diff --git a/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md/Fiche assemblage photolitographie EUV.md b/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md/Fiche assemblage photolitographie EUV.md new file mode 100644 index 0000000..8200b90 --- /dev/null +++ b/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.md/Fiche assemblage photolitographie EUV.md @@ -0,0 +1,142 @@ +# Fiche d’assemblage : Matériels de photolithographie EUV + +## Description générale + +Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. +Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)). +Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases : + +1. **Pré-intégration modules** (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne +2. **Intégration finale en salle blanche** ASML Veldhoven +3. **Démontage logistique** (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo) +4. **Ré-assemblage & qualification** chez le fondeur (6–9 mois) + +Les générations : +| Plateforme | NA | Débit wafers/h | Commercialisation | +| :-- | :--: | :--: | :-- | +| **NXE** | 0,33 | 220 | 2019– | +| **EXE (High-NA)** | 0,55 | 185* | 2024– *(phase R&D)* | + +--- + +## Composants assemblés + +| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** | +| :-- | :-- | :-- | :-- | +| Source EUV LPP | Génère plasma Sn → 13,5 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 25–30 % ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com), [Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com)) | +| Optique collecteur & miroirs | Réfléchit et façonne le faisceau | Zeiss SMT (DE) | 25–30 % | +| Projection & masques (reticle) | Imprime le motif | Zeiss / ASML | 10–15 % | +| Plateau wafer & méca-statif | Positionne wafer à ±1 nm | ASML Motion | 10–12 % | +| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 1,5 nm | ASML Horus | 8–10 % | +| Vide & contamination | 10⁻⁶ mbar + pièges Sn | Pfeiffer, Edwards | 5–6 % | +| Contrôle/logiciel | Pilotage temps réel | ASML Twinscan SW | 5–6 % | + +_Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._ + +--- + +## Principaux assembleurs (livraisons par an, 2024) + +| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** | +| :-- | :-- | :-- | :-- | +| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % | +| **Pays-Bas** | **Total** | **Pays-Bas** | **100 %** | + +_Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_ ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)). + +--- + +## Contraintes spécifiques + +| **Contrainte** | **Description** | **Impact** | +| :-- | :-- | :-- | +| Pureté du vide | Empreinte carbone/Sn < ppm | Rendement optique, durée miroir | +| Optiques Mo/Si | 6 paires miroir, planéité λ/100 | Délais supply chain Zeiss | +| Vibrations < 20 pm | Interféro-mécanique actif | Coût isolateurs & fondations | +| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine | +| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement | + +--- + +## Logistique et transport + +- **35 caisses** (mer + air) ; modules > 10 t chacun +- Démontage en « kits » (< 22 t) pour Boeing 747-8F +- Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan) +- Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$) + +--- + +## Durabilité et cycle de vie + +| **Volet** | **Détail** | +| :-- | :-- | +| Maintenance | Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans | +| Consommation | 650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) | +| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) | +| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable | + +--- + +## Matrice des risques + +| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** | +| :-- | :-- | :-- | :-- | +| **Fort** | – | R1 (Monopole ASML) | R2 (Contrôle export) | +| **Moyen** | R5 (Logistique) | R3 (Source LPP instable) | R4 (Pénurie optiques Zeiss) | +| **Faible** | – | R6 (Pellicle) | – | + +**Descriptions** +- **R1** : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV +- **R2** : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois +- **R3** : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime +- **R4** : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA +- **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit +- **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield + +--- + +## Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI) + +| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** | +| :-- | :-- | :-- | :-- | +| **Acteurs** | | | **100** | +| **Pays** | | | **100** | + +*Acteurs : ASML ≈ 100 %* → monopole absolu. +*Pays : chaîne dominée par les Pays-Bas. + +--- + +## En résumé + +- **EUV = chaînon le plus concentré** de toute la filière semi – dépendance critique à ASML/Zeiss. +- La **montée en High-NA (EXE)** réduit le nombre d’expositions, mais renforce la dépendance. +- **Risque géopolitique majeur** (export-control) et **logistique complexe** (35 conteneurs). +- Les alternatives (NIL Canon, projets chinois) restent **non qualifiées** pour la production logic & memory < 3 nm. + +--- + +## Autres informations + +| Étape | Localisation principale | Commentaire | +| :-- | :-- | :-- | +| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | **Wilton (Connecticut, USA)** | Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories | ASML](https://www.asml.com/news/stories/2023/seven-things-about-our-wilton-history)) | +| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | **San Diego (Cymer, USA)** et partenaires Japon/DE | Modules livrés à Veldhoven | +| Miroirs Bragg & optique projection | **Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)** | Transport ultra-propre vers NL | +| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) | +| Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) | + +> ASML ne possède **pas** d’usine secondaire pour l’assemblage final ; il expédie des « kits » depuis Veldhoven et supervise la reconstruction dans la salle blanche du client. + +## Sources techniques + +1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE) ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com)) +2. Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025) ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html)) +3. Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024) ([Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)) +4. Barron’s, « ASML stock & EUV machine cost » (2025) ([ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)) +5. Cymer / ASML – Light-source history ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com)) +6. Gigaphoton – Avancées source EUV (2025) ([Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com)) +7. Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024) ([[News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...](https://www.trendforce.com/news/2024/09/30/news-canon-delivers-nanoimprint-lithography-system-to-tie-reportedly-capable-of-producing-2nm-chips/?utm_source=chatgpt.com)) +8. Nikon Semiconductor Systems overview (2024) ([Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business](https://www.nikon.com/business/semi/?utm_source=chatgpt.com)) +9. PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025) ([China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...](https://www.powerelectronicsnews.com/china-invests-e37-billion-to-develop-domestic-euv-lithography-systems/?utm_source=chatgpt.com))