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<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-casque-vr">
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<h1 id="fiche-assemblage-casque-vr">Fiche assemblage : Casque VR</h1>
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<table role="table" summary>
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<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||
<td style="text-align: left;">22 avril 2025</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
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||
</tr>
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||
</tbody>
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||
</table>
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<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
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<p>Les casques de réalité virtuelle (VR) représentent un segment en forte croissance du marché des périphériques immersifs, avec environ 15 millions d'unités vendues annuellement et une progression estimée à 20-25% par an. Leur assemblage est particulièrement complexe, combinant des composants optiques de précision, des écrans haute résolution et de nombreux capteurs dans un espace restreint tout en maintenant un poids et un confort acceptables. Le processus d'assemblage comprend l'intégration des écrans, des lentilles optiques, des cartes électroniques, des capteurs de mouvement, des modules audio et des caméras de tracking, avant l'installation du système de fixation ergonomique. Cette production est majoritairement concentrée en Chine, avec quelques sites spécialisés aux États-Unis et en Corée du Sud pour les modèles haut de gamme.</p></details>
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<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
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<table role="table" summary="Composants assemblés">
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<thead>
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||
<tr>
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||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Composant</strong></th>
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||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Origine (fiche composant)</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût total</strong></th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
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||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Écran LCD/OLED/MicroLED</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Affichage haute résolution pour chaque œil</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant écran</td>
|
||
<td style="text-align: left;">22-28%</td>
|
||
</tr>
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||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Optiques (lentilles)</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Focalisation et ajustement de l'image pour perception 3D</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant optiques</td>
|
||
<td style="text-align: left;">12-15%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Processeur ARM</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Traitement des données, rendu graphique</td>
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||
<td style="text-align: left;">Fiche composant processeur</td>
|
||
<td style="text-align: left;">15-18%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Mémoire RAM</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Stockage temporaire pour applications en cours</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mémoire</td>
|
||
<td style="text-align: left;">6-8%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Stockage eMMC/UFS</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Stockage permanent des applications et du système</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant stockage</td>
|
||
<td style="text-align: left;">5-7%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Batterie</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Alimentation électrique (modèles autonomes)</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant batterie</td>
|
||
<td style="text-align: left;">8-10%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Capteurs</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Gyroscope, accéléromètre, proximité, suivi de mouvement</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant capteurs</td>
|
||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Caméra</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Tracking du mouvement, réalité mixte</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant caméra</td>
|
||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Boîtier</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Structure, confort et isolation lumineuse</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant boîtier</td>
|
||
<td style="text-align: left;">8-10%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Audio</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Reproduction sonore spatiale</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant audio</td>
|
||
<td style="text-align: left;">3-5%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Connectivité</td>
|
||
<td style="text-align: left;">WiFi, Bluetooth, transmission sans fil du signal</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connectivité</td>
|
||
<td style="text-align: left;">3-5%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Connecteurs</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Ports d'alimentation et connexions</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connecteurs</td>
|
||
<td style="text-align: left;">1-2%</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
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<p><em>Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques.</em></p></details>
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<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
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<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
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||
<thead>
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||
<tr>
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||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Goertek</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||
<td style="text-align: left;">40 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Luxshare Precision</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||
<td style="text-align: left;">22 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>62 %</strong></td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Foxconn</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||
<td style="text-align: left;">9 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Pegatron</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Taïwan</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Taïwan</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>15 %</strong></td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Flextronics</td>
|
||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||
<td style="text-align: left;">7 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Jabil Circuit</td>
|
||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||
<td style="text-align: left;">5 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>États-Unis</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>États-Unis</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>12 %</strong></td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Samsung Electronics</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>6 %</strong></td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
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||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
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<p><em>Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation géographique selon le segment de marché, avec les modèles premium plus souvent assemblés aux États-Unis et en Corée du Sud.</em></p></details>
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||
<details><summary>Contraintes spécifiques à l'assemblage</summary><h2>Contraintes spécifiques à l'assemblage</h2>
|
||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques à l'assemblage">
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||
<thead>
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||
