent par leur densité exceptionnelle de calcul, leur consommation électrique élevée et leur coût unitaire important. Leur production est fortement concentrée entre quelques acteurs, avec une importance stratégique croissante qui pousse à des initiatives de diversification géographique, particulièrement pour les applications sensibles.
+
+---
+
+## Composants assemblés
+
+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Accélérateurs (GPU/TPU/NPU) | Calcul parallèle optimisé pour l'IA | Fiche composant accélérateurs | 40-70% |
+| Processeur x86/ARM | Contrôle du système et prétraitement | Fiche composant processeur | 5-15% |
+| Mémoire HBM/GDDR | Stockage temporaire à haut débit | Fiche composant mémoire | 10-20% |
+| Carte mère spécialisée | Intégration et interconnexion des composants | Fiche composant carte mère | 5-10% |
+| Stockage SSD NVMe | Stockage local des modèles et données | Fiche composant SSD | 3-8% |
+| Système de refroidissement | Dissipation thermique haute capacité | Fiche composant refroidissement | 5-12% |
+| Alimentation | Conversion électrique haute puissance | Fiche composant alimentation | 5-8% |
+| Boîtier/Châssis | Structure et montage en rack | Fiche composant boîtier | 3-5% |
+| Connectivité | Interfaces réseau haute vitesse (100G/400G) | Fiche composant connectivité | 3-6% |
+| Backplane | Interconnexion interne des composants | Fiche composant backplane | 2-4% |
+| Composants spécialisés | FPGA, ASIC dédiés, circuits quantiques | Fiche composant spécialisés | 0-30% |
+
+_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La répartition des coûts varie considérablement selon le type d'équipement et sa finalité (entraînement vs inférence)._
+
+---
+
+## Principaux assembleurs
+
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Taïwan | Foxconn | Taïwan | 18 % |
+| Taïwan | Quanta Computer | Taïwan | 14 % |
+| Taïwan | Wistron | Taïwan | 9 % |
+| **Taïwan** | **Total** | **Taïwan** | **41 %** |
+| États-Unis | Super Micro Computer | États-Unis | 13 % |
+| États-Unis | Dell Technologies | États-Unis | 7 % |
+| États-Unis | HPE | États-Unis | 6 % |
+| **États-Unis** | **Total** | **États-Unis** | **26 %** |
+| Chine | Inspur | Chine | 12 % |
+| Chine | Huawei | Chine | 7 % |
+| **Chine** | **Total** | **Chine** | **19 %** |
+| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 5 % |
+| **Corée du Sud** | **Total** | **Corée du Sud** | **5 %** |
+
+_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Le marché connaît une croissance rapide avec une redistribution des parts entre zones géographiques, notamment en raison des restrictions commerciales et des initiatives de souveraineté technologique._
+
+---
+
+## Contraintes spécifiques à l'assemblage
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Dissipation thermique extrême | Gestion de charges thermiques exceptionnellement élevées (500W-800W par GPU, jusqu'à 10kW par rack) | Systèmes de refroidissement sophistiqués (air, liquide, immersion) |
+| Précision d'assemblage | Montage précis des composants hautes performances avec tolérances réduites | Équipements spécialisés et main-d'œuvre qualifiée |
+| Interconnexions haute vitesse | Maintien de l'intégrité des signaux pour les bus ultra-rapides (NVLink, PCIe 5.0/6.0) | Tests avancés et matériaux spécifiques |
+| Consommation électrique | Alimentation stable pour charges de travail intensives (1,5-3kW par unité) | Systèmes d'alimentation surdimensionnés et redondants |
+| Hétérogénéité des composants | Intégration de technologies disparates (CPU, GPU, NPU, mémoire HBM) | Complexité accrue des processus d'assemblage |
+| Personnalisation | Configuration spécifique selon les besoins client et les cas d'usage | Flexibilité des lignes de production et gestion complexe des SKUs |
+| Validation système | Tests complets des performances IA sous charge maximale | Allongement significatif du cycle de production (12-24h par unité) |
+| Coût unitaire élevé | Valeur des composants individuels atteignant plusieurs dizaines de milliers de dollars | Sécurité renforcée et procédures de manipulation spéciales |
+
+_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
+
+---
+
+## Matrice des risques liés à l'assemblage
+
+| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** |  | R1 (Pénurie composants critiques) | R2 (Restrictions exportation) |
+| **Moyen** | R5 (Empreinte environnementale) | R3 (Concentration des fournisseurs) | R4 (Obsolescence accélérée) |
+| **Faible** |  |  |
+
+**Détail des risques principaux:**
+
+- **R1**: Pénurie chronique d'accélérateurs GPU/NPU haut de gamme et de mémoire HBM, limitant la capacité de production malgré la demande
+- **R2**: Restrictions croissantes sur l'exportation des technologies IA avancées, fragmentant le marché et perturbant les chaînes d'approvisionnement mondiales
+- **R3**: Dépendance critique envers un nombre très limité de fournisseurs de composants clés (NVIDIA pour les GPU, TSMC pour la fabrication)
+- **R4**: Cycles d'innovation extrêmement rapides (12-18 mois) rendant difficile l'amortissement des équipements et entraînant une obsolescence précoce
+- **R5**: Consommation énergétique et empreinte carbone significatives, générant des pressions réglementaires et sociétales croissantes
+
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** | **11** |  |  |
+| **Pays** |  |  | **27** |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH calculé pour les assembleurs de matériel dédié à l’IA est de **11**, ce qui indique une **concentration industrielle faible**. Malgré le poids de **Foxconn, Quanta et Supermicro**, la diversité des autres acteurs (Wistron, Dell, HPE, Inspur…) permet de préserver une forme de résilience industrielle. La chaîne d’assemblage reste relativement flexible en cas de réaffectation.
