Fiche d’assemblage : Matériels de photolithographie DUV

Description générale

Description générale

Les scanners DUV (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds 28 nm à 7 nm (couches critiques) et les niveaux moins exigeants. Un ArF immersion de dernière génération (TWINSCAN NXT:2100i) compte environ 55 000 pièces, pèse 115 t et coûte 90 – 140 M€. Les KrF modernes (NSR‑S635E, Nikon) se vendent autour de 45 M€.

Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :

  1. Pré‑intégration modules (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon
  2. Intégration finale en salle blanche (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya)
  3. Démontage logistique (≈ 15–18 conteneurs)
  4. Ré‑assemblage & qualification chez le fondeur (3–6 mois)
Plateforme λ (nm) NA max Débit wafers/h Commercialisation
TWINSCAN NXT (ASML) 193 i 1,35 275 2010 –
NSR‑S635E (Nikon) 193 i 1,35 250 2018 –
FPA‑3030iR (Canon) 193 i 1,35 240 2019 –
Description générale

Composants assemblés

Composants assemblés

Sous-système Fonction Fournisseur principal Part dans le coût
Source laser excimère (ArF / KrF) Génère impulsions 193 / 248 nm Cymer (ASML), Gigaphoton 18–22 %
Optique projection & illumination Lentilles CaF₂ / fused‑silica Zeiss SMT, Nikon Hikari 20–25 %
Système immersion Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s ASML Hydra, Nikon SIS 8–10 %
Plateau wafer & méca‑statif Positionne wafer ± 2 nm ASML Motion, Nikon Precision 12–14 %
Métrologie & alignement Mesure overlay < 2 nm ASML Horus, Nikon In‑Chip 6–8 %
Vide & environnement 10⁻³ mbar, filtration H₂O Edwards, Pfeiffer 4–6 %
Contrôle / logiciel Pilotage temps‑réel ASML Twinscan SW, Nikon CTL 5–6 %
Composants assemblés

Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024).


Principaux assembleurs (livraisons 2024)

Principaux assembleurs (livraisons 2024)

Pays d'implantation Entreprise Pays d'origine Part de marché
Pays‑Bas ASML Pays‑Bas 84 %
Pays-Bas Total Pays-Bas 84 %
Japon Nikon Japon 12 %
Japon Canon Japon 4 %
Japon Total Japon 16 %
Principaux assembleurs (livraisons 2024)

Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine.


Contraintes spécifiques

Contraintes spécifiques

Contrainte Description Impact
Qualité eau immersion TOC < 1 ppb, particules < 20 nm Risque bulles & défauts
Lentilles CaF₂ Birefringence, hygroscopie Variation de focus
Overlay multi‑patterning ≤ 2 nm à 120 pauses Dépend stabilité stage
Export‑control Aucune restriction stricte sur DUV Chine peut acheter ArF
Vieillissement laser Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots OPEX source important
Contraintes spécifiques

Logistique et transport

Logistique et transport


Durabilité et cycle de vie

Durabilité et cycle de vie

Volet Détail
Maintenance Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois
Consommation 350 kW (immersion) / 120 kW (KrF)
Re‑polissage lentilles Tous les 50 kpl
Recyclabilité 75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié
Durabilité et cycle de vie

Matrice des risques

Matrice des risques

Impact / Probabilité Faible Moyen Fort
Fort R1 (Monopole laser ArF) R2 (Optiques CaF₂)
Moyen R4 (Logistique trans‑Pacifique) R3 (Eau immersion) R5 (Concentration marché)
Faible
Matrice des risques

Descriptions - R1 : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance. - R2 : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre. - R3 : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay. - R4 : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit. - R5 : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).


Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)

Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)

IHH Faible Modéré Élevé
Acteurs 72
Pays 73
Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)

Acteurs : ASML 84 %, Nikon 12 %, Canon 4 % Pays : Pays‑Bas + Japon dominants.


En résumé

En résumé


Autres informations

Autres informations

Étape Localisation principale Commentaire
Fabrication stages wafer/reticle Wilton (CT, USA) Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven
Production laser excimère San Diego (Cymer, USA) & Oyama (Gigaphoton, JP) Sources ArF / KrF
Optiques transmissives Oberkochen (Zeiss SMT, DE) / Kumagaya (Nikon Hikari, JP) Lentilles CaF₂ haute pureté
Intégration finale scanners ASML Veldhoven (NL) Montage, alignement, qualification
Intégration finale scanners Nikon Kumagaya & Hiroshima (JP) Deux lignes DUV
Intégration finale scanners Canon Utsunomiya (JP) Ligne i‑line / KrF / ArF
Ré‑assemblage & mise en service Fabs client (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) Supervision constructeur
Autres informations

Sources techniques

Sources techniques

  1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024)
  2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025)
  3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024)
  4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023)
  5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024)
  6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024)
  7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025)
  8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)