Actualiser Documents/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.md

This commit is contained in:
Stéphan Peccini 2025-05-08 10:54:08 +02:00
parent f0cc81496c
commit 2c56de508b

View File

@ -1,9 +1,23 @@
# Fiche assemblage : IoT/Wearables
---
type_fiche: assemblage
produit: IoT/Wearables
schema: IoTWearables
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
- Objectif_final_v0-7.pdf §2 (méthodologie de calcul)
- …
---
# Fiche {{ type_fiche }} ({{ produit }})
| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.
---
## Composants assemblés
| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
@ -22,31 +36,77 @@ Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables
_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants._
---
```yaml
Assemblage_IoTWearables:
Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
nom_du_pays: Malaisie
part_de_marche: 12%
acteurs:
Flextronics_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Flextronics
part_de_marche: 7%
pays_d_origine: États-Unis
Jabil_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
part_de_marche: 5%
pays_d_origine: États-Unis
Chine_Assemblage_IoTWearables:
nom_du_pays: Chine
part_de_marche: 56%
acteurs:
Luxshare_Chine_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Luxshare Precision
part_de_marche: 18%
pays_d_origine: Chine
Foxconn_Chine_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Foxconn
part_de_marche: 25%
pays_d_origine: Taïwan
Goertek_Chine_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Goertek
part_de_marche: 13%
pays_d_origine: Chine
Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
nom_du_pays: Vietnam
part_de_marche: 15%
acteurs:
Inventec_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Inventec
part_de_marche: 6%
pays_d_origine: Taïwan
Compal_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Compal Electronics
part_de_marche: 9%
pays_d_origine: Taïwan
Inde_Assemblage_IoTWearables:
nom_du_pays: Inde
part_de_marche: 4%
acteurs:
Dixon_Inde_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
part_de_marche: 4%
pays_d_origine: Inde
CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
nom_du_pays: Corée du Sud
part_de_marche: 6%
acteurs:
Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
part_de_marche: 6%
pays_d_origine: Corée du Sud
```
## Principaux assembleurs
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| Chine | Foxconn | Taïwan | 25 % |
| Chine | Luxshare Precision | Chine | 18 % |
| Chine | Goertek | Chine | 13 % |
| **Chine** | **Total** | **Chine** | **56 %** |
| Vietnam | Compal Electronics | Taïwan | 9 % |
| Vietnam | Inventec | Taïwan | 6 % |
| **Vietnam** | **Total** | **Vietnam** | **15 %** |
| Malaisie | Flextronics | États-Unis | 7 % |
| Malaisie | Jabil Circuit | États-Unis | 5 % |
| **Malaisie** | **Total** | **Malaisie** | **12 %** |
| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 6 % |
| **Corée du Sud** | **Total** | **Corée du Sud** | **6 %** |
| Inde | Dixon Technologies | Inde | 4 % |
| **Inde** | **Total** | **Inde** | **4 %** |
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions._
---
## Contraintes spécifiques à l'assemblage
| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
@ -62,8 +122,6 @@ _Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuell
_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
---
## Matrice des risques liés à l'assemblage
| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
@ -83,31 +141,9 @@ _Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et
### Indice de Herfindahl-Hirschmann
| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Acteurs** | **14** | | |
| **Pays** | | | **36** |
#### IHH par entreprise (acteurs)
LIHH pour les assembleurs dobjets connectés et wearables est de **14**, ce qui indique une **concentration faible**. Bien que **Foxconn, Luxshare et Goertek** regroupent plus de 55 % du marché, plusieurs autres groupes comme Compal, Inventec, Flex et Jabil viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une **certaine résilience industrielle**, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.
#### IHH par pays
LIHH par pays atteint **36**, révélant une **concentration géographique élevée**. La **Chine domine avec 56 %** des capacités dassemblage, suivie du Vietnam (15 %) et de la Malaisie (12 %). Cette dépendance marquée à lAsie de lEst expose fortement la chaîne à des **risques géopolitiques, logistiques ou sanitaires localisés**.
#### En résumé
- Le marché présente une **structure dacteurs plutôt diversifiée** (IHH 14), favorable à la flexibilité
- La **concentration géographique est élevée** (IHH 36), notamment en faveur de la Chine et de ses sous-traitants
- Cette configuration **confirme la pertinence des scénarios critiques projetés**, en particulier ceux liés aux capteurs et à la régulation
- La diversification géographique ou sectorielle (IoT industriel, médical, etc.) est un axe stratégique majeur pour renforcer la robustesse de la chaîne
---
Souhaites-tu que je clôture cette série par un tableau comparatif des IHH pour tous les assemblages traités ?
---
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
## Scénarios critiques projetés
@ -123,8 +159,6 @@ Souhaites-tu que je clôture cette série par un tableau comparatif des IHH pour
- **Chaînes affectées** : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents
- **Répercussions** : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation
---
## Points de vigilance sur la cohérence des données
- Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics