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venv/
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.venv/
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Local/
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HTML/
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# Ignorer données Fiches (adapté à ton projet)
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Instructions.md
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@ -1,418 +0,0 @@
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||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-iot-wearables">
|
||||
<h1 id="fiche-assemblage-iot-wearables">Fiche assemblage IoT/Wearables</h1>
|
||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
|
||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
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||||
<p>Les objets connectés (IoT) et les appareils électroniques portables (wearables) constituent l'un des segments les plus dynamiques du marché des technologies, avec plus de 1,5 milliard d'unités produites annuellement et une croissance projetée de 15-20% par an. Cette catégorie englobe une grande diversité de produits, des montres connectées aux trackers fitness, en passant par les objets domotiques et les capteurs industriels. Leur assemblage présente des défis uniques liés à la miniaturisation extrême, aux contraintes énergétiques et à la nécessité d'intégrer de multiples fonctionnalités dans des volumes très restreints. Le processus d'assemblage comprend généralement le montage d'une carte électronique miniaturisée, l'intégration de capteurs spécialisés, la connexion de batteries compactes et l'encapsulation dans des boîtiers souvent étanches ou résistants. La production est fortement concentrée en Asie, avec une spécialisation croissante selon les types de produits.</p></details>
|
||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Composant</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Origine (fiche composant)</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût total</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processeur ARM/ASIC</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Traitement optimisé pour faible consommation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant processeur</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12-18%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Collecte de données biométriques ou environnementales</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">15-25%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alimentation électrique miniaturisée longue durée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Écran (pour wearables)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Interface visuelle compacte (e-ink, OLED, LCD)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant écran</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mémoire RAM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage temporaire limité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mémoire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage eMMC</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage permanent compact</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant stockage</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4-7%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Bluetooth LE, WiFi, NFC, LoRa, Zigbee, Thread</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration miniaturisée des composants</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Protection, étanchéité, esthétique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Recharge, transmission de données</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2-4%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Audio (pour certains)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Microphones, haut-parleurs miniaturisés</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant audio</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-6%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La grande diversité des produits IoT/wearables implique des variations significatives dans l'importance relative de ces composants.</em></p>
|
||||
<p><code>yaml
|
||||
Assemblage_IoTWearables:
|
||||
Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Malaisie
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
acteurs:
|
||||
Flextronics_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Flextronics
|
||||
part_de_marche: 7%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Jabil_Malaisie_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
|
||||
part_de_marche: 5%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Chine
|
||||
part_de_marche: 56%
|
||||
acteurs:
|
||||
Luxshare_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Luxshare Precision
|
||||
part_de_marche: 18%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
Foxconn_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Foxconn
|
||||
part_de_marche: 25%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Goertek_Chine_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Goertek
|
||||
part_de_marche: 13%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Vietnam
|
||||
part_de_marche: 15%
|
||||
acteurs:
|
||||
Inventec_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Inventec
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Compal_Vietnam_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Compal Electronics
|
||||
part_de_marche: 9%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Inde_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Inde
|
||||
part_de_marche: 4%
|
||||
acteurs:
|
||||
Dixon_Inde_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Dixon Technologies
|
||||
part_de_marche: 4%
|
||||
pays_d_origine: Inde
|
||||
CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_du_pays: Corée du Sud
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
acteurs:
|
||||
Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_IoTWearables:
|
||||
nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Corée du Sud</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Foxconn</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">25 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Luxshare Precision</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">18 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Goertek</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">13 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>56 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vietnam</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Compal Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">9 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vietnam</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inventec</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Vietnam</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Vietnam</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>15 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Malaisie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Flextronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">7 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Malaisie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Jabil Circuit</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>12 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Samsung Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>6 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inde</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Dixon Technologies</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Inde</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Inde</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Inde</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>4 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. Une spécialisation s'observe entre la production massive en Chine, les wearables haut de gamme en Corée/Malaisie, et les solutions IoT industrielles dans différentes régions.