Code/HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie EUV.html

<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-procédé-extreme-ultraviolet">
<h1 id="fiche-assemblage-procédé-extreme-ultraviolet">Fiche assemblage Procédé Extreme Ultraviolet</h1>
<table role="table" summary>
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">1.0</td>
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
<p>Les scanners <strong>EUV</strong> (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds &lt; 7 nm.
Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de <strong>100 000 pièces</strong>, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE &gt; 350 M€ en High-NA)  (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>, <a href="https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com">ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.</a>).
Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :</p>
<ol>
<li><strong>Pré-intégration modules</strong> (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne</li>
<li><strong>Intégration finale en salle blanche</strong> ASML Veldhoven</li>
<li><strong>Démontage logistique</strong> (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo)</li>
<li><strong>Ré-assemblage &amp; qualification</strong> chez le fondeur (6–9 mois)</li>
</ol>
<p>Les générations :</p>
<table role="table" summary="Présentation synthétique">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;">Plateforme</th>
<th scope="col" style="text-align: center;">NA</th>
<th scope="col" style="text-align: center;">Débit wafers/h</th>
<th scope="col" style="text-align: left;">Commercialisation</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>NXE</strong></td>
<td style="text-align: center;">0,33</td>
<td style="text-align: center;">220</td>
<td style="text-align: left;">2019–</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>EXE (High-NA)</strong></td>
<td style="text-align: center;">0,55</td>
<td style="text-align: center;">185*</td>
<td style="text-align: left;">2024– <em>(phase R&amp;D)</em></td>
</tr>
</tbody>
<caption>Présentation synthétique</caption></table></details>
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
<table role="table" summary="Composants assemblés">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Sous-système</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fournisseur principal</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">Source EUV LPP</td>
<td style="text-align: left;">Génère plasma Sn → 13,5 nm</td>
<td style="text-align: left;">Cymer (ASML), Gigaphoton</td>
<td style="text-align: left;">25–30 %  ([Cymer</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Optique collecteur &amp; miroirs</td>
<td style="text-align: left;">Réfléchit et façonne le faisceau</td>
<td style="text-align: left;">Zeiss SMT (DE)</td>
<td style="text-align: left;">25–30 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Projection &amp; masques (reticle)</td>
<td style="text-align: left;">Imprime le motif</td>
<td style="text-align: left;">Zeiss / ASML</td>
<td style="text-align: left;">10–15 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Plateau wafer &amp; méca-statif</td>
<td style="text-align: left;">Positionne wafer à ±1 nm</td>
<td style="text-align: left;">ASML Motion</td>
<td style="text-align: left;">10–12 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Métrologie &amp; alignement</td>
<td style="text-align: left;">Mesure overlay &lt; 1,5 nm</td>
<td style="text-align: left;">ASML Horus</td>
<td style="text-align: left;">8–10 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Vide &amp; contamination</td>
<td style="text-align: left;">10⁻⁶ mbar + pièges Sn</td>
<td style="text-align: left;">Pfeiffer, Edwards</td>
<td style="text-align: left;">5–6 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Contrôle/logiciel</td>
<td style="text-align: left;">Pilotage temps réel</td>
<td style="text-align: left;">ASML Twinscan SW</td>
<td style="text-align: left;">5–6 %</td>
</tr>
</tbody>
<caption>Composants assemblés</caption></table>
<p><em>Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).</em></p>
<p><code>yaml
Assemblage_ProcedeEUV:
  PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
    nom_du_pays: Pays-Bas
    part_de_marche: 100%
    acteurs:
      AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
        nom_de_l_acteur: ASML
        part_de_marche: 100%
        pays_d_origine: Pays-Bas</code></p></details>
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
<td style="text-align: left;">ASML</td>
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
<td style="text-align: left;">100 %</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
<td style="text-align: left;"><strong>100 %</strong></td>
</tr>
</tbody>
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
<p><em>Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&amp;D chez Intel, TSMC, Samsung</em>  (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>, <a href="https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com">Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine</a>).</p></details>
<details><summary>Contraintes spécifiques</summary><h2>Contraintes spécifiques</h2>
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">Pureté du vide</td>
<td style="text-align: left;">Empreinte carbone/Sn &lt; ppm</td>
<td style="text-align: left;">Rendement optique, durée miroir</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Optiques Mo/Si</td>
<td style="text-align: left;">6 paires miroir, planéité λ/100</td>
<td style="text-align: left;">Délais supply chain Zeiss</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Vibrations &lt; 20 pm</td>
<td style="text-align: left;">Interféro-mécanique actif</td>
<td style="text-align: left;">Coût isolateurs &amp; fondations</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Export-control</td>
<td style="text-align: left;">Règles NL/US (Wassenaar)</td>
<td style="text-align: left;">Risque blocage clients Chine</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Pellicule EUV</td>
<td style="text-align: left;">Pellicle SiN &lt; 80 nm</td>
<td style="text-align: left;">Limite débit &amp; rendement</td>
</tr>
</tbody>
<caption>Contraintes spécifiques</caption></table></details>
<details><summary>Logistique et transport</summary><h2>Logistique et transport</h2>
<ul>
<li><strong>35 caisses</strong> (mer + air) ; modules &gt; 10 t chacun</li>
<li>Démontage en « kits » (&lt; 22 t) pour Boeing 747-8F</li>
<li>Délai porte-à-porte : <strong>100 jours</strong> (Europe → Taïwan)</li>
<li>Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)</li>
</ul></details>
<details><summary>Durabilité et cycle de vie</summary><h2>Durabilité et cycle de vie</h2>
<table role="table" summary="Durabilité et cycle de vie">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Volet</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Détail</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">Maintenance</td>
