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Documents/Assemblage/Fiche assemblage ordinateur de bureau.md

@@ -164,7 +164,7 @@ _Note : Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuel
 | Réparabilité | Très élevée (composants remplaçables individuellement) |
 
 
-## Matrice des risques
+## Matrice des risques liés à l'assemblage
 
 | **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |

Documents/Assemblage/Fiche assemblage station de travail portable.md

@@ -0,0 +1,200 @@
+---
+type_fiche: assemblage
+produit: Station de travail portable
+schema: StationTravailPortable
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
+
+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
+
+## Présentation synthétique
+
+Les ordinateurs portables représentent un segment majeur du marché des périphériques informatiques, avec environ 230 millions d'unités produites annuellement dont les stations de travail portable sont la branche « puissantes ». Leur assemblage constitue un processus complexe combinant intégration électronique, mécanique de précision et optimisation thermique dans un format compact. Le processus comprend généralement l'installation de la carte mère, du processeur et du système de refroidissement, suivie du montage de l'écran, du clavier, du touchpad, de la batterie et du boîtier. Ces étapes sont complétées par des tests fonctionnels approfondis. Contrairement aux ordinateurs de bureau, les portables se caractérisent par leur haut niveau d'intégration et leur conception optimisée pour l'efficacité énergétique et la portabilité. La production est fortement concentrée en Asie, avec quelques initiatives récentes de diversification géographique pour certains modèles haut de gamme ou spécialisés (gaming, professionnels).
+
+
+## Composants assemblés
+
+| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Carte mère | Intégration des composants électroniques | Fiche composant carte mère | 15-20% |
+| Processeur (ARM) | Unité centrale de traitement | Fiche composant processeur | 12-25% |
+| Écran OLED | Affichage visuel | Fiche composant écran | 15-25% |
+| Mémoire RAM | Stockage temporaire pour applications | Fiche composant mémoire | 5-8% |
+| Stockage SSD | Stockage permanent des données | Fiche composant stockage | 8-12% |
+| Batterie | Alimentation électrique autonome | Fiche composant batterie | 8-12% |
+| GPU/iGPU | Traitement graphique | Fiche composant GPU | 0-15% |
+| Système de refroidissement | Dissipation thermique | Fiche composant refroidissement | 3-5% |
+| Clavier/Touchpad | Interface utilisateur physique | Fiche composant clavier/touchpad | 3-5% |
+| Boîtier | Structure et protection | Fiche composant boîtier | 8-12% |
+| Connectivité | WiFi, Bluetooth, ports | Fiche composant connectivité | 3-5% |
+| Audio | Haut-parleurs et microphones | Fiche composant audio | 1-3% |
+| Caméra | Captation vidéo | Fiche composant caméra | 1-2% |
+
+_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La répartition des coûts varie considérablement selon le segment (entrée de gamme, premium, professionnel, gaming)._
+
+```yaml
+Assemblage_OrdiPortable:
+  Chine_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Chine
+    part_de_marche: 56%
+    acteurs:
+      Foxconn_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Foxconn
+        part_de_marche: 13%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Quanta_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Quanta Computer
+        part_de_marche: 24%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Compal_Chine_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Compal Electronics
+        part_de_marche: 20%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Mexique_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Mexique
+    part_de_marche: 3%
+    acteurs:
+      Flex_Mexique_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Flex
+        part_de_marche: 3%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Taïwan
+    part_de_marche: 16%
+    acteurs:
+      Pegatron_Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Pegatron
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Wistron_Taiwan_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Wistron
+        part_de_marche: 9%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Inde_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Inde
+    part_de_marche: 2%
+    acteurs:
+      Flex_Inde_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Flex India
+        part_de_marche: 1%
+        pays_d_origine: États-Unis
+      Dixon_Inde_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
+        part_de_marche: 1%
+        pays_d_origine: Inde
+  Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Brésil
+    part_de_marche: 3%
+    acteurs:
+      Positivo_Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Positivo
+        part_de_marche: 1%
+        pays_d_origine: Brésil
+      Foxconn_Bresil_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Foxconn Brasil
+        part_de_marche: 2%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
+    nom_du_pays: Vietnam
+    part_de_marche: 11%
+    acteurs:
