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type_fiche: assemblage
produit: Procédé EUV
schema: ProcedeEUV
version: 1.0
date: 2025-04-22
commentaire: Version initiale
auteur: Stéphan Peccini
sources_communes:
  - Objectif_final_v0-7.pdf §2  (méthodologie de calcul)
  - …
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# Fiche {{ type_fiche }} {{ produit }}

| Version | Date | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| {{ version }} | {{ date }} | {{ commentaire }} |

## Présentation synthétique

Les scanners **EUV** (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm.
Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de **100 000 pièces**, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA)  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com)).
Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :

1. **Pré-intégration modules** (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne
2. **Intégration finale en salle blanche** ASML Veldhoven
3. **Démontage logistique** (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo)
4. **Ré-assemblage & qualification** chez le fondeur (6–9 mois)

Les générations :

| Plateforme | NA | Débit wafers/h | Commercialisation |
| :-- | :--: | :--: | :-- |
| **NXE** | 0,33 | 220 | 2019– |
| **EXE (High-NA)** | 0,55 | 185* | 2024– *(phase R&D)* |


## Composants assemblés

| **Sous-système** | **Fonction** | **Fournisseur principal** | **Part dans le coût** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| Source EUV LPP | Génère plasma Sn → 13,5 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 25–30 %  ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com), [Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com)) |
| Optique collecteur & miroirs | Réfléchit et façonne le faisceau | Zeiss SMT (DE) | 25–30 % |
| Projection & masques (reticle) | Imprime le motif | Zeiss / ASML | 10–15 % |
| Plateau wafer & méca-statif | Positionne wafer à ±1 nm | ASML Motion | 10–12 % |
| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 1,5 nm | ASML Horus | 8–10 % |
| Vide & contamination | 10⁻⁶ mbar + pièges Sn | Pfeiffer, Edwards | 5–6 % |
| Contrôle/logiciel | Pilotage temps réel | ASML Twinscan SW | 5–6 % |

_Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024)._


```yaml
Assemblage_ProcedeEUV:
  PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
    nom_du_pays: Pays-Bas
    part_de_marche: 100%
    acteurs:
      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
        nom_de_l_acteur: ASML
        part_de_marche: 100%
        pays_d_origine: Pays-Bas
```
## Principaux assembleurs

<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
| **Pays d'implantation** | **Entreprise** | **Pays d'origine** | **Part de marché** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->

_Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung_  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html), [Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com)).


## Contraintes spécifiques

| **Contrainte** | **Description** | **Impact** |
| :-- | :-- | :-- |
| Pureté du vide | Empreinte carbone/Sn < ppm | Rendement optique, durée miroir |
| Optiques Mo/Si | 6 paires miroir, planéité λ/100 | Délais supply chain Zeiss |
| Vibrations < 20 pm | Interféro-mécanique actif | Coût isolateurs & fondations |
| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |


## Logistique et transport

- **35 caisses** (mer + air) ; modules > 10 t chacun
- Démontage en « kits » (< 22 t) pour Boeing 747-8F
- Délai porte-à-porte : **100 jours** (Europe → Taïwan)
- Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)


## Durabilité et cycle de vie

| **Volet** | **Détail** |
| :-- | :-- |
| Maintenance | Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans |
| Consommation | 650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) |
| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |


## Matrice des risques

| **Impact / Probabilité** | **Faible** | **Moyen** | **Fort** |
| :-- | :-- | :-- | :-- |
| **Fort** | – | R1 (Monopole ASML) | R2 (Contrôle export) |
| **Moyen** | R5 (Logistique) | R3 (Source LPP instable) | R4 (Pénurie optiques Zeiss) |
| **Faible** | – | R6 (Pellicle) | – |

**Descriptions**
- **R1** : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV
- **R2** : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois
- **R3** : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime
- **R4** : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA
- **R5** : Dégâts transport, douanes hors gabarit
- **R6** : Retard pellicle haute-NA réduit le yield

<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
*(cette section sera remplie automatiquement)*
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH -->

## Autres informations

| Étape | Localisation principale | Commentaire |
| :-- | :-- | :-- |
| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | **Wilton (Connecticut, USA)** | Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven  ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories | ASML](https://www.asml.com/news/stories/2023/seven-things-about-our-wilton-history)) |
| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | **San Diego (Cymer, USA)** et partenaires Japon/DE | Modules livrés à Veldhoven |
| Miroirs Bragg & optique projection | **Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)** | Transport ultra-propre vers NL |
| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | **Veldhoven (NL)** | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique  ([Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine](https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com)) |
| Ré-assemblage et mise en service chez le client | **Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)** | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML  ([Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...](https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com)) |

## Sources techniques

1. ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE)  ([EUV lithography systems – Products - ASML](https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com), [5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML](https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com))
2. Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025)  ([ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers](https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html))
3. Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024)  ([Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine](https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com))
4. Barron’s, « ASML stock & EUV machine cost » (2025)  ([ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.](https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com))
5. Cymer / ASML – Light-source history  ([Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry](https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com))
6. Gigaphoton – Avancées source EUV (2025)  ([Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...](https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com))
7. Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024)  ([[News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...](https://www.trendforce.com/news/2024/09/30/news-canon-delivers-nanoimprint-lithography-system-to-tie-reportedly-capable-of-producing-2nm-chips/?utm_source=chatgpt.com))
8. Nikon Semiconductor Systems overview (2024)  ([Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business](https://www.nikon.com/business/semi/?utm_source=chatgpt.com))
9. PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025)  ([China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...](https://www.powerelectronicsnews.com/china-invests-e37-billion-to-develop-domestic-euv-lithography-systems/?utm_source=chatgpt.com))