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques à l'assemblage</summary><h2>Contraintes spécifiques à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact sur la production</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Miniaturisation extrême</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Assemblage de composants à des échelles submillimétriques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Équipements spécialisés et précision accrue</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Étanchéité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Résistance à l'eau/poussière (IP67/IP68) pour wearables</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests sous pression ajoutant 5-10% au temps de production</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Efficience énergétique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optimisation pour autonomie maximale</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests de décharge complets pour chaque lot</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Variabilité des produits</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Grande diversité de formes et fonctions</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lignes de production flexibles à reconfiguration rapide</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Cycles de vie courts</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Renouvellement rapide des gammes (12-18 mois)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Amortissement accéléré des équipements d'assemblage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Défi des matériaux</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Combinaison de plastiques, métaux, textiles, etc.</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processus d'assemblage multi-matériaux complexes</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Soudure miniaturisée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connexions fiables sur des surfaces très réduites</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taux de défauts 15-20% plus élevé que l'électronique standard</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiabilité des capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Calibration individuelle nécessaire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Augmentation du temps de production de 10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques liés à l'assemblage</summary><h2>Matrice des risques liés à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact/Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Fiabilité long terme)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Miniaturisation extrême)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R6 (Standardisation)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Chaîne fragmentée)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Volatilité du marché)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><strong>Détail des risques principaux:</strong></p>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>R1</strong>: Difficultés à garantir la fiabilité à long terme d'appareils soumis à des conditions d'utilisation exigeantes (transpiration, chocs, etc.)</li>
|
||||
<li><strong>R2</strong>: Limites technologiques de la miniaturisation avec des composants atteignant des dimensions critiques pour l'assemblage manuel ou automatisé</li>
|
||||
<li><strong>R3</strong>: Fragmentation extrême de la chaîne d'approvisionnement avec des centaines de fournisseurs spécialisés et peu substituables</li>
|
||||
<li><strong>R4</strong>: Volatilité du marché et cycles de produits très courts rendant difficile la planification de production à moyen terme</li>
|
||||
<li><strong>R5</strong>: Combinaison de matériaux multiples dans des volumes très restreints rendant le recyclage particulièrement complexe</li>
|
||||
<li><strong>R6</strong>: Absence de standardisation entre fabricants limitant les économies d'échelle sur les équipements d'assemblage</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>14</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>36</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
|
||||
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>14</strong>, ce qui indique une <strong>concentration faible</strong>. Bien que <strong>Foxconn (25 %)</strong>, <strong>Luxshare Precision (18 %)</strong>, <strong>Goertek (13 %)</strong> regroupent plus de 56 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une <strong>certaine résilience industrielle</strong>, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.</p>
|
||||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||||
<p>L’IHH par pays atteint <strong>36</strong>, révélant une <strong>concentration géographique élevée</strong>. La répartition est dominée par <strong>Chine (56 %)</strong>, <strong>Vietnam (15 %)</strong>, <strong>Malaisie (12 %)</strong>, représentant ensemble plus de 83 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des <strong>risques géopolitiques ou logistiques localisés</strong>.</p>
|
||||
<h4>En résumé</h4>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Le secteur présente une <strong>structure d’acteurs plutôt diversifiée</strong> (IHH 14)</li>
|
||||
<li>La <strong>concentration géographique est élevée</strong> (IHH 36)</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
|
||||
<details><summary>Scénarios critiques projetés</summary><h2>Scénarios critiques projetés</h2>
|
||||
<h3>Scénario 1 : Pénurie mondiale de capteurs ou batteries miniaturisées</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>Type</strong> : Technique / Rupture de composants</li>
|
||||
<li><strong>Impact</strong> : Arrêt ou ralentissement de lignes entières de wearables et IoT domestiques</li>
|
||||
<li><strong>Chaînes affectées</strong> : Appareils santé, montres connectées, objets domotiques</li>
|
||||
<li><strong>Répercussions</strong> : Hausse de prix, baisse de qualité (remplacement par composants de moindre performance), perte de part de marché</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<h3>Scénario 2 : Durcissement réglementaire sur la confidentialité des données</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>Type</strong> : Réglementaire / géopolitique</li>
|
||||
<li><strong>Impact</strong> : Mise à l’arrêt d’assemblages destinés à certaines régions (ex. Europe)</li>