+
+#### IHH par pays
+
+L’IHH par pays s’élève à **27**, soit une **concentration géographique modérée à élevée**. La **zone Asie (Taïwan + Chine + Corée)** représente **plus de 65 % des capacités**, avec une forte prédominance de Taïwan (41 %). Cela traduit une **vulnérabilité logistique et géopolitique importante**, notamment en contexte de tension sur les technologies stratégiques.
+
+#### En résumé
+
+- Le marché présente une **diversité suffisante au niveau des industriels** (IHH 11), favorable à la résilience
+- La **concentration géographique est en revanche préoccupante** (IHH 27), avec une forte dépendance à l’Asie de l’Est
+- Cette configuration valide les **scénarios critiques projetés** autour des pénuries ou restrictions d’accès aux composants IA
+- Une **stratégie de diversification géographique active** est essentielle pour garantir la continuité des capacités d’assemblage IA
+
+---
+
+## Scénarios critiques projetés
+
+### Scénario 1 : Rupture prolongée d'approvisionnement en GPU haut de gamme
+- **Type** : Technique / Pénurie stratégique
+- **Impact** : Arrêt immédiat des lignes d’assemblage de serveurs IA pour entraînement
+- **Chaînes affectées** : Datacenters cloud, hyperscalers, entreprises développant des modèles fondamentaux
+- **Répercussions** : Allongement des délais de livraison (6–12 mois), hausse brutale des prix, déséquilibres de capacité entre régions
+
+### Scénario 2 : Sanctions géopolitiques bloquant l’accès aux composants critiques
+- **Type** : Géopolitique / Souveraineté technologique
+- **Impact** : Interdiction d’exportation ou de livraison de puces IA (GPU, ASIC, mémoire HBM) vers certains pays
+- **Chaînes affectées** : Fabricants chinois ou multi-nationaux opérant dans des zones sous embargo
+- **Répercussions** : Nécessité de redéfinir les chaînes d’assemblage, relocalisation accélérée, apparition de nouveaux fournisseurs locaux (moins matures)
+
+---
+
+## Points de vigilance sur la cohérence des données
+
+- Données très sensibles, souvent issues de rapports non publics (constructeurs, cabinets spécialisés)
+- Forte opacité sur les volumes exacts d’assemblage (unités, valeur, capacité)
+- Mélange possible entre serveurs classiques et systèmes IA dans certaines statistiques
+- Dépendance à des composants critiques dont les sources sont difficiles à vérifier
+
+---
+
+## Sources utilisées
+
+1. [Made-in-China – High Performance System Assembly](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
+2. [Ethical Consumer – Global Tech Supply Chains](https://www.ethicalconsumer.org/technology/global-supply-chain-mobile-phone)
+3. [Emory University – Smartphone Manufacturing](https://scholarblogs.emory.edu/writingaboutclass/2021/04/04/how-a-smartphone-is-manufactured/)
+4. [Mecalux – Chaîne d'approvisionnement intégrée](https://www.mecalux.fr/blog/chaine-approvisionnement-integree)
+5. [CNews – Usine de puces en France (2023)](https://www.cnews.fr/vie-numerique/2023-04-07/une-nouvelle-usine-de-puces-electroniques-va-etre-construite-en-france)

Documents/Assemblage/Fiche assemblage ordinateur de bureau.md

@@ -0,0 +1,191 @@
+# Fiche d’assemblage : Ordinateur de bureau
+
+## Description générale
+
+Les ordinateurs de bureau représentent un segment établi et diversifié du marché informatique, avec environ 90 millions d'unités produites annuellement. Contrairement aux appareils portables, leur assemblage se caractérise par une modularité élevée et une approche plus standardisée, facilitant personnalisation, évolutivité et réparabilité.
+
+Le processus d'assemblage suit une logique séquentielle :
+
+1. Installation du processeur et du système de refroidissement sur la carte mère
+2. Montage de la mémoire vive
+3. Insertion de la carte mère dans le boîtier
+4. Installation des cartes d'extension (notamment GPU)
+5. Montage des dispositifs de stockage (SSD/HDD)
+6. Installation de l’alimentation
+7. Connexions internes
+8. Tests fonctionnels
+9. Installation logicielle (BIOS, OS éventuel)
+
+Cette architecture modulaire favorise un écosystème dynamique, incluant fabricants internationaux, assembleurs locaux, et utilisateurs finaux.
+
+---
+
+## Composants assemblés
+
+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Processeur x86/ARM | Unité centrale de traitement | Fiche composant processeur | 15-25 % |
+| Carte mère | Intégration des composants principaux | Fiche composant carte mère | 8-15 % |
+| Système de refroidissement | Dissipation thermique du processeur | Fiche composant refroidissement | 3-8 % |
+| Mémoire RAM | Stockage temporaire pour applications | Fiche composant mémoire | 8-12 % |
+| Carte graphique | Traitement d'affichage | Fiche composant GPU | 0-40 % |
+| Stockage SSD/HDD | Stockage permanent des données | Fiche composant stockage | 8-15 % |
+| Alimentation | Conversion et distribution électrique | Fiche composant alimentation | 5-10 % |
+| Boîtier | Structure et organisation des composants | Fiche composant boîtier | 5-15 % |
+| Connectivité | WiFi, Bluetooth, Ethernet | Fiche composant connectivité | 1-3 % |
+| Cartes d'extension | Fonctionnalités additionnelles | Fiche composant extension | 0-5 % |
+| Ventilateurs | Circulation d'air et refroidissement | Fiche composant ventilateurs | 1-3 % |
+| Lecteurs optiques | Lecture/écriture CD/DVD/Blu-ray | Fiche composant lecteurs | 0-2 % |
+
+_Note : Les coûts varient selon les usages (gaming, bureautique, station de travail)._
+
+---
+
+## Principaux assembleurs
+
+Unités : million d’unité/an
+Total : 90
+
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Chine | Lenovo | Chine | 17 % |
+| Chine | HP China | États-Unis | 13 % |
+| Chine - total | – | – | 30 % |
+| Mexique | Dell Mexico | États-Unis | 11 % |
+| Mexique | HP Mexico | États-Unis | 9 % |
+| Mexique - total | – | – | 20 % |
+| États-Unis | Dell | États-Unis | 8 % |
+| États-Unis | HP | États-Unis | 6 % |
+| États-Unis - total | – | – | 14 % |
+| Taïwan | ASUS | Taïwan | 4 % |
+| Taïwan | Acer | Taïwan | 3 % |
+| Taïwan - total | – | – | 7 % |
+| République tchèque | Foxconn CZ | Taïwan | 4 % |
+| République tchèque - total | – | – | 4 % |
+
+_Note : Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Contrairement aux autres catégories de produits, l'ordinateur de bureau conserve une proportion significative d'assemblage local et d'auto-assemblage par les utilisateurs finaux._
+
+---
+
+## Contraintes spécifiques
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Modularité | Composants standardisés avec connectiques normalisées | Simplifie l’assemblage |
+| Compatibilité | Vérification entre CPU/CM/RAM/Alim | Requiert outils de validation |
+| Diversité des configurations | Nombreuses variantes selon usage | Gestion complexe des références |
+| Dissipation thermique | Circulation d’air + design boîtier | Optimisation cruciale en gaming |
+| Câble management | Organisation pour flux d’air et esthétique | Demande main d'œuvre qualifiée |
+| Tests fonctionnels | Vérification sous charge | Représente 10-15 % du temps |
+| Logiciels de base | Installation UEFI, drivers, OS | Étape post-physique |
+| Personnalisation | Configurations client sur-mesure | Nécessite production flexible |
+
+---
+
+## Logistique et transport
+
+- Normes associées :
+  - ASTM D4169 / ISTA 2A : tests d’emballage en environnement réel
+  - ISO 11248 : exigences de stabilité des palettes
+- Vulnérabilités spécifiques :
+  - Dommages GPU surdimensionnés lors du transport
+  - Sensibilité aux chocs pour SSD non fixés solidement
+- Solutions :
+  - Calages intérieurs sur mesure
+  - Transport sur palettes avec amortisseurs dynamiques
+  - Emballages à double paroi renforcée
+
+---
+
+## Durabilité et cycle de vie
+
+| **Volet** | **Détail** |
+| :-- | :-- |
+| Recyclabilité | Boîtiers, cartes, câbles souvent recyclables (normes WEEE, RoHS) |
+| Émissions CO₂ | Principalement dues à la fabrication des composants, pas à l’assemblage |
+| Durée de vie | Variable selon usage et entretien – environ 5 à 7 ans |