<td style="text-align: left;">Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Consommation</td>
<td style="text-align: left;">650 kW (NXE) / &gt; 1 MW (EXE)</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Ré-usinage miroirs</td>
<td style="text-align: left;">Tous les 30–40 kpl (000 wafers)</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Recyclabilité</td>
<td style="text-align: left;">80 % masse métallique récupérable</td>
</tr>
</tbody>
<caption>Durabilité et cycle de vie</caption></table></details>
<details><summary>Matrice des risques</summary><h2>Matrice des risques</h2>
<table role="table" summary="Matrice des risques">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact / Probabilité</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
<td style="text-align: left;">–</td>
<td style="text-align: left;">R1 (Monopole ASML)</td>
<td style="text-align: left;">R2 (Contrôle export)</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
<td style="text-align: left;">R5 (Logistique)</td>
<td style="text-align: left;">R3 (Source LPP instable)</td>
<td style="text-align: left;">R4 (Pénurie optiques Zeiss)</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
<td style="text-align: left;">–</td>
<td style="text-align: left;">R6 (Pellicle)</td>
<td style="text-align: left;">–</td>
</tr>
</tbody>
<caption>Matrice des risques</caption></table>
<p><strong>Descriptions</strong>
- <strong>R1</strong> : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV
- <strong>R2</strong> : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois
- <strong>R3</strong> : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime
- <strong>R4</strong> : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA
- <strong>R5</strong> : Dégâts transport, douanes hors gabarit
- <strong>R6</strong> : Retard pellicle haute-NA réduit le yield</p>
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)</h3>
<table role="table" summary="Matrice des risques">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;"><strong>100</strong></td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;"><strong>100</strong></td>
</tr>
</tbody>
<caption>Matrice des risques</caption></table>
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>100</strong>, ce qui indique un <strong>monopole</strong>. ASML est le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.</p>
<h4>IHH par pays</h4>
<p>L’IHH par pays atteint <strong>100</strong>, ce qui indique un <strong>monopole</strong>. Les Pays-Bas sont le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.</p>
<h4>En résumé</h4>
<ul>
<li>Le secteur présente une <strong>structure monopolistique</strong> (IHH 100)</li>
<li>La <strong>concentration géographique est monopolistique</strong> (IHH 100)</li>
</ul>
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
<details><summary>Autres informations</summary><h2>Autres informations</h2>
<table role="table" summary="Autres informations">
<thead>
<tr>
<th scope="col" style="text-align: left;">Étape</th>
<th scope="col" style="text-align: left;">Localisation principale</th>
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs)</td>
<td style="text-align: left;"><strong>Wilton (Connecticut, USA)</strong></td>
<td style="text-align: left;">Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven  ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Source laser CO₂ &amp; optique collecteur Sn</td>
<td style="text-align: left;"><strong>San Diego (Cymer, USA)</strong> et partenaires Japon/DE</td>
<td style="text-align: left;">Modules livrés à Veldhoven</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Miroirs Bragg &amp; optique projection</td>
<td style="text-align: left;"><strong>Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)</strong></td>
<td style="text-align: left;">Transport ultra-propre vers NL</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Clean-room d’intégration complète (NXE &amp; EXE)</td>
<td style="text-align: left;"><strong>Veldhoven (NL)</strong></td>
<td style="text-align: left;">Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique  (<a href="https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com">Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine</a>)</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">Ré-assemblage et mise en service chez le client</td>
<td style="text-align: left;"><strong>Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)</strong></td>
<td style="text-align: left;">Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML  (<a href="https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com">Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...</a>)</td>
</tr>
</tbody>
<caption>Autres informations</caption></table></details>
<details><summary>Sources techniques</summary><h2>Sources techniques</h2>
<ol>
<li>ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE)  (<a href="https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com">EUV lithography systems – Products - ASML</a>, <a href="https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com">5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML</a>)</li>
<li>Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025)  (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>)</li>
<li>Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024)  (<a href="https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com">Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine</a>)</li>
<li>Barron’s, « ASML stock &amp; EUV machine cost » (2025)  (<a href="https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com">ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.</a>)</li>
<li>Cymer / ASML – Light-source history  (<a href="https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com">Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry</a>)</li>
<li>Gigaphoton – Avancées source EUV (2025)  (<a href="https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com">Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...</a>)</li>
<li>Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024)  (<a href="https://www.trendforce.com/news/2024/09/30/news-canon-delivers-nanoimprint-lithography-system-to-tie-reportedly-capable-of-producing-2nm-chips/?utm_source=chatgpt.com">[News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...</a>)</li>
<li>Nikon Semiconductor Systems overview (2024)  (<a href="https://www.nikon.com/business/semi/?utm_source=chatgpt.com">Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business</a>)</li>
<li>PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025)  (<a href="https://www.powerelectronicsnews.com/china-invests-e37-billion-to-develop-domestic-euv-lithography-systems/?utm_source=chatgpt.com">China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...</a>)</li>
</ol></details>
</section>