+      Foxconn_Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Foxconn Vietnam
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Compal_Vietnam_Assemblage_OrdiPortable:
+        nom_de_l_acteur: Compal Vietnam
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: Taïwan
+```
+## Principaux assembleurs
+
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+
+**Unité** : millions d'unités / an
+**Total** : 230
+
+_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. La diversification géographique progresse lentement, avec un déplacement partiel de la production de la Chine vers le Vietnam, mais l'Asie reste largement dominante._
+
+
+## Contraintes spécifiques à l'assemblage
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Miniaturisation | Intégration dense dans un espace restreint | Précision accrue et outils spécialisés |
+| Dissipation thermique | Gestion de la chaleur dans un châssis mince | Conception thermique sophistiquée et matériaux avancés |
+| Intégrité structurelle | Résistance mécanique malgré la légèreté | Tests de résistance et contrôle qualité renforcé |
+| Autonomie batterie | Optimisation de la consommation énergétique | Calibration individuelle des batteries |
+| Charnières et assemblage écran | Points de fragilité mécanique critiques | Processus manuel délicat et tests d'endurance |
+| Personnalisation | Configurations variables (mémoire, stockage, CPU) | Flexibilité des lignes et gestion complexe des références |
+| Étanchéité | Protection contre poussière et déversements | Tests spécifiques pour modèles professionnels |
+| Assemblage clavier et touchpad | Composants sensibles à l'ergonomie | Contrôles qualité spécifiques et tests tactiles |
+| Finitions esthétiques | Importance de l'aspect visuel et du toucher | Inspection visuelle minutieuse |
+
+_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
+
+
+## Matrice des risques liés à l'assemblage
+
+| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** |  | R1 (Batterie) | R2 (Concentration géographique) |
+| **Moyen** | R6 (Évolution ports) | R3 (Pénurie composants) | R4 (Intégration croissante) |
+
+**Détail des risques principaux:**
+
+- **R1**: Risques liés aux batteries lithium-ion (sécurité, approvisionnement en matériaux critiques, transport)
+- **R2**: Concentration de 57% de l'assemblage en Chine et 84% en Asie, créant une forte dépendance aux événements régionaux
+- **R3**: Vulnérabilité aux pénuries de semi-conducteurs et d'écrans, avec faible possibilité de substitution
+- **R4**: Tendance vers une intégration croissante des composants (soudés, non remplaçables) réduisant la réparabilité et complexifiant l'assemblage
+- **R5**: Défis logistiques liés à l'emballage et au transport sécurisé de produits à forte valeur ajoutée
+- **R6**: Évolution rapide des standards de connectique nécessitant des adaptations fréquentes des lignes d'assemblage
+
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
+
+## Scénarios critiques projetés
+
+### Scénario 1 : Suspension d’activité prolongée dans un grand site asiatique (ex. Shenzhen)
+- **Type** : Géopolitique / sanitaire / climatique
+- **Impact** : Arrêt brutal de plusieurs chaînes d’assemblage (Foxconn, Quanta, Compal…)
+- **Chaînes affectées** : Gammes professionnelles, éducation, gaming, entreprises dépendant d’ODM spécifiques
+- **Répercussions** : Allongement de 6 à 12 mois sur les délais, hausse de prix mondiale, demande redirigée vers segments alternatifs (tablettes, mini-PC)
+
+### Scénario 2 : Rupture d’approvisionnement sur les écrans ou batteries lithium
+- **Type** : Technique / dépendance matières premières
+- **Impact** : Pénurie de composants clés fortement intégrés dans le design final
+- **Chaînes affectées** : Tous segments mobiles, notamment ultra-portables et hybrides
+- **Répercussions** : Réduction des volumes produits, reconfiguration produit (modèles sans écran tactile, plus épais ou plus lourds), perte de compétitivité face aux alternatives ARM/tablettes
+
+
+## Points de vigilance sur la cohérence des données
+
+- Le total des pourcentages ne fait que 91% ; s'assurer que l'écart se trouve dans des pays divers à faible pourcentage.
+- Agrégation de données parfois floue entre ODM (design) et OEM (assemblage effectif)
+- Données difficiles à isoler pour certains pays où plusieurs unités de production coexistent (ex. Foxconn en Chine, au Vietnam et au Brésil)
+- Chiffres de parts de marché sensibles aux variations trimestrielles importantes
+- Confusion possible entre unités vendues, produites et capacités de production
+
+
+## Sources utilisées
+
+1. [Made-in-China – Assemblage PC](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
+2. [Ethical Consumer – Supply Chains](https://www.ethicalconsumer.org/technology/global-supply-chain-mobile-phone)
+3. [Emory – Smartphone Assembly Overview](https://scholarblogs.emory.edu/writingaboutclass/2021/04/04/how-a-smartphone-is-manufactured/)
+4. [IT-Recycle – Smartphone Materials](https://it-recycle.uk/smartphone-materials/)
+5. [Statista – Laptop Production Data](https://www.statista.com/outlook/cmo/consumer-electronics/laptops-tablets/laptops/worldwide)