|
||||
<li><strong>Chaînes affectées</strong> : Fabricants de trackers de santé, assistants vocaux, objets connectés intelligents</li>
|
||||
<li><strong>Répercussions</strong> : Modification des configurations logicielles/hardware en fin de ligne, requalification des produits, nécessité de relocalisation</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Points de vigilance sur la cohérence des données</summary><h2>Points de vigilance sur la cohérence des données</h2>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Les parts de marché des assembleurs proviennent souvent de compilations indirectes ou de rapports non publics</li>
|
||||
<li>Segmentation entre IoT, domotique, wearables et capteurs industriels parfois floue</li>
|
||||
<li>Évolution rapide des standards (Bluetooth LE, Thread, UWB) non toujours visible dans les chiffres</li>
|
||||
<li>Difficultés à tracer les chaînes d’assemblage spécifiques par sous-produit</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<hr/></details>
|
||||
<details><summary>Sources utilisées</summary><h2>Sources utilisées</h2>
|
||||
<ol>
|
||||
<li><a href="https://www.semanticscholar.org/paper/b0793441d9350ae077a708818885bc3ffcd9fd00">Semanticscholar – Supply Chain IoT Miniaturisation</a></li>
|
||||
<li><a href="https://www.semanticscholar.org/paper/2ee146ce5aed986555d28af2be344f61c749718b">Semanticscholar – Device Assembly Challenges</a></li>
|
||||
<li><a href="https://it-recycle.uk/smartphone-materials/">IT-Recycle UK – Smartphone Materials</a></li>
|
||||
<li><a href="https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html">Made-in-China – IoT Device Assembly</a></li>
|
||||
</ol></details>
|
||||
</section>
|
||||
@ -1,391 +0,0 @@
|
||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-casque-vr">
|
||||
<h1 id="fiche-assemblage-casque-vr">Fiche assemblage Casque VR</h1>
|
||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
|
||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
|
||||
<p>Les casques de réalité virtuelle (VR) représentent un segment en forte croissance du marché des périphériques immersifs, avec environ 15 millions d'unités vendues annuellement et une progression estimée à 20-25% par an. Leur assemblage est particulièrement complexe, combinant des composants optiques de précision, des écrans haute résolution et de nombreux capteurs dans un espace restreint tout en maintenant un poids et un confort acceptables. Le processus d'assemblage comprend l'intégration des écrans, des lentilles optiques, des cartes électroniques, des capteurs de mouvement, des modules audio et des caméras de tracking, avant l'installation du système de fixation ergonomique. Cette production est majoritairement concentrée en Chine, avec quelques sites spécialisés aux États-Unis et en Corée du Sud pour les modèles haut de gamme.</p></details>
|
||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Composant</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Origine (fiche composant)</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût total</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Écran LCD/OLED/MicroLED</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Affichage haute résolution pour chaque œil</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant écran</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">22-28%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optiques (lentilles)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Focalisation et ajustement de l'image pour perception 3D</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant optiques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processeur ARM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Traitement des données, rendu graphique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant processeur</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">15-18%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mémoire RAM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage temporaire pour applications en cours</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mémoire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage eMMC/UFS</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage permanent des applications et du système</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant stockage</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-7%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alimentation électrique (modèles autonomes)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant batterie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-10%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Gyroscope, accéléromètre, proximité, suivi de mouvement</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-12%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Caméra</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tracking du mouvement, réalité mixte</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant caméra</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Structure, confort et isolation lumineuse</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8-10%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Audio</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Reproduction sonore spatiale</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant audio</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-5%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">WiFi, Bluetooth, transmission sans fil du signal</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-5%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ports d'alimentation et connexions</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">1-2%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques.</em></p>
|
||||
<p><code>yaml
|
||||
Assemblage_CasquesVR:
|
||||
CoreeDuSud_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_du_pays: Corée du Sud
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
acteurs:
|
||||
Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Samsung Electronics
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Corée du Sud
|
||||
Chine_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_du_pays: Chine
|
||||
part_de_marche: 62%
|
||||
acteurs:
|
||||
Luxshare_Chine_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Luxshare Precision
|
||||
part_de_marche: 22%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
Goertek_Chine_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Goertek
|
||||
part_de_marche: 40%
|
||||
pays_d_origine: Chine
|
||||
EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_du_pays: États-Unis
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
acteurs:
|
||||
Flextronics_EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Flextronics
|
||||
part_de_marche: 7%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Jabil_EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Jabil Circuit
|
||||
part_de_marche: 5%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Taiwan_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_du_pays: Taïwan
|
||||
part_de_marche: 15%
|
||||
acteurs:
|
||||
Foxconn_Taiwan_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Foxconn
|
||||
