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type_fiche: assemblage
produit: Smartphone
schema: Smartphone
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
  - …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}

| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |

## Présentation synthétique

Le smartphone constitue l'un des périphériques numériques les plus répandus au monde, avec plus de 6 milliards d'utilisateurs. Son assemblage représente l'étape finale d'une chaîne de valeur mondiale complexe impliquant des dizaines de fournisseurs et sous-traitants répartis sur plusieurs continents. Cet assemblage se déroule principalement dans des usines spécialisées en Asie, où les différents composants (écran, processeur, batterie, caméras, etc.) sont intégrés pour former un appareil fonctionnel. Le processus d'assemblage comprend le montage de la carte mère, l'intégration des modules de connectivité, la fixation de l'écran et des caméras, l'installation de la batterie et la fermeture du boîtier. Chaque unité passe ensuite par des tests rigoureux de qualité et de fonctionnalité avant d'être emballée et expédiée vers les marchés mondiaux. La tendance actuelle montre une diversification géographique progressive des sites d'assemblage, avec un déplacement partiel de la concentration historique en Chine vers d'autres pays comme l'Inde, le Vietnam et le Brésil.

## Composants assemblés

| **Composant** | **Fonction** | **Origine fiche composant** | **Part dans le coût total (%)** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| Écran/affichage | Interface visuelle et tactile | Fiche composant écran | 20-25 |
| Processeur/SoC | Traitement des données et calculs | Fiche composant processeur | 15-20 |
| Mémoire et stockage | Stockage temporaire et permanent des données | Fiche composant mémoire | 10-15 |
| Batterie | Alimentation électrique de l'appareil | Fiche composant batterie | 8-10 |
| Caméras | Capture d'images et vidéos | Fiche composant caméra | 7-10 |
| Carte mère | Support et interconnexion des composants | Fiche composant carte mère | 10-12 |
| Antennes et modules de connectivité | Communication sans fil (WiFi, Bluetooth, 5G) | Fiche composant connectivité | 5-7 |
| Capteurs (gyroscope, accéléromètre) | Détection des mouvements et de l'environnement | Fiche composant capteurs | 3-5 |
| Boîtier/Coque | Protection et structure de l'appareil | Fiche composant boîtier | 5-8 |
| Haut-parleurs et microphones | Entrée/sortie audio | Fiche composant audio | 2-3 |
| Port de charge et connecteurs | Alimentation et connexions filaires | Fiche composant connecteurs | 1-2 |

_Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques._

```yaml
Assemblage_Smartphone:
  Inde_Assemblage_Smartphone:
    nom_du_pays: Inde
    part_de_marche: 11%
    acteurs:
      Samsung_Inde_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics India
        part_de_marche: 5%
        pays_d_origine: Corée du Sud
      Foxconn_Inde_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Foxconn India
        part_de_marche: 6%
        pays_d_origine: Taïwan
  Chine_Assemblage_Smartphone:
    nom_du_pays: Chine
    part_de_marche: 65%
    acteurs:
      Wistron_Chine_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Wistron
        part_de_marche: 10%
        pays_d_origine: Taïwan
      Pegatron_Chine_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Pegatron
        part_de_marche: 15%
        pays_d_origine: Taïwan
      Foxconn_Chine_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Foxconn
        part_de_marche: 40%
        pays_d_origine: Taïwan
  CoreeDuSud_Assemblage_Smartphone:
    nom_du_pays: Corée du Sud
    part_de_marche: 4%
    acteurs:
      Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
        part_de_marche: 4%
        pays_d_origine: Corée du Sud
  Vietnam_Assemblage_Smartphone:
    nom_du_pays: Vietnam
    part_de_marche: 12%
    acteurs:
      LG_Vietnam_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: LG Electronics Vietnam
        part_de_marche: 3%
        pays_d_origine: Corée du Sud
      Samsung_Vietnam_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics Vietnam
        part_de_marche: 9%
        pays_d_origine: Corée du Sud
  Bresil_Assemblage_Smartphone:
    nom_du_pays: Brésil
    part_de_marche: 6%
    acteurs:
      Samsung_Bresil_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics Brasil
        part_de_marche: 2%
        pays_d_origine: Corée du Sud
      Foxconn_Bresil_Assemblage_Smartphone:
        nom_de_l_acteur: Foxconn Brasil
        part_de_marche: 4%
        pays_d_origine: Taïwan
```
## Principaux assembleurs

<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->

_Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. L'assemblage final est fortement concentré en Asie, avec une diversification progressive vers d'autres régions pour des raisons géopolitiques et économiques._