Documents/Connexe/Fiche assemblage procédé DUV.md

@@ -0,0 +1,159 @@
+---
+type_fiche: assemblage
+produit: Procédé DUV
+schema: ProcedeDUV
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
+
+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
+
+## Présentation synthétique
+
+Les scanners **DUV** (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds **28 nm à 7 nm** (couches critiques) et les niveaux moins exigeants.
+Un ArF immersion de dernière génération (**TWINSCAN NXT:2100i**) compte environ **55 000 pièces**, pèse 115 t et coûte **90 – 140 M€**.
+Les KrF modernes (**NSR‑S635E**, Nikon) se vendent autour de **45 M€**.
+
+Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :
+
+1. **Pré‑intégration modules** (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon
+2. **Intégration finale en salle blanche** (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya)
+3. **Démontage logistique** (≈ 15–18 conteneurs)
+4. **Ré‑assemblage & qualification** chez le fondeur (3–6 mois)
+
+| Plateforme | λ (nm) | NA max | Débit wafers/h | Commercialisation |
+| :-- | :--: | :--: | :--: | :-- |
+| **TWINSCAN NXT (ASML)** | 193 i | 1,35 | 275 | 2010 – |
+| **NSR‑S635E (Nikon)** | 193 i | 1,35 | 250 | 2018 – |
+| **FPA‑3030iR (Canon)** | 193 i | 1,35 | 240 | 2019 – |
+
+
+## Composants assemblés
+
+| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Source laser excimère (ArF / KrF) | Génère impulsions 193 / 248 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 18–22 % |
+| Optique projection & illumination | Lentilles CaF₂ / fused‑silica | Zeiss SMT, Nikon Hikari | 20–25 % |
+| Système immersion | Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s | ASML Hydra, Nikon SIS | 8–10 % |
+| Plateau wafer & méca‑statif | Positionne wafer ± 2 nm | ASML Motion, Nikon Precision | 12–14 % |
+| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 2 nm | ASML Horus, Nikon In‑Chip | 6–8 % |
+| Vide & environnement | 10⁻³ mbar, filtration H₂O | Edwards, Pfeiffer | 4–6 % |
+| Contrôle / logiciel | Pilotage temps‑réel | ASML Twinscan SW, Nikon CTL | 5–6 % |
+
+_Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024)._
+
+```yaml
+Assemblage_ProcedeDUV:
+  PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
+    nom_du_pays: Pays-Bas
+    part_de_marche: 84%
+    acteurs:
+      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
+        nom_de_l_acteur: ASML
+        part_de_marche: 84%
+        pays_d_origine: Pays-Bas
+  Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
+    nom_du_pays: Japon
+    part_de_marche: 16%
+    acteurs:
+      Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
+        nom_de_l_acteur: Nikon
+        part_de_marche: 12%
+        pays_d_origine: Japon
+      Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
+        nom_de_l_acteur: Canon
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: Japon
+```
+## Principaux assembleurs
+
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+
+_Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine._
+
+
+## Contraintes spécifiques
