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99496317d5
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type_fiche: fabrication
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produit: Processeur ASIC/spécialisé
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schema: ProcesseurASIC
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version: 1.0
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date: 2025-04-22
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commentaire: Version initiale
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auteur: Stéphan Peccini
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sources_communes:
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- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
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- …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
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# Fiche composant : Processeur ASIC/spécialisé (dont GPU, NPU, TPU)
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| Version | Date | Commentaire |
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| :-- | :-- | :-- |
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| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
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## Présentation synthétique
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Les processeurs ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) et autres circuits spécialisés représentent une catégorie d'accélérateurs matériels conçus pour exceller dans des tâches spécifiques, contrairement aux CPU généralistes. Cette famille englobe les GPU (Graphics Processing Units), les FPGA (reprogrammables), les NPU (Neural Processing Units), les TPU (Tensor Processing Units) et divers accélérateurs pour cryptographie, traitement vidéo ou intelligence artificielle. Leur conception privilégie une architecture hautement parallèle avec des milliers de cœurs simplifiés pour les GPU ou des circuits optimisés pour un algorithme précis pour les ASIC purs. Les GPU modernes, représentant le segment le plus important de cette catégorie, intègrent jusqu'à 24000 cœurs de calcul (NVIDIA H100), une mémoire dédiée haute performance (HBM), et des unités spécialisées pour le ray tracing ou les opérations tensorielles. Les accélérateurs d'IA dédiés peuvent atteindre plusieurs centaines de TOPS (trillions d'opérations par seconde) tout en optimisant l'efficacité énergétique. Ces composants sont cruciaux pour les applications exigeantes en calcul parallèle comme le rendu graphique, l'apprentissage profond, l'analyse scientifique et désormais le large language models (LLM).
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@ -24,26 +36,76 @@ Les processeurs ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) et autres circuit
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_Note: La composition varie significativement entre GPU grand public, cartes graphiques professionnelles, ASIC pour cryptomonnaies et accélérateurs d'IA. Les modèles haut de gamme intègrent davantage de mémoire HBM dont le coût peut représenter jusqu'à 35% du total._
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```yaml
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Fabrication_ProcesseurASIC:
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Allemagne_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_du_pays: Allemagne
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part_de_marche: 3%
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acteurs:
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GlobalFoundries_Allemagne_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_de_l_acteur: GlobalFoundries
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part_de_marche: 3%
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pays_d_origine: États-Unis
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Taiwan_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_du_pays: Taïwan
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part_de_marche: 56%
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acteurs:
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TSMC_Taiwan_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_de_l_acteur: TSMC
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||||
part_de_marche: 56%
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pays_d_origine: Taïwan
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Chine_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_du_pays: Chine
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part_de_marche: 5%
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acteurs:
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SMIC_Chine_Fabrication_ProcesseurASIC:
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nom_de_l_acteur: SMIC
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part_de_marche: 5%
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||||
pays_d_origine: Chine
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EtatsUnis_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_du_pays: États-Unis
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part_de_marche: 8%
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acteurs:
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Intel_EtatsUnis_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_de_l_acteur: Intel
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||||
part_de_marche: 8%
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||||
pays_d_origine: États-Unis
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||||
Singapour_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_du_pays: Singapour
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||||
part_de_marche: 2%
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acteurs:
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GlobalFoundries_Singapour_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_de_l_acteur: GlobalFoundries
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||||
part_de_marche: 2%
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||||
pays_d_origine: États-Unis
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Israel_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_du_pays: Israël
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part_de_marche: 4%
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acteurs:
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Tower_Israel_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_de_l_acteur: Tower Semiconductor
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||||
part_de_marche: 4%