<tr>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact sur la production</strong></th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Précision optique</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Alignement critique des écrans et des lentilles à ±0.1mm</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Taux de rejet de 5-8% lié à des défauts d'alignement</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Calibration des capteurs</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Étalonnage individuel de chaque unité</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Augmente le temps d'assemblage de 15-20%</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Ergonomie</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Équilibre du poids et confort nécessitant des ajustements précis</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Tests utilisateurs supplémentaires</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Dissipation thermique</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Concentration de composants à forte consommation près du visage</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Solutions thermiques complexes ajoutant poids et coût</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Étanchéité à la lumière</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Nécessité d'isoler complètement l'utilisateur de la lumière extérieure</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Tests spécifiques d'étanchéité lumineuse</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Prévention de la buée</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Systèmes anti-condensation sur les optiques</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Composants additionnels et tests en environnement contrôlé</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Assemblage mixte</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Combinaison de processus automatisés et manuels pour les ajustements fins</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Réduction limitée de la main d'œuvre (50-60%)</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;">Formation spécialisée</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Personnel qualifié pour l'assemblage optique et la calibration</td>
|
||
<td style="text-align: left;">Coût de formation 30-40% plus élevé que pour d'autres électroniques</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
<caption>Contraintes spécifiques à l'assemblage</caption></table>
|
||
<p><em>Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.</em></p></details>
|
||
<details><summary>Matrice des risques liés à l'assemblage</summary><h2>Matrice des risques liés à l'assemblage</h2>
|
||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
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||
<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact/Probabilité</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
<td style="text-align: left;">R1 (Qualité optique)</td>
|
||
<td style="text-align: left;">R2 (Pénurie écrans spécialisés)</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;">R6 (Validation ergonomique)</td>
|
||
<td style="text-align: left;">R3 (Concentration géographique)</td>
|
||
<td style="text-align: left;">R4 (Compétences spécialisées)</td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
<td style="text-align: left;">R5 (Coûts de transport)</td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
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||
<p><strong>Détail des risques principaux:</strong></p>
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<ul>
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<li><strong>R1</strong>: Exigences critiques de qualité optique et d'alignement, premier facteur de rejet en production</li>
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||
<li><strong>R2</strong>: Dépendance à des écrans haute résolution/haute fréquence spécifiques avec peu de fournisseurs alternatifs</li>
|
||
<li><strong>R3</strong>: Concentration de 62% de l'assemblage en Chine malgré les tentatives de diversification</li>
|
||
<li><strong>R4</strong>: Disponibilité limitée de techniciens qualifiés en optique et calibration de précision</li>
|
||
<li><strong>R5</strong>: Fragilité des composants optiques nécessitant des emballages spéciaux et augmentant les coûts logistiques</li>
|
||
<li><strong>R6</strong>: Nécessité de tests utilisateurs extensifs pour validation du confort, difficilement automatisables</li>
|
||
</ul>
|
||
<p>Voici comment je veux que ce soit présenté. Pour la fiche serveur, calcule lIHH acteurs et pays et donne moi le chapitre correspondant dans une zone texte à copier.</p>
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||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann</h3>
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||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||
<thead>
|
||
<tr>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||
</tr>
|
||
</thead>
|
||
<tbody>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
<td style="text-align: left;">20</td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
</tr>
|
||
<tr>
|
||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||
<td style="text-align: left;">41</td>
|
||
</tr>
|
||
</tbody>
|
||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
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||
<p>L'IHH calculé pour les principaux assembleurs de casques VR est de <strong>20</strong>, ce qui indique une <strong>concentration modérée</strong>. Le marché est dominé par <strong>Goertek et Luxshare</strong> qui totalisent <strong>62 %</strong> du marché, mais il subsiste une diversité d’acteurs secondaires. Cela limite la dépendance extrême à un seul fournisseur tout en appelant à une vigilance en cas de consolidation future.</p>
|
||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||
<p>L'IHH par pays atteint <strong>41</strong>, ce qui marque une <strong>forte concentration géographique</strong>. La Chine regroupe seule <strong>62 %</strong> des capacités d’assemblage, ce qui rend la chaîne très vulnérable à des événements géopolitiques, sanitaires ou douaniers. Les autres pays (Taïwan, États-Unis, Corée du Sud) disposent de parts trop faibles pour rééquilibrer significativement le risque.</p>
|
||
<h4>En résumé</h4>
|
||
<ul>
|
||
<li>Le marché présente un <strong>risque modéré sur les acteurs industriels</strong> (IHH 20)</li>
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||
<li>En revanche, il est <strong>hautement dépendant d’un seul pays (Chine)</strong> pour l’assemblage (IHH 41)</li>
|
||
<li>Cette dépendance géographique est l’un des facteurs de vulnérabilité majeurs à surveiller</li>
|
||
<li>Le calcul de l’IHH renforce ici la pertinence du scénario géopolitique ci-dessous</li>
|
||
</ul></details>
|
||
<details><summary>Scénarios critiques projetés</summary><h2>Scénarios critiques projetés</h2>
|
||
<h3>Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés</h3>
|
||
<ul>
|
||
<li>Type : Technique / logistique</li>
|
||
<li>Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)</li>
|
||
<li>Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques</li>
|
||
<li>Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles</li>
|
||
</ul>
|
||
<h3>Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage</h3>
|
||
<ul>
|
||
<li>Type : Géopolitique</li>
|
||
<li>Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)</li>
|
||
<li>Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation</li>
|
||
<li>Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks</li>
|
||
</ul></details>
|
||
<details><summary>Points de vigilance sur la cohérence des données</summary><h2>Points de vigilance sur la cohérence des données</h2>
|
||
<ul>
|
||
<li>Vérifier la couverture complète des acteurs chinois (Luxshare, Goertek) avec les marques</li>
|
||
<li>Absence de sources primaires publiques pour les parts de marché exactes : estimation par compilation</li>
|
||
<li>Segmentation premium/standard peut évoluer rapidement (influence des modèles Apple, Meta)</li>
|
||
<li>Données 2024-2025 sujettes à forte volatilité selon évolutions technologiques</li>
|
||
</ul></details>
|
||
<details><summary>Sources utilisées</summary><h2>Sources utilisées</h2>
|
||
<ol>
|
||
<li><a href="https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html">Made-in-China – Assemblage électronique</a></li>
|
||
<li><a href="https://it-recycle.uk/smartphone-materials/">IT-Recycle UK – Smartphone Materials</a></li>
|
||
</ol></details>
|
||
</section> |