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Qualité eau immersion | TOC < 1 ppb, particules < 20 nm | Risque bulles & défauts |
+| Lentilles CaF₂ | Birefringence, hygroscopie | Variation de focus |
+| Overlay multi‑patterning | ≤ 2 nm à 120 pauses | Dépend stabilité stage |
+| Export‑control | Aucune restriction stricte sur DUV | Chine peut acheter ArF |
+| Vieillissement laser | Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots | OPEX source important |
+
+
+## Logistique et transport
+
+- **15–18 caisses** (air + mer) ; modules ≤ 12 t
+- Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC
+- Délai porte‑à‑porte : **45 jours** (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée)
+- Assurance cargo typique **100 M$** par scanner
+
+
+## Durabilité et cycle de vie
+
+| **Volet** | **Détail** |
+| :-- | :-- |
+| Maintenance | Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois |
+| Consommation | 350 kW (immersion) / 120 kW (KrF) |
+| Re‑polissage lentilles | Tous les 50 kpl |
+| Recyclabilité | 75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié |
+
+
+## Matrice des risques
+
+| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** | – | R1 (Monopole laser ArF) | R2 (Optiques CaF₂) |
+| **Moyen** | R4 (Logistique trans‑Pacifique) | R3 (Eau immersion) | R5 (Concentration marché) |
+| **Faible** | – | – | – |
+
+**Descriptions**
+- **R1** : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance.
+- **R2** : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre.
+- **R3** : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay.
+- **R4** : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit.
+- **R5** : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).
+
+
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
+
+## Autres informations
+
+| Étape | Localisation principale | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Fabrication stages wafer/reticle | **Wilton (CT, USA)** | Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven |
+| Production laser excimère | **San Diego (Cymer, USA)** & **Oyama (Gigaphoton, JP)** | Sources ArF / KrF |
+| Optiques transmissives | **Oberkochen (Zeiss SMT, DE)** / **Kumagaya (Nikon Hikari, JP)** | Lentilles CaF₂ haute pureté |
+| Intégration finale scanners ASML | **Veldhoven (NL)** | Montage, alignement, qualification |
+| Intégration finale scanners Nikon | **Kumagaya & Hiroshima (JP)** | Deux lignes DUV |
+| Intégration finale scanners Canon | **Utsunomiya (JP)** | Ligne i‑line / KrF / ArF |
+| Ré‑assemblage & mise en service | **Fabs client** (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) | Supervision constructeur |
+
+
+
+## Sources techniques
+
+1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024)
+2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025)
+3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024)
+4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023)
+5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024)
+6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024)
+7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025)
+8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)