part_de_marche: 9%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Pegatron_Taiwan_Assemblage_CasquesVR:
|
||||
nom_de_l_acteur: Pegatron
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Goertek</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">40 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Luxshare Precision</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">22 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>62 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Foxconn</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">9 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pegatron</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Taïwan</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Taïwan</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>15 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Flextronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">7 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Jabil Circuit</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>États-Unis</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>États-Unis</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>12 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Samsung Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Corée du Sud</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Corée du Sud</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>6 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation géographique selon le segment de marché, avec les modèles premium plus souvent assemblés aux États-Unis et en Corée du Sud.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques à l'assemblage</summary><h2>Contraintes spécifiques à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact sur la production</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Précision optique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alignement critique des écrans et des lentilles à ±0.1mm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taux de rejet de 5-8% lié à des défauts d'alignement</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Calibration des capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Étalonnage individuel de chaque unité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Augmente le temps d'assemblage de 15-20%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ergonomie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Équilibre du poids et confort nécessitant des ajustements précis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests utilisateurs supplémentaires</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Dissipation thermique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Concentration de composants à forte consommation près du visage</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Solutions thermiques complexes ajoutant poids et coût</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Étanchéité à la lumière</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Nécessité d'isoler complètement l'utilisateur de la lumière extérieure</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests spécifiques d'étanchéité lumineuse</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Prévention de la buée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Systèmes anti-condensation sur les optiques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Composants additionnels et tests en environnement contrôlé</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Assemblage mixte</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Combinaison de processus automatisés et manuels pour les ajustements fins</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Réduction limitée de la main d'œuvre (50-60%)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Formation spécialisée</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Personnel qualifié pour l'assemblage optique et la calibration</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Coût de formation 30-40% plus élevé que pour d'autres électroniques</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques liés à l'assemblage</summary><h2>Matrice des risques liés à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact/Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Qualité optique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Pénurie écrans spécialisés)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R6 (Validation ergonomique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Concentration géographique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Compétences spécialisées)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R5 (Coûts de transport)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><strong>Détail des risques principaux:</strong></p>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>R1</strong>: Exigences critiques de qualité optique et d'alignement, premier facteur de rejet en production</li>
|
||||
<li><strong>R2</strong>: Dépendance à des écrans haute résolution/haute fréquence spécifiques avec peu de fournisseurs alternatifs</li>
|
||||
<li><strong>R3</strong>: Concentration de 62% de l'assemblage en Chine malgré les tentatives de diversification</li>
|
||||
<li><strong>R4</strong>: Disponibilité limitée de techniciens qualifiés en optique et calibration de précision</li>
|
||||
<li><strong>R5</strong>: Fragilité des composants optiques nécessitant des emballages spéciaux et augmentant les coûts logistiques</li>
|
||||
<li><strong>R6</strong>: Nécessité de tests utilisateurs extensifs pour validation du confort, difficilement automatisables</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>42</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>23</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
|
||||
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>23</strong>, ce qui indique une <strong>concentration modérée</strong>. <strong>Goertek (40 %)</strong>, <strong>Luxshare Precision (22 %)</strong>, <strong>Foxconn (9 %)</strong> regroupent une part importante du marché. Cette structure permet une <strong>résilience relative</strong>, mais dépend encore de quelques grands groupes.</p>
|
||||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||||
<p>L’IHH par pays atteint <strong>42</strong>, révélant une <strong>concentration géographique élevée</strong>. La répartition est dominée par <strong>Chine (62 %)</strong>, <strong>Taïwan (15 %)</strong>, <strong>États-Unis (12 %)</strong>, représentant ensemble plus de 89 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des <strong>risques géopolitiques ou logistiques localisés</strong>.</p>
|
||||
<h4>En résumé</h4>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Le secteur présente une <strong>structure d’acteurs moyennement concentrée</strong> (IHH 23)</li>
|
||||
<li>La <strong>concentration géographique est élevée</strong> (IHH 42)</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
|
||||
<details><summary>Scénarios critiques projetés</summary><h2>Scénarios critiques projetés</h2>
|
||||
<h3>Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Type : Technique / logistique</li>
|
||||
<li>Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)</li>
