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type_fiche: fabrication
produit: Connectivité
schema: Connectivite
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
  - …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}

| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |

## Présentation synthétique

Les solutions de connectivité incluent les technologies et composants assurant la transmission sans fil ou filaire des données au sein des dispositifs électroniques. Les principaux protocoles incluent le Wi-Fi, Bluetooth, NFC, 5G, Ethernet, et les standards propriétaires. Avec l’expansion rapide de l’IoT et la nécessité de gérer des débits élevés avec une faible latence, la connectivité est devenue une composante critique des appareils modernes, des smartphones aux infrastructures industrielles.

Le marché mondial des modules de connectivité dépasse 50 milliards de dollars avec une croissance annuelle estimée à environ 10 %, tirée par les besoins croissants en bande passante et les usages en mobilité et domotique.

## Composants utilisés

| **Composant** | **Fonction** | **Origine (fiche composant)** | **Part dans le coût total** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| Puces RF (Wi-Fi, Bluetooth, 5G) | Transmission radiofréquence | Fiche Wafer RF | 40-50 % |
| Antennes | Émission et réception des signaux RF | Fiche Antennes | 15-25 % |
| Filtres et duplexeurs | Filtrage des fréquences radio | Fiche Filtres RF | 5-15 % |
| Connecteurs RF | Connexion physique des antennes | Fiche Connecteurs | 5-10 % |
| PCB substrat RF | Support des composants électroniques | Fiche Carte mère | 10-15 % |
| Blindages EMI | Protection contre interférences | Fiche Métaux | 3-5 % |

*Note : Les proportions varient en fonction des spécifications techniques des modules et des normes employées.*

```yaml
Fabrication_Connectivite:
  Israel_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Israël
    part_de_marche: 4%
    acteurs:
      Intel_Israel_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Intel Israel
        part_de_marche: 4%
        pays_d_origine: États-Unis
  Japon_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Japon
    part_de_marche: 6%
    acteurs:
      Murata_Japon_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Murata Manufacturing
        part_de_marche: 6%
        pays_d_origine: Japon
  Chine_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Chine
    part_de_marche: 19%
    acteurs:
      UNISOC_Chine_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: UNISOC
        part_de_marche: 6%
        pays_d_origine: Chine
      HiSilicon_Chine_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: HiSilicon (Huawei)
        part_de_marche: 13%
        pays_d_origine: Chine
  PaysBas_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Pays-Bas
    part_de_marche: 3%
    acteurs:
      NXP_PaysBas_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: NXP Semiconductors
        part_de_marche: 3%
        pays_d_origine: Pays-Bas
  EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: États-Unis
    part_de_marche: 24%
    acteurs:
      Intel_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Intel
        part_de_marche: 5%
        pays_d_origine: États-Unis
      Qualcomm_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Qualcomm
        part_de_marche: 12%
        pays_d_origine: États-Unis
      Broadcom_EtatsUnis_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Broadcom
        part_de_marche: 7%
        pays_d_origine: États-Unis
  CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Corée du Sud
    part_de_marche: 11%
    acteurs:
      Samsung_CoreeDuSud_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
        part_de_marche: 11%
        pays_d_origine: Corée du Sud
  Taiwan_Fabrication_Connectivite:
    nom_du_pays: Taïwan
    part_de_marche: 31%
    acteurs:
      TSMC_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: TSMC
        part_de_marche: 10%
        pays_d_origine: Taïwan
      MediaTek_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: MediaTek
        part_de_marche: 15%
        pays_d_origine: Taïwan
      Realtek_Taiwan_Fabrication_Connectivite:
        nom_de_l_acteur: Realtek Semiconductor
        part_de_marche: 6%
        pays_d_origine: Taïwan
```
## Principaux fabricants

<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-FABRICANTS -->
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:TABLEAU-FABRICANTS -->

## Contraintes spécifiques à la fabrication

| **Contrainte** | **Description** | **Impact sur la production** |
| :-- | :-- | :-- |
| Miniaturisation | Intégration maximale dans espace réduit | Technologie avancée de packaging |
| Gestion thermique | Dissipation de chaleur des modules RF | Solutions spécifiques de refroidissement |
| Interférences EMI | Protection contre les parasites électromagnétiques | Blindage et design spécifique des modules |
| Tests RF | Vérification stricte des performances RF | Procédures de test automatisées coûteuses |
| Normes internationales | Conformité obligatoire aux standards (FCC, CE, 3GPP) | Certification et validation spécifiques |
| Approvisionnement en semi-conducteurs | Dépendance aux puces spécialisées | Gestion des stocks et des fournisseurs critiques |

## Matrice des risques liés à la fabrication

| **Impact/Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Fort** |  | R1 (Pénurie composants RF) | R2 (Tensions géopolitiques USA/Chine) |
| **Moyen** | R3 (Obsolescence rapide) | R4 (Nouvelles normes RF strictes) | R5 (Dépendance énergétique) |
| **Faible** | R6 (Automatisation complexe) |  |  |

<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->

## Scénarios critiques projetés

### Scénario 1 : Rupture d'approvisionnement prolongée en puces RF
- **Type :** Logistique / économique
- **Impact :** Une perturbation majeure dans l’approvisionnement mondial de puces RF critiques (causes possibles : catastrophe naturelle, incendie chez un fabricant majeur, pénurie de matériaux essentiels comme le silicium ou le gallium).
- **Chaînes affectées :** Tous les segments dépendants de modules RF (smartphones, IoT, automobile, etc.).
- **Répercussions :** Retards de production significatifs, hausse des coûts d’achat, nécessité d'identifier rapidement des fournisseurs alternatifs. Incitation à développer des stratégies d’approvisionnement diversifiées et à constituer des stocks de sécurité.

### Scénario 2 : Intensification des tensions commerciales USA/Chine
- **Type :** Géopolitique
- **Impact :** Mise en place de restrictions sévères sur les échanges technologiques entre les États-Unis et la Chine, limitant l’accès aux composants clés (notamment les puces RF produites majoritairement aux États-Unis).
- **Chaînes affectées :** Fabricants chinois et américains, avec répercussions mondiales.
- **Répercussions :** Blocages des chaînes d’approvisionnement existantes, forte hausse des coûts et nécessité de relocaliser certaines productions. Favorise l’émergence d’alternatives technologiques ou de nouveaux partenariats industriels hors de ces zones géographiques conflictuelles.

## Points de vigilance

- Fiabilité des données estimées de parts de marché (absence de données publiques exhaustives).
- Évolution rapide des normes RF pouvant modifier substantiellement le marché à court terme.
- Dépendance critique à un nombre limité de fabricants de puces RF majeurs situés principalement aux États-Unis.

## Sources utilisées

- Grand View Research
- MarketsandMarkets
- IDC, Gartner
- IHS Markit
- Qualcomm, Broadcom et MediaTek Investor Reports
