| Version | -Date | -Commentaire | -
|---|---|---|
| 1.0 | -2025-04-22 | -Version initiale | -
Les scanners EUV (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm. -Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de 100 000 pièces, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.). -Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :
-Les générations :
-| Plateforme | -NA | -Débit wafers/h | -Commercialisation | -
|---|---|---|---|
| NXE | -0,33 | -220 | -2019– | -
| EXE (High-NA) | -0,55 | -185* | -2024– (phase R&D) | -
| Sous-système | -Fonction | -Fournisseur principal | -Part dans le coût | -
|---|---|---|---|
| Source EUV LPP | -Génère plasma Sn → 13,5 nm | -Cymer (ASML), Gigaphoton | -25–30 % ([Cymer | -
| Optique collecteur & miroirs | -Réfléchit et façonne le faisceau | -Zeiss SMT (DE) | -25–30 % | -
| Projection & masques (reticle) | -Imprime le motif | -Zeiss / ASML | -10–15 % | -
| Plateau wafer & méca-statif | -Positionne wafer à ±1 nm | -ASML Motion | -10–12 % | -
| Métrologie & alignement | -Mesure overlay < 1,5 nm | -ASML Horus | -8–10 % | -
| Vide & contamination | -10⁻⁶ mbar + pièges Sn | -Pfeiffer, Edwards | -5–6 % | -
| Contrôle/logiciel | -Pilotage temps réel | -ASML Twinscan SW | -5–6 % | -
Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).
-yaml
-Assemblage_ProcedeEUV:
- PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
- nom_du_pays: Pays-Bas
- part_de_marche: 100%
- acteurs:
- AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
- nom_de_l_acteur: ASML
- part_de_marche: 100%
- pays_d_origine: Pays-Bas
| Pays d'implantation | -Entreprise | -Pays d'origine | -Part de marché | -
|---|---|---|---|
| Pays-Bas | -ASML | -Pays-Bas | -100 % | -
| Pays-Bas | -Total | -Pays-Bas | -100 % | -
Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung (ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers, Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine).
| Contrainte | -Description | -Impact | -
|---|---|---|
| Pureté du vide | -Empreinte carbone/Sn < ppm | -Rendement optique, durée miroir | -
| Optiques Mo/Si | -6 paires miroir, planéité λ/100 | -Délais supply chain Zeiss | -
| Vibrations < 20 pm | -Interféro-mécanique actif | -Coût isolateurs & fondations | -
| Export-control | -Règles NL/US (Wassenaar) | -Risque blocage clients Chine | -
| Pellicule EUV | -Pellicle SiN < 80 nm | -Limite débit & rendement | -
| Volet | -Détail | -
|---|---|
| Maintenance | -Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans | -
| Consommation | -650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE) | -
| Ré-usinage miroirs | -Tous les 30–40 kpl (000 wafers) | -
| Recyclabilité | -80 % masse métallique récupérable | -
| Impact / Probabilité | -Faible | -Moyen | -Fort | -
|---|---|---|---|
| Fort | -– | -R1 (Monopole ASML) | -R2 (Contrôle export) | -
| Moyen | -R5 (Logistique) | -R3 (Source LPP instable) | -R4 (Pénurie optiques Zeiss) | -
| Faible | -– | -R6 (Pellicle) | -– | -
Descriptions -- R1 : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV -- R2 : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois -- R3 : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime -- R4 : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA -- R5 : Dégâts transport, douanes hors gabarit -- R6 : Retard pellicle haute-NA réduit le yield
- -| IHH | -Faible | -Modéré | -Élevé | -
|---|---|---|---|
| Acteurs | -- | - | 100 | -
| Pays | -- | - | 100 | -
L’IHH pour les assembleurs est de 100, ce qui indique un monopole. ASML est le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.
-L’IHH par pays atteint 100, ce qui indique un monopole. Les Pays-Bas sont le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.
-| Étape | -Localisation principale | -Commentaire | -
|---|---|---|
| Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs) | -Wilton (Connecticut, USA) | -Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories | -
| Source laser CO₂ & optique collecteur Sn | -San Diego (Cymer, USA) et partenaires Japon/DE | -Modules livrés à Veldhoven | -
| Miroirs Bragg & optique projection | -Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne) | -Transport ultra-propre vers NL | -
| Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE) | -Veldhoven (NL) | -Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique (Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine) | -
| Ré-assemblage et mise en service chez le client | -Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…) | -Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML (Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...) | -