+| Réparabilité | Très élevée (composants remplaçables individuellement) |
+
+---
+
+## Matrice des risques
+
+| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Fort | – | R1 (Compatibilité) | R2 (Pénurie composants clés) |
+| Moyen | R5 (Transport) | R3 (Fragmentation du marché) | R4 (Évolution des normes) |
+| Faible | R6 (Emballage) | – | – |
+
+**Description des risques** :
+- R1 : Incompatibilités réelles malgré normes (RAM, GPU, PSU)
+- R2 : Dépendance vis-à-vis de CPU/GPU clés (Intel, AMD, Nvidia)
+- R3 : Fragmentation des usages → explosion des variantes
+- R4 : Adaptation fréquente à PCIe 5, DDR5, NVMe, ATX 3.0
+- R5 : Casse lors du transport, surtout pour composants lourds
+- R6 : Sous-estimation des contraintes d’emballage
+
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** | **8** |  |  |
+| **Pays** |  | **16** |  |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH pour les assembleurs d’ordinateurs de bureau est de **8**, ce qui reflète une **concentration industrielle faible**. Aucun acteur ne dépasse 20 % de part de marché, et la distribution est équilibrée entre plusieurs constructeurs (Lenovo, HP, Dell, ASUS, Acer…). Cette diversité permet une **bonne résilience en cas de défaillance d’un acteur majeur**, surtout sur les segments bureautique et semi-professionnel.
+
+#### IHH par pays
+
+L’IHH par pays s’élève à **16**, à la frontière entre faible et modéré. La **Chine (30 %)** et le **Mexique (20 %)** dominent la production, mais l’assemblage est aussi bien réparti entre **États-Unis, Taïwan et République tchèque**, témoignant d’une chaîne **plus régionalisée que dans d’autres secteurs informatiques**.
+
+#### En résumé
+
+- Le marché des PC fixes présente une **structure d’acteurs très diversifiée** (IHH 8), favorable à la flexibilité industrielle
+- La **concentration géographique reste modérée** (IHH 16), grâce à une vraie pluralité de zones de production
+- Cette fiche montre un **niveau de dépendance structurelle plus faible** que les fiches mobiles (smartphones, tablettes)
+- L’ordinateur de bureau reste un **modèle d’équilibre logistique**, notamment grâce à sa modularité et sa réparabilité locale
+
+---
+
+Souhaites-tu que je récapitule désormais tous les scores IHH (acteurs/pays) dans un tableau comparatif inter-fiches ?
+
+---
+
+## Sources techniques recommandées
+
+1. [Intel – PC Assembly Guidelines](https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000006674/processors.html)
+2. [NVIDIA – Founders Edition Manual](https://www.nvidia.com/en-us/founders-edition/)
+3. [Organisation internationale de normalisation – ISO](https://www.iso.org)
+4. [IDC – International Data Corporation](https://www.idc.com/)
+5. [ASTM International – Testing Standards](https://www.astm.org/)
+6. [Wikibooks – Monter un PC / Assemblage](https://fr.wikibooks.org/wiki/Monter_un_PC/Assemblage)
+7. [Made-in-China – Assemblage électronique](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
+
+---
+
+## Scénarios critiques projetés
+
+### Scénario 1 : Pénurie mondiale de semi-conducteurs (type : rupture technique)
+- Type : Technique / chaîne amont
+- Impact : Forte réduction de la disponibilité des CPU et GPU
+- Chaînes affectées : Toutes les lignes d’assemblage dépendantes de composants avancés
+- Répercussions : Retards massifs de production, hausse des coûts, tensions commerciales
+
+### Scénario 2 : Conflit géopolitique dans un pays clé (ex. Taïwan)
+- Type : Géopolitique
+- Impact : Suspension ou embargo des livraisons de cartes mères ou GPU
+- Chaînes affectées : Gaming, stations de travail, constructeurs internationaux
+- Répercussions : Bascule vers de nouveaux fournisseurs, désorganisation logistique, ruptures dans les segments premium
+
+---
+
+## Points de vigilance sur les données industrielles
+
+| **Élément** | **Observation** |
+| :-- | :-- |
+| Chiffres de production | Agrégés sur base de sources industrielles secondaires, parfois non publiques (ex : IDC, Gartner) |
+| Parts de marché | Varient selon les critères : unités assemblées vs. unités vendues ; OEM/ODM souvent mélangés |
+| Pays d’implantation | Peut désigner le site d’assemblage final, le siège social ou la base logistique régionale |
+| Acteurs multiples | Certaines marques (ex. HP, Dell) sous-traitent massivement à des fournisseurs comme Foxconn |
+| Année de référence | Les chiffres sont valides pour 2024-2025, mais sujets à variation selon contexte géopolitique |