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Documents/Assemblage/Fiche assemblage IoT_Wearables.md

@@ -1,9 +1,23 @@
-# Fiche assemblage : IoT/Wearables
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+type_fiche: assemblage
+produit: IoT/Wearables
+schema: IoTWearables
+version: 1.0
+date: 2025-04-22
+commentaire: Version initiale
+auteur: Stéphan Peccini
+sources_communes:
+  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
+  - …
+---
+# Fiche {{ type_fiche }} ({{ produit }})
+
+| Version | Date | Commentaire |
+| :-- | :-- | :-- |
+| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |
 
 Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.
 
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-
 ## Composants assemblés
 
 | **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
@@ -22,31 +36,77 @@ Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables
 
 _Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants._
 
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+
+```yaml
+Assemblage_IoTWearables:
+  Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
+    nom_du_pays: Malaisie
+    part_de_marche: 12%
+    acteurs:
+      Flextronics_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Flextronics
+        part_de_marche: 7%
+        pays_d_origine: États-Unis
+      Jabil_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
+        part_de_marche: 5%
+        pays_d_origine: États-Unis
+  Chine_Assemblage_IoTWearables:
+    nom_du_pays: Chine
+    part_de_marche: 56%
+    acteurs:
+      Luxshare_Chine_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Luxshare Precision
+        part_de_marche: 18%
+        pays_d_origine: Chine
+      Foxconn_Chine_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Foxconn
+        part_de_marche: 25%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Goertek_Chine_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Goertek
+        part_de_marche: 13%
+        pays_d_origine: Chine
+  Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
+    nom_du_pays: Vietnam
+    part_de_marche: 15%
+    acteurs:
+      Inventec_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Inventec
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: Taïwan
+      Compal_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Compal Electronics
+        part_de_marche: 9%
+        pays_d_origine: Taïwan
+  Inde_Assemblage_IoTWearables:
+    nom_du_pays: Inde
+    part_de_marche: 4%
+    acteurs:
+      Dixon_Inde_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
+        part_de_marche: 4%
+        pays_d_origine: Inde
+  CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
+    nom_du_pays: Corée du Sud
+    part_de_marche: 6%
+    acteurs:
+      Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
+        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
+        part_de_marche: 6%
+        pays_d_origine: Corée du Sud
+```
 ## Principaux assembleurs
 
+<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
 | **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
 | :-- | :-- | :-- | :-- |
-| Chine | Foxconn | Taïwan | 25 % |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| Chine | Luxshare Precision | Chine | 18 % |
+<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
-| Chine | Goertek | Chine | 13 % |
-| **Chine** | **Total** | **Chine** | **56 %** |
-| Vietnam | Compal Electronics | Taïwan | 9 % |
-| Vietnam | Inventec | Taïwan | 6 % |
-| **Vietnam** | **Total** | **Vietnam** | **15 %** |
-| Malaisie | Flextronics | États-Unis | 7 % |
-| Malaisie | Jabil Circuit | États-Unis | 5 % |
-| **Malaisie** | **Total** | **Malaisie** | **12 %** |
-| Corée du Sud | Samsung Electronics | Corée du Sud | 6 % |
-| **Corée du Sud** | **Total** | **Corée du Sud** | **6 %** |
-| Inde | Dixon Technologies | Inde | 4 % |
-| **Inde** | **Total** | **Inde** | **4 %** |
 
 _Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions._
 
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-
 ## Contraintes spécifiques à l'assemblage
 
 | **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
@@ -62,8 +122,6 @@ _Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuell
 
 _Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._
 
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 ## Matrice des risques liés à l'assemblage
 
 | **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
@@ -83,31 +141,9 @@ _Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et
 
 ### Indice de Herfindahl-Hirschmann
 
-| **IHH** | **Faible** | **Modéré** | **Élevé** |
+<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
-| :-- | :-- | :-- | :-- |
+*(cette section sera remplie automatiquement)*
-| **Acteurs** | **14** |  |  |
+<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->
-| **Pays** |  |  | **36** |
-
-#### IHH par entreprise (acteurs)
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-L’IHH pour les assembleurs d’objets connectés et wearables est de **14**, ce qui indique une **concentration faible**. Bien que **Foxconn, Luxshare et Goertek** regroupent plus de 55 % du marché, plusieurs autres groupes comme Compal, Inventec, Flex et Jabil viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une **certaine résilience industrielle**, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.
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-#### IHH par pays
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-L’IHH par pays atteint **36**, révélant une **concentration géographique élevée**. La **Chine domine avec 56 %** des capacités d’assemblage, suivie du Vietnam (15 %) et de la Malaisie (12 %). Cette dépendance marquée à l’Asie de l’Est expose fortement la chaîne à des **risques géopolitiques, logistiques ou sanitaires localisés**.
-
-#### En résumé
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-- Le marché présente une **structure d’acteurs plutôt diversifiée** (IHH 14), favorable à la flexibilité
-- La **concentration géographique est élevée** (IHH 36), notamment en faveur de la Chine et de ses sous-traitants
-- Cette configuration **confirme la pertinence des scénarios critiques projetés**, en particulier ceux liés aux capteurs et à la régulation
-- La diversification géographique ou sectorielle (IoT industriel, médical, etc.) est un axe stratégique majeur pour renforcer la robustesse de la chaîne
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-Souhaites-tu que je clôture cette série par un tableau comparatif des IHH pour tous les assemblages traités ?
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 ## Scénarios critiques projetés
 
@@ -123,8 +159,6 @@ Souhaites-tu que je clôture cette série par un tableau comparatif des IHH pour
 - **Chaînes affectées** : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents
 - **Répercussions** : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation
 
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 ## Points de vigilance sur la cohérence des données
 
 - Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics