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423e369f7c
@ -1,10 +1,22 @@
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type_fiche: fabrication
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produit: Stockage eMMC/UFS
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schema: StockageEMMC
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version: 1.0
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date: 2025-04-22
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commentaire: Version initiale
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auteur: Stéphan Peccini
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sources_communes:
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- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
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- …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}
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# Fiche composant : Stockage eMMC/UFS
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| Version | Date | Commentaire |
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| :-- | :-- | :-- |
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| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
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## Présentation synthétique
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Les technologies de stockage eMMC (embedded MultiMediaCard) et UFS (Universal Flash Storage) représentent les solutions de mémoire non-volatile intégrées dominantes dans les appareils mobiles et systèmes embarqués modernes. Ces composants combinent des puces mémoire NAND Flash avec un contrôleur dédié dans un format compact et soudé directement sur la carte mère, éliminant le besoin de stockage amovible. L'eMMC, développé dans les années 2000, offre une interface parallèle avec des débits atteignant 400 Mo/s pour les versions 5.1, tandis que l'UFS, son successeur introduit en 2011, utilise une architecture série full-duplex permettant des transferts simultanés en lecture/écriture avec des performances jusqu'à 2900 Mo/s pour l'UFS 3.1. L'évolution des générations s'accompagne d'améliorations significatives non seulement en performance mais aussi en efficacité énergétique, élément crucial pour les appareils sur batterie. Les smartphones haut de gamme actuels intègrent généralement de l'UFS 3.0/3.1, les modèles d'entrée de gamme conservant l'eMMC 5.1, avec des capacités allant de 32 Go à 512 Go pour les appareils grand public.
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@ -23,22 +35,64 @@ Les technologies de stockage eMMC (embedded MultiMediaCard) et UFS (Universal Fl
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_Note: Les proportions varient selon le type (eMMC ou UFS), la génération et la capacité de stockage du composant._
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```yaml
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Fabrication_StockageEMMC:
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EtatsUnis_Fabrication_StockageEMMC:
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nom_du_pays: États-Unis
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part_de_marche: 25%
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acteurs:
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Micron_EtatsUnis_Fabrication_StockageEMMC:
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nom_de_l_acteur: Micron Technology
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part_de_marche: 11%
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pays_d_origine: États-Unis
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WD_EtatsUnis_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_de_l_acteur: Western Digital
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||||
part_de_marche: 14%
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||||
pays_d_origine: États-Unis
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Japon_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_du_pays: Japon
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part_de_marche: 15%
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acteurs:
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Kioxia_Japon_Fabrication_StockageEMMC:
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nom_de_l_acteur: Kioxia
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||||
part_de_marche: 15%
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||||
pays_d_origine: Japon
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Chine_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_du_pays: Chine
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part_de_marche: 6%
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acteurs:
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Yangtze_Chine_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_de_l_acteur: Yangtze Memory
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||||
part_de_marche: 4%
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||||
pays_d_origine: Chine
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Longsys_Chine_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_de_l_acteur: Longsys
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||||
part_de_marche: 2%
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||||
pays_d_origine: Chine
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||||
CoreeDuSud_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_du_pays: Corée du Sud
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||||
part_de_marche: 54%
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acteurs:
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||||
SKHynix_CoreeDuSud_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_de_l_acteur: SK Hynix
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||||
part_de_marche: 18%
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||||
pays_d_origine: Corée du Sud
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||||
Samsung_CoreeDuSud_Fabrication_StockageEMMC:
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||||
nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
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||||
part_de_marche: 36%
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||||
pays_d_origine: Corée du Sud
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## Principaux fabricants
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| Pays d'implantation | Entreprise | Pays d'origine | Capacité de production (millions d'unités/an) | Spécialisation | Part de marché estimée |
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| :-- | :-- | :-- | :-- | :-- | :-- |
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| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 420 | UFS haut de gamme, eMMC | 36% |
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| Corée du Sud | SK Hynix | Corée du Sud | 210 | UFS/eMMC pour smartphones | 18% |
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| **Total Corée du Sud** | | | **630** | **Diverses** | **54%** |
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| Japon | Kioxia (ex-Toshiba) | Japon | 180 | eMMC/UFS industrie et automobile | 15% |
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| **Total Japon** | | | **180** | **Diverses** | **15%** |
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| États-Unis | Western Digital | États-Unis | 160 | eMMC, UFS grand public | 14% |
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| États-Unis | Micron Technology | États-Unis | 130 | eMMC/UFS pour IoT, automobile | 11% |
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| **Total États-Unis** | | | **290** | **Diverses** | **25%** |
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||||
| Chine | Yangtze Memory | Chine | 45 | eMMC entrée/milieu de gamme | 4% |
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| Chine | Longsys | Chine | 20 | eMMC pour appareils IoT | 2% |
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| **Total Chine** | | | **65** | **Diverses** | **6%** |
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| **Total mondial** | | | **1165** | **Toutes catégories** | **100%** |
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||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-FABRICANTS -->
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| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
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||||
| :-- | :-- | :-- | :-- |
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||||
*(cette section sera remplie automatiquement)*
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||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-FABRICANTS -->
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**Unités** : million d'unité/an
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**Total** : 1165
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_Note: La production est fortement concentrée autour de quelques acteurs intégrés verticalement qui fabriquent à la fois la mémoire NAND et les contrôleurs._
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@ -75,6 +129,13 @@ _Note: La fabrication des mémoires flash avancées compte parmi les processus l
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- **R5**: Nombre restreint de fournisseurs capables de produire les contrôleurs avancés
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- **R6**: Environnement de brevets complexe avec risques de litiges sur les architectures de contrôleurs et firmware
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||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
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*(cette section sera remplie automatiquement)*
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||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
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## Scénarios critiques projetés
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À compléter
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## Sources
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@ -85,29 +146,4 @@ _Note: La fabrication des mémoires flash avancées compte parmi les processus l
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- https://www.techinsights.com/blog/ufs-31-adoption-increasing-amid-rising-flash-memory-demand
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||||
- https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS49338523
|
||||
- https://www.snia.org/education/what-is-flash
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||||
- https://www.semiconductor-digest.com/the-best-of-both-worlds-storage-class-memory/
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||||
<div style="text-align: center">⁂</div>
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||||
[^1]: https://ppl-ai-file-upload.s3.amazonaws.com/web/direct-files/54409347/4362006a-2eb5-42b9-b543-33dce01d62fb/paste.txt
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|
||||
[^2]: https://www.semanticscholar.org/paper/d0fbe9d91b70f5601fa6b23dade4126ce5d504be
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|
||||
[^3]: https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10606867/
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|
||||
[^4]: https://www.semanticscholar.org/paper/7999002c18429b67a0db20106419a91a75a4ef3c
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|
||||
[^5]: https://www.semanticscholar.org/paper/00f3c40a39dafa98eabb0910ebf4f9de71d384c9
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||||
|
||||
[^6]: https://www.semanticscholar.org/paper/37e60f586cc99403696d1b2f5723bcecb67b4d5d
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|
||||
[^7]: https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC10184382/
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||||
[^8]: https://www.who.int/news-room/fact-sheets/detail/coronavirus-disease-(covid-19)
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||||
[^9]: https://www.canada.ca/en/public-health/services/diseases/2019-novel-coronavirus-infection/symptoms.html
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||||
[^10]: https://www2.hse.ie/conditions/covid19/symptoms/overview/
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||||
[^11]: https://www.cdc.gov/covid/signs-symptoms/index.html
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- https://www.semiconductor-digest.com/the-best-of-both-worlds-storage-class-memory/
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