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||||
pays_d_origine: Israël
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||||
CoreeDuSud_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_du_pays: Corée du Sud
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||||
part_de_marche: 20%
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||||
acteurs:
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Samsung_CoreeDuSud_Fabrication_ProcesseurASIC:
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||||
nom_de_l_acteur: Samsung Foundry
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||||
part_de_marche: 20%
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||||
pays_d_origine: Corée du Sud
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||||
## Principaux fabricants
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| Pays d'implantation | Entreprise | Pays d'origine | Capacité de production (millions d'unités/an) | Spécialisation | Part de marché estimée |
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| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
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| Taiwan | TSMC | Taiwan | 280 | Fonderie pour tous types | 58% |
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| **Total Taiwan** | | | **280** | **Diverses** | **58%** |
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| Corée du Sud | Samsung Foundry | Corée du Sud | 95 | Fonderie pour tous types | 19.5% |
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| **Total Corée du Sud** | | | **95** | **Diverses** | **19.5%** |
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| États-Unis | Intel | États-Unis | 35 | GPU, FPGA, IA (conception/fab) | 8% |
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| **Total États-Unis** | | | **35** | **Diverses** | **8%** |
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| Chine | SMIC | Chine | 25 | ASIC entrée/milieu de gamme | 5% |
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| **Total Chine** | | | **25** | **Diverses** | **5%** |
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| Israël | Tower Semiconductor | Israël | 18 | ASIC analogiques/mixtes | 3.5% |
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| **Total Israël** | | | **18** | **Diverses** | **3.5%** |
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| Allemagne | GlobalFoundries | États-Unis | 14 | ASIC spécialisés | 3% |
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| **Total Allemagne** | | | **14** | **Diverses** | **3%** |
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| Singapour | GlobalFoundries | États-Unis | 12 | ASIC IoT/automobile | 2.5% |
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| **Total Singapour** | | | **12** | **Diverses** | **2.5%** |
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| Autres | | | 2 | Divers | 0.5% |
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| **Total mondial** | | | **481** | **Toutes catégories** | **100%** |
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||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-FABRICANTS -->
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| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
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| :-- | :-- | :-- | :-- |
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||||
*(cette section sera remplie automatiquement)*
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<!---- AUTO-END:TABLEAU-FABRICANTS -->
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**Unités** : million d'unité/an
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**Total** : 481
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_Note: Cette fiche se concentre uniquement sur la fabrication physique des processeurs ASIC/spécialisés. La conception de ces processeurs, réalisée par des entreprises fabless comme NVIDIA, AMD, Google, etc., n'est pas couverte dans ce document._
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@ -80,27 +142,14 @@ _Note: Les ASICs et GPUs haut de gamme représentent les semiconducteurs les plu
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- **R5**: Contrôles à l'exportation et restrictions géopolitiques limitant l'accès aux technologies avancées pour certains pays
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- **R6**: Transition architecturale vers des designs en chiplets nécessitant de nouvelles compétences et équipements
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<div style="text-align: center">⁂</div>
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<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
*(cette section sera remplie automatiquement)*
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||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
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||||
[^1]: https://ppl-ai-file-upload.s3.amazonaws.com/web/direct-files/54409347/4362006a-2eb5-42b9-b543-33dce01d62fb/paste.txt
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||||
## Scénarios critiques projetés
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||||
[^2]: https://www.semanticscholar.org/paper/d0fbe9d91b70f5601fa6b23dade4126ce5d504be
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||||
À compléter
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||||
[^3]: https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10606867/
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||||
[^4]: https://www.semanticscholar.org/paper/7999002c18429b67a0db20106419a91a75a4ef3c
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||||
[^5]: https://www.semanticscholar.org/paper/00f3c40a39dafa98eabb0910ebf4f9de71d384c9
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||||
[^6]: https://www.semanticscholar.org/paper/37e60f586cc99403696d1b2f5723bcecb67b4d5d
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||||
[^7]: https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/coronavirus-disease-(covid-19)
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[^8]: https://www.canada.ca/en/public-health/services/diseases/2019-novel-coronavirus-infection/symptoms.html
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||||
[^9]: https://www2.hse.ie/conditions/covid19/symptoms/overview/
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[^10]: https://www.cdc.gov/covid/signs-symptoms/index.html
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[^11]: https://www.service-public.fr/particuliers/actualites/A15610?lang=en
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## Sources
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À compléter
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