|
||||
<li>Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques</li>
|
||||
<li>Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<h3>Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Type : Géopolitique</li>
|
||||
<li>Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)</li>
|
||||
<li>Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation</li>
|
||||
<li>Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Points de vigilance sur la cohérence des données</summary><h2>Points de vigilance sur la cohérence des données</h2>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Vérifier la couverture complète des acteurs chinois (Luxshare, Goertek) avec les marques</li>
|
||||
<li>Absence de sources primaires publiques pour les parts de marché exactes : estimation par compilation</li>
|
||||
<li>Segmentation premium/standard peut évoluer rapidement (influence des modèles Apple, Meta)</li>
|
||||
<li>Données 2024-2025 sujettes à forte volatilité selon évolutions technologiques</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Sources utilisées</summary><h2>Sources utilisées</h2>
|
||||
<ol>
|
||||
<li><a href="https://www.made-in-china.com/manufacturers/phone-assembly.html">Made-in-China – Assemblage électronique</a></li>
|
||||
<li><a href="https://it-recycle.uk/smartphone-materials/">IT-Recycle UK – Smartphone Materials</a></li>
|
||||
</ol></details>
|
||||
</section>
|
||||
@ -1,432 +0,0 @@
|
||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-imprimante">
|
||||
<h1 id="fiche-assemblage-imprimante">Fiche assemblage Imprimante</h1>
|
||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
|
||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
|
||||
<p>Les imprimantes représentent un segment mature mais toujours essentiel du marché des périphériques informatiques, avec environ 80 millions d'unités produites annuellement. Ce marché englobe diverses technologies (jet d'encre, laser, thermique, 3D) destinées aux usages personnels, professionnels et industriels. L'assemblage des imprimantes présente des défis spécifiques liés à la précision mécanique, à l'intégration de systèmes électromécaniques complexes et à la nécessité d'une fiabilité élevée. Le processus comprend généralement le montage d'un châssis mécanique, l'installation des moteurs et systèmes d'entraînement, l'intégration de la tête d'impression ou du système laser, le montage de la carte mère et des composants électroniques, puis l'assemblage du boîtier extérieur. La production est répartie entre quelques acteurs majeurs, avec une concentration en Asie pour les modèles grand public et une fabrication plus distribuée pour les équipements professionnels et industriels.</p></details>
|
||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Composant</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Origine (fiche composant)</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût total</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrôle électronique et traitement des données</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant carte mère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Processeur ARM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Interprétation des fichiers et contrôle des mécanismes</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant processeur</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mémoire RAM</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage temporaire des travaux d'impression</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mémoire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-5%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Stockage eMMC</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Firmware et configurations</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant stockage</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2-4%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mécanisme d'impression</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Système jet d'encre, laser ou thermique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant mécanisme d'impression</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">20-30%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Moteurs et systèmes d'entraînement</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Déplacement du papier et des têtes d'impression</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant moteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">15-20%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">WiFi, Ethernet, USB, Bluetooth</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connectivité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-8%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Écran LCD</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Interface utilisateur</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant écran</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">3-6%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Détection de papier, niveaux d'encre/toner</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant capteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4-6%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alimentation et interfaces physiques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant connecteurs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2-3%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alimentation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Conversion électrique et distribution</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant alimentation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5-7%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Structure et protection des composants</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiche composant boîtier</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10-15%</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques. La répartition des coûts varie significativement selon la technologie d'impression et la gamme de produit.</em></p>
|
||||
<p><code>yaml
|
||||
Assemblage_Imprimante:
|
||||
Malaisie_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_du_pays: Malaisie
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
acteurs:
|
||||
HP_Malaisie_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: HP Malaysia
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: États-Unis
|
||||
Chine_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_du_pays: Chine
|
||||
part_de_marche: 37%
|
||||
acteurs:
|
||||
Kinpo_Chine_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Kinpo Electronics
|
||||
part_de_marche: 10%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Foxconn_Chine_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Foxconn
|
||||
part_de_marche: 15%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
CalComp_Chine_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Cal-Comp
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
pays_d_origine: Taïwan
|
||||
Thailande_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_du_pays: Thaïlande
|
||||
part_de_marche: 25%
|
||||
acteurs:
|
||||
Canon_Thailande_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Canon Thailand
