| Version | Date | Commentaire |
|---|---|---|
| 1.0 | 2025-04-22 | Version initiale |
Les scanners EUV (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de 100 000 pièces, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.). Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :
Les générations :
| Plateforme | NA | Débit wafers/h | Commercialisation |
|---|---|---|---|
| NXE | 0,33 | 220 | 2019– |
| EXE (High-NA) | 0,55 | 185* | 2024– (phase R&D) |
| Sous-système | Fonction | Fournisseur principal | Part dans le coût |
|---|---|---|---|
| Source EUV LPP | Génère plasma Sn → 13,5 nm | Cymer (ASML), Gigaphoton | 25–30 % ([Cymer |
| Optique collecteur & miroirs | Réfléchit et façonne le faisceau | Zeiss SMT (DE) | 25–30 % |
| Projection & masques (reticle) | Imprime le motif | Zeiss / ASML | 10–15 % |
| Plateau wafer & méca-statif | Positionne wafer à ±1 nm | ASML Motion | 10–12 % |
| Métrologie & alignement | Mesure overlay < 1,5 nm | ASML Horus | 8–10 % |
| Vide & contamination | 10⁻⁶ mbar + pièges Sn | Pfeiffer, Edwards | 5–6 % |
| Contrôle/logiciel | Pilotage temps réel | ASML Twinscan SW | 5–6 % |
Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).
yaml
Assemblage_ProcedeEUV:
PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
nom_du_pays: Pays-Bas
part_de_marche: 100%
acteurs:
AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
nom_de_l_acteur: ASML
part_de_marche: 100%
pays_d_origine: Pays-Bas
| Pays d'implantation | Entreprise | Pays d'origine | Part de marché |
|---|---|---|---|
| Pays-Bas | ASML | Pays-Bas | 100 % |
| Pays-Bas | Total | Pays-Bas | 100 % |
Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine).
| Contrainte | Description | Impact |
|---|---|---|
| Pureté du vide | Empreinte carbone/Sn < ppm | Rendement optique, durée miroir |
| Optiques Mo/Si | 6 paires miroir, planéité λ/100 | Délais supply chain Zeiss |
| Vibrations < 20 pm | Interféro-mécanique actif | Coût isolateurs & fondations |
| Export-control | Règles NL/US (Wassenaar) | Risque blocage clients Chine |
| Pellicule EUV | Pellicle SiN < 80 nm | Limite débit & rendement |
| Volet | Détail |
|---|---|
| Maintenance | Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans |
| Consommation | 650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) |
| Ré-usinage miroirs | Tous les 30–40 kpl (000 wafers) |
| Recyclabilité | 80 % masse métallique récupérable |
| Impact / Probabilité | Faible | Moyen | Fort |
|---|---|---|---|
| Fort | – | R1 (Monopole ASML) | R2 (Contrôle export) |
| Moyen | R5 (Logistique) | R3 (Source LPP instable) | R4 (Pénurie optiques Zeiss) |
| Faible | – | R6 (Pellicle) | – |
Descriptions - R1 : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV - R2 : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois - R3 : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime - R4 : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA - R5 : Dégâts transport, douanes hors gabarit - R6 : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
| IHH | Faible | Modéré | Élevé |
|---|---|---|---|
| Acteurs | 100 | ||
| Pays | 100 |
L’IHH pour les assembleurs est de 100, ce qui indique un monopole. ASML est le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.
L’IHH par pays atteint 100, ce qui indique un monopole. Les Pays-Bas sont le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.
| Étape | Localisation principale | Commentaire |
|---|---|---|
| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | Wilton (Connecticut, USA) | Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories |
| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | San Diego (Cymer, USA) et partenaires Japon/DE | Modules livrés à Veldhoven |
| Miroirs Bragg & optique projection | Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne) | Transport ultra-propre vers NL |
| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | Veldhoven (NL) | Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique (Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine) |
| Ré-assemblage et mise en service chez le client | Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…) | Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML (Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...) |