Les scanners EUV (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de 100 000 pièces, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.). Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :
Les générations : | Plateforme | NA | Débit wafers/h | Commercialisation | | :-- | :--: | :--: | :-- | | NXE | 0,33 | 220 | 2019– | | EXE (High-NA) | 0,55 | 185 | 2024– (phase R&D)* |
| Sous-système | Fonction | Fournisseur principal | Part dans le coût |
|---|---|---|---|
| Source EUV LPP | Génère plasma Sn → 13,5 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 25–30 % ([Cymer |
| Optique collecteur & miroirs | Réfléchit et façonne le faisceau | Zeiss SMT (DE) | 25–30 % |
| Projection & masques (reticle) | Imprime le motif | Zeiss / ASML | 10–15 % |
| Plateau wafer & méca-statif | Positionne wafer à ±1 nm | ASML Motion | 10–12 % |
| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 1,5 nm | ASML Horus | 8–10 % |
| Vide & contamination | 10⁻⁶ mbar + pièges Sn | Pfeiffer, Edwards | 5–6 % |
| Contrôle/logiciel | Pilotage temps réel | ASML Twinscan SW | 5–6 % |
Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).
| Pays d'implantation | Entreprise | Pays d'origine | Part de marché |
|---|---|---|---|
| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % |
| Pays-Bas | Total | Pays-Bas | 100 % |
Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine).
| Contrainte | Description | Impact |
|---|---|---|
| Pureté du vide | Empreinte carbone/Sn < ppm | Rendement optique, durée miroir |
| Optiques Mo/Si | 6 paires miroir, planéité λ/100 | Délais supply chain Zeiss |
| Vibrations < 20 pm | Interféro-mécanique actif | Coût isolateurs & fondations |
| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |
| Volet | Détail |
|---|---|
| Maintenance | Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans |
| Consommation | 650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) |
| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |
| Impact / Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|---|---|---|---|
| Fort | – | R1 (Monopole ASML) | R2 (Contrôle export) |
| Moyen | R5 (Logistique) | R3 (Source LPP instable) | R4 (Pénurie optiques Zeiss) |
| Faible | – | R6 (Pellicle) | – |
Descriptions - R1 : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV - R2 : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois - R3 : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime - R4 : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA - R5 : Dégâts transport, douanes hors gabarit - R6 : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
| IHH | Faible | Modéré | Élevé |
|---|---|---|---|
| Acteurs | 100 | ||
| Pays | 100 |
Acteurs : ASML ≈ 100 % → monopole absolu. *Pays : chaîne dominée par les Pays-Bas.
| Étape | Localisation principale | Commentaire |
|---|---|---|
| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | Wilton (Connecticut, USA) | Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories |
| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | San Diego (Cymer, USA) et partenaires Japon/DE | Modules livrés à Veldhoven |
| Miroirs Bragg & optique projection | Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne) | Transport ultra-propre vers NL |
| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | Veldhoven (NL) | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique (Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine) |
| Ré-assemblage et mise en service chez le client | Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…) | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML (Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...) |
ASML ne possède pas d’usine secondaire pour l’assemblage final ; il expédie des « kits » depuis Veldhoven et supervise la reconstruction dans la salle blanche du client.