|
||||
part_de_marche: 14%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Epson_Thailande_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Epson Thailand
|
||||
part_de_marche: 11%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Japon_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_du_pays: Japon
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
acteurs:
|
||||
Canon_Japon_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Canon
|
||||
part_de_marche: 7%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Ricoh_Japon_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Ricoh
|
||||
part_de_marche: 5%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Philippines_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_du_pays: Philippines
|
||||
part_de_marche: 15%
|
||||
acteurs:
|
||||
Canon_Philippines_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Canon Philippines
|
||||
part_de_marche: 6%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Brother_Philippines_Assemblage_Imprimante:
|
||||
nom_de_l_acteur: Brother Industries
|
||||
part_de_marche: 9%
|
||||
pays_d_origine: Japon</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Foxconn</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">15 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Cal-Comp</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Kinpo Electronics</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Taïwan</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Chine</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>37 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Thaïlande</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Canon Thailand</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">14 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Thaïlande</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Epson Thailand</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">11 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Thaïlande</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Thaïlande</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>25 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Philippines</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Brother Industries</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">9 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Philippines</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Canon Philippines</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Philippines</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Philippines</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>15 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Canon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">7 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ricoh</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Japon</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Japon</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>12 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Malaisie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">HP Malaysia</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">États-Unis</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Malaisie</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>6 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation par technologie et segment de marché, avec les modèles grand public principalement assemblés en Chine et les équipements professionnels au Japon.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques à l'assemblage</summary><h2>Contraintes spécifiques à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact sur la production</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Précision mécanique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Alignement des mécanismes d'impression à ±0.05mm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Calibration individuelle augmentant le temps d'assemblage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Diversité technologique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Différences fondamentales entre jet d'encre, laser, thermique</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lignes d'assemblage spécifiques avec faible interchangeabilité</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Systèmes électromécaniques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration de moteurs de précision et de transmissions</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Nécessite des tests fonctionnels prolongés</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fiabilité à long terme</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Appareils devant fonctionner pendant 3-7 ans</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tests de durabilité par échantillonnage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Gestion de l'encre/toner</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Systèmes d'alimentation sans fuites ni contamination</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrôles d'étanchéité spécifiques</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Conception modulaire</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Facilitation de la maintenance et des réparations</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Architecture standardisée mais complexifiant l'assemblage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Conformité régionale</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Adaptations électriques et réglementaires par marché</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Versions multiples d'un même modèle</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Coûts logistiques</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Produits volumineux et relativement lourds</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Impact significatif du transport sur la rentabilité</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><em>Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques liés à l'assemblage</summary><h2>Matrice des risques liés à l'assemblage</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact/Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Fiabilité mécanique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Pièces mécaniques de précision)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R5 (Homologation)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Marché des consommables)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Composants électromécaniques)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<p><strong>Détail des risques principaux:</strong></p>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>R1</strong>: Dépendance à des pièces mécaniques de précision avec peu de fournisseurs alternatifs, particulièrement pour les entraînements et les têtes d'impression</li>
|
||||
<li><strong>R2</strong>: Exigences élevées de fiabilité mécanique imposant des tests extensifs et des taux de rejet significatifs</li>
|
||||
<li><strong>R3</strong>: Modèle économique fortement dépendant des consommables (encre, toner) influençant les choix technologiques et d'assemblage</li>
|
||||
<li><strong>R4</strong>: Vulnérabilité