Documents/Connexe/Fiche assemblage procédé EUV.md

@@ -0,0 +1,144 @@
+---
+type_fiche: assemblage
+produit: Procédé EUV
+schema: ProcedeEUV
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
+
+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
+
+## Présentation synthétique
+
+Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm.
+Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA)  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)).
+Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :
+
+1. **Pré-intégration modules** (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne
+2. **Intégration finale en salle blanche** ASML Veldhoven
+3. **Démontage logistique** (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo)
+4. **Ré-assemblage & qualification** chez le fondeur (6–9 mois)
+
+Les générations :
+
+| Plateforme | NA | Débit wafers/h | Commercialisation |
+| :-- | :--: | :--: | :-- |
+| **NXE** | 0,33 | 220 | 2019– |
+| **EXE (High-NA)** | 0,55 | 185* | 2024– *(phase R&D)* |
+
+
+## Composants assemblés
+
+| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| Source EUV LPP | Génère plasma Sn → 13,5 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 25–30 %  ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com), [Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com)) |
+| Optique collecteur & miroirs | Réfléchit et façonne le faisceau | Zeiss SMT (DE) | 25–30 % |
+| Projection & masques (reticle) | Imprime le motif | Zeiss / ASML | 10–15 % |
+| Plateau wafer & méca-statif | Positionne wafer à ±1 nm | ASML Motion | 10–12 % |
+| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 1,5 nm | ASML Horus | 8–10 % |
+| Vide & contamination | 10⁻⁶ mbar + pièges Sn | Pfeiffer, Edwards | 5–6 % |
+| Contrôle/logiciel | Pilotage temps réel | ASML Twinscan SW | 5–6 % |
+
+_Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._
+
+
+```yaml
+Assemblage_ProcedeEUV:
+  PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
+    nom_du_pays: Pays-Bas
+    part_de_marche: 100%
+    acteurs:
+      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
+        nom_de_l_acteur: ASML
+        part_de_marche: 100%
+        pays_d_origine: Pays-Bas
+```
+## Principaux assembleurs
+
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
+
+_Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)).
+
+
+## Contraintes spécifiques
+
+| **Contrainte** | **Description** | **Impact** |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Pureté du vide | Empreinte carbone/Sn < ppm | Rendement optique, durée miroir |
+| Optiques Mo/Si | 6 paires miroir, planéité λ/100 | Délais supply chain Zeiss |
+| Vibrations < 20 pm | Interféro-mécanique actif | Coût isolateurs & fondations |
+| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
+| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |
+
+
+## Logistique et transport
+
+- **35 caisses** (mer + air) ; modules > 10 t chacun
+- Démontage en « kits » (< 22 t) pour Boeing 747-8F
+- Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan)
+- Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)
+
+
+## Durabilité et cycle de vie
+
+| **Volet** | **Détail** |
+| :-- | :-- |
+| Maintenance | Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans |
+| Consommation | 650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) |
+| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
+| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |
+
+
+## Matrice des risques
+
+| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Fort** | – | R1 (Monopole ASML) | R2 (Contrôle export) |
+| **Moyen** | R5 (Logistique) | R3 (Source LPP instable) | R4 (Pénurie optiques Zeiss) |
+| **Faible** | – | R6 (Pellicle) | – |
+
+**Descriptions**
+- **R1** : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV
+- **R2** : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois
+- **R3** : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime
+- **R4** : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA
+- **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit
+- **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
+
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
+
+## Autres informations
+
+| Étape | Localisation principale | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | **Wilton (Connecticut, USA)** | Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven  ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories | ASML](https://www.asml.com/news/stories/2023/seven-things-about-our-wilton-history)) |
+| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | **San Diego (Cymer, USA)** et partenaires Japon/DE | Modules livrés à Veldhoven |
+| Miroirs Bragg & optique projection | **Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)** | Transport ultra-propre vers NL |
+| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique  ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) |
+| Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML  ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) |
+
+## Sources techniques
+
+1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE)  ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com))
+2. Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025)  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html))
+3. Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024)  ([Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com))
+4. Barron’s, « ASML stock & EUV machine cost » (2025)  ([ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com))
+5. Cymer / ASML – Light-source history  ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com))
+6. Gigaphoton – Avancées source EUV (2025)  ([Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com))
+7. Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024)  ([[News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...](https://www.trendforce.com/news/2024/09/30/news-canon-delivers-nanoimprint-lithography-system-to-tie-reportedly-capable-of-producing-2nm-chips/?utm_source=chatgpt.com))
+8. Nikon Semiconductor Systems overview (2024)  ([Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business](https://www.nikon.com/business/semi/?utm_source=chatgpt.com))
+9. PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025)  ([China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...](https://www.powerelectronicsnews.com/china-invests-e37-billion-to-develop-domestic-euv-lithography-systems/?utm_source=chatgpt.com))

Documents/Criticités/Fiche technique IHH.md

@@ -259,6 +259,37 @@ L’IHH par pays atteint **{{ assemblage.ihh_pays }}**, révélant une **concent
 - Le secteur présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH {{ assemblage.ihh_acteurs }})
 - La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ assemblage.ihh_pays }})
 
+```yaml
+opération:
+  nom: Assemblage
+  produit: StationTravailPortable
+  assemblage:
+    ihh_acteurs: 14
+    ihh_pays: 36
+```
+
+## {{ nom }} - {{ produit }}
+
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** | **{{ assemblage.ihh_acteurs }}** |  |  |
+| **Pays** |  |  | **{{ assemblage.ihh_pays }}** |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH pour les assembleurs est de **{{ assemblage.ihh_acteurs }}**, ce qui indique une **concentration faible**. Bien que **Quanta Computer (24 %)**, **Compal Electronics (20 %)**, **Foxconn (13 %)** regroupent plus de 57 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une **certaine résilience industrielle**, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.
+
+#### IHH par pays
+
+L’IHH par pays atteint **{{ assemblage.ihh_pays }}**, révélant une **concentration géographique élevée**. La répartition est dominée par **Chine (57 %)**, **Taïwan (16 %)**, **Vietnam (11 %)**, représentant ensemble plus de 84 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des **risques géopolitiques ou logistiques localisés**.
+
+#### En résumé
+
+- Le secteur présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH {{ assemblage.ihh_acteurs }})
+- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ assemblage.ihh_pays }})
+
 ```yaml
 opération:
   nom: Assemblage
@@ -1303,8 +1334,8 @@ opération:
   reserves:
     ihh_pays: '90'
   traitement:
-    ihh_pays: ''
+    ihh_pays: '47'
-    ihh_acteurs: ''
+    ihh_acteurs: '47'
 ```
 
 ## Opérations - {{ minerai }}
@@ -1355,6 +1386,32 @@ L’IHH par pays atteint **{{ reserves.ihh_pays }}**, révélant une **concentra
 
 
 
+### Indice de Herfindahl-Hirschmann - Traitement
+
+
+
+
+| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+| :-- | :-- | :-- | :-- |
+| **Acteurs** |  |  | **{{ traitement.ihh_acteurs }}** |
+| **Pays** |  |  | **{{ traitement.ihh_pays }}** |
+
+#### IHH par entreprise (acteurs)
+
+L’IHH pour les producteurs est de **{{ extraction.ihh_acteurs }}**, signalant une **concentration élevée**. Le marché est largement dominé par **Materion Corporation (65 %)**, **CMNC Nickel (20 %)**, **Ulba Metallurgical Plant (10 %)**, ce qui pourrait poser des **risques industriels en cas de défaillance**.
+
+#### IHH par pays
+
+L’IHH par pays atteint **{{ extraction.ihh_pays }}**, révélant une **concentration géographique élevée**. La répartition est dominée par **États-Unis (65 %)**, **Chine (20 %)**, **Russie (10 %)**, représentant ensemble 95 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des **risques géopolitiques ou logistiques localisés**.
+
+#### En résumé
+
+- Le secteur présente une **concentration forte en nombre d’acteurs** (IHH {{ extraction.ihh_acteurs }})
+- La **concentration géographique est élevée** (IHH {{ extraction.ihh_pays }})
+
+
+
+
 
 ```yaml
 opération:

Documents/Criticités/Fiche technique IVC.md

@@ -1529,7 +1529,7 @@ Fiche quartz, IEA 2023, USGS, Solar Industry Reports, Unimin, The Quartz Corp
 
 ```yaml
 minerai:
-  nom: Smarium
+  nom: Samarium
   ivc: 35
   vulnerabilite: Très forte
   final: 30%

Documents/Minerai/Fiche minerai cuivre.md

@@ -404,7 +404,7 @@ _Note : Ces projections sont des estimations basées sur un taux de croissance a
 
 _Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 2-3% pour la capacité de traitement, 4-5% pour la demande numérique et 1-2% pour les autres usages. Le déficit structurel léger est comblé par l'augmentation du recyclage et l'amélioration des rendements. La demande numérique inclut l'électronique, les télécommunications et les infrastructures de données, ainsi que les technologies vertes (éoliennes, panneaux solaires, véhicules électriques)._
 
-## Matrices des risques
+## Matrice des risques
 
 ### Extraction
 

Documents/Minerai/Fiche minerai dysprosium.md

@@ -205,7 +205,7 @@ Total : 900
 
 _Note: La production de dysprosium est étroitement liée à celle des autres terres rares, créant une interdépendance complexe entre l'offre et la demande des différents éléments._
 
-### Chaîne de valeur et applications
+## Chaîne de valeur et applications
 
 | Produit intermédiaire | Pureté typique | Applications numériques | Part numérique | Autres applications | Part autres usages | Valeur ajoutée relative |
 | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
@@ -240,7 +240,9 @@ _Projections basées sur un TCAC de 5.3 % [1][7]. Recyclage estimé à 1.5 % en
 
 _Note: Les projections montrent une croissance soutenue de la demande, particulièrement pour les applications dans les aimants permanents destinés aux véhicules électriques et aux éoliennes._
 
-## Matrice des risques - Extraction
+## Matrice des risques
+
+### Extraction
 
 | Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |
@@ -263,7 +265,7 @@ Détails des risques :
 *(cette section sera remplie automatiquement)*
 <!---- AUTO-END:SECTION-IHH-RESERVES -->
 
-## Matrice des risques - Traitement
+### Traitement
 
 | Impact/Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |

Documents/Minerai/Fiche minerai or.md

@@ -1,7 +1,7 @@
 ---
 type_fiche: minerai
-produit: À_REMPLACER
+produit: Or
-schema: À_REMPLACER
+schema: Or
 version: 1.0
 date: 2025-04-22
 commentaire: Version initiale

Documents/Minerai/Fiche minerai quartz.md

@@ -266,7 +266,7 @@ _Note : Ces projections sont des estimations basées sur un taux de croissance a
 
 _Note: Les projections sont basées sur une croissance annuelle estimée à 4-5% pour la capacité de traitement et 6-7% pour la demande numérique, portée principalement par la croissance de l'industrie des semi-conducteurs et du photovoltaïque. Un déficit structurel pourrait apparaître à moyen terme si de nouvelles capacités de production ne sont pas développées._
 
-## Matrices des risques
+## Matrice des risques
 
 ### Extraction
 

Documents/Minerai/Fiche minerai zinc.md

@@ -19,7 +19,7 @@ sources_communes:
 
 ## Présentation synthétique
 
-Le zinc est un métal de transition blanc-bleuâtre, malléable à températures élevées, reconnu pour ses excellentes propriétés anticorrosion qui en font un matériau stratégique pour la protection des aciers. Sa production industrielle repose majoritairement sur deux voies distinctes : la pyrométallurgie (10% de la production mondiale) et l'hydrométallurgie suivie d'électrométallurgie (90%).
+Le zinc est un métal de transition blanc-bleuâtre, malléable à des températures élevées, reconnu pour ses excellentes propriétés anticorrosion qui en font un matériau stratégique pour la protection des aciers. Sa production industrielle repose majoritairement sur deux voies distinctes : la pyrométallurgie (10% de la production mondiale) et l'hydrométallurgie suivie d'électrométallurgie (90%).
 
 Le procédé hydrométallurgique dominant implique quatre étapes principales : le grillage des concentrés sulfurés, la lixiviation pour solubiliser le zinc, la purification pour éliminer les impuretés métalliques, et l'électrolyse pour obtenir du zinc de haute pureté (99,995%). La voie pyrométallurgique, plus ancienne, exploite la volatilité du zinc qui se vaporise à 907°C avant d'être condensé.
 

Documents/Minerai/Fiche minerai étain.md

@@ -398,7 +398,7 @@ Détail des risques :
 
 <!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IVC-MINERAI -->
 *(cette section sera remplie automatiquement)*
-<!---- AUTO-END:SECTION-IVC-MINERAI --
+<!---- AUTO-END:SECTION-IVC-MINERAI -->
 
 ## Sources