## Contraintes spécifiques à l'assemblage

| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
| :-- | :-- | :-- |
| Miniaturisation | Intégration de nombreux composants dans un espace ultra-restreint | PCB multicouches (10-12 couches) avec vias enterrés, augmentation de 20% du coût de fabrication |
| Main d'œuvre | Assemblage nécessitant une formation spécifique malgré l'automatisation | 150-250 personnes par ligne d'assemblage, coût salarial représentant 5-8% du total |
| Automatisation | Équilibre entre processus automatisés et manuels | Taux d'automatisation actuel de 60-80%, réduction du besoin en main d'œuvre de 4-7% par an |
| Logistique | Approvisionnement coordonné de centaines de composants | Délais de 2-4 semaines pour un cycle complet de production |
| Gestion thermique | Dissipation de chaleur dans un boîtier fermé et compact | Nécessité de solutions thermiques avancées, limitant la densité des composants |
| Contrôle qualité | Test de 100% des unités produites | 40-60 points de contrôle, taux de rejet de 1-3% selon complexité |
| Flexibilité des lignes | Adaptation rapide à différents modèles et générations | Temps de reconfiguration de 1-2 semaines pour changer de modèle |
| Intégration des PoP | Assemblage des Package-on-Package (processeur+mémoire) | Techniques spéciales de soudure et contrôle de précision pour les composants empilés |

_Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques._


## Logistique et transport

- **Normes associées**: IPC-A-610 (acceptabilité des assemblages électroniques), ASTM D3951 (pratiques d'emballage standard)
- **Risques particuliers**: Sensibilité aux décharges électrostatiques, fragilité des écrans, batteries lithium-ion (classification matière dangereuse)
- **Solutions techniques**: Emballages antistatiques, séparateurs de protection pour les écrans, conditionnement spécial pour batteries conformes aux réglementations IATA/ADR


## Matrice des risques liés à l'assemblage

| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Fort** |  | R1 (Concentration géographique) | R2 (Tensions géopolitiques) |
| **Moyen** | R6 (Normes environnementales) | R4 (Coûts logistiques) | R3 (Pénurie de composants critiques) |
| **Faible** |  | R5 (Automatisation complète) |  |

**Détail des risques principaux:**

- **R1**: Concentration de 65% de l'assemblage en Chine, créant une vulnérabilité aux perturbations régionales (épidémies, catastrophes naturelles)
- **R2**: Tensions commerciales et diplomatiques affectant les chaînes d'approvisionnement (tarifs douaniers, restrictions d'exportation de technologies)
- **R3**: Pénuries cycliques de semi-conducteurs et autres composants spécialisés (délais multipliés par 2-3)
- **R4**: Volatilité des coûts du transport international impactant la rentabilité des modèles de distribution
- **R5**: Transition vers l'automatisation complète nécessitant des investissements massifs et modifiant les avantages comparatifs entre régions
- **R6**: Renforcement des exigences environnementales (RoHS, REACH, réparabilité) imposant des adaptations des processus d'assemblage

<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->


## Scénarios critiques projetés

### Scénario 1 : Rupture d'approvisionnement en processeurs

- **Type**: Technologique/Géopolitique
- **Impact**: Ralentissement de 30-40% de la production mondiale de smartphones
- **Chaînes affectées**: Tous les segments, particulièrement le haut de gamme
- **Répercussions**: Allongement des délais de livraison (3-6 mois), augmentation des prix (+15-25%)


### Scénario 2 : Relocalisation massive hors de Chine

- **Type**: Géopolitique
- **Impact**: Redistribution de 25-30% des capacités d'assemblage vers d'autres pays en 24-36 mois
- **Chaînes affectées**: Principalement les marques occidentales
- **Répercussions**: Augmentation transitoire des coûts (+8-12%), perturbation temporaire des approvisionnements


## Points de vigilance sur la cohérence des données

- **Total des parts de marché des assembleurs**: Le tableau des assembleurs totalise 98% et non 100%. Les 2% manquants correspondent vraisemblablement aux capacités d'assemblage de petits acteurs locaux non listés, notamment Flextronics en Malaisie (~1%) et OPPO Manufacturing en Indonésie (~1%), qui représentent individuellement moins de 2% du marché mondial mais contribuent aux capacités régionales émergentes.
- **Cohérence géographique**: La forte présence de Foxconn dans différents pays (Chine, Inde, Brésil) reflète la stratégie de diversification géographique des grands assembleurs, tout en maintenant une cohérence avec leur origine taïwanaise.
- **Divergence entre marques et assembleurs**: Le tableau présente les capacités d'assemblage et non les parts de marché des marques de smartphones elles-mêmes (Apple, Samsung, Xiaomi), ce qui explique l'absence de ces marques dans le tableau.
- **Évolution temporelle**: Les données présentées sont un instantané de la situation en 2024-2025, alors que le marché connaît une évolution rapide, notamment avec l'émergence de l'Inde comme hub d'assemblage majeur.

## Sources

1. [Made-in-China - Smartphone Assembly](https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html)
2. [Ethical Consumer - Global Supply Chain of Mobile Phones](https://www.ethicalconsumer.org/technology/global-supply-chain-mobile-phone)
3. [Emory University - How a Smartphone is Manufactured](https://scholarblogs.emory.edu/writingaboutclass/2021/04/04/how-a-smartphone-is-manufactured/)
4. [IT Recycle - Smartphone Materials](https://it-recycle.uk/smartphone-materials/)
5. [IPC - Standards for Electronics Manufacturing](https://www.ipc.org)
6. [ASTM - Standards for Packaging and Transportation](https://www.astm.org/)
7. [Counterpoint Research - Global Smartphone Market Share](https://www.counterpointresearch.com)
8. [IDC - Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker](https://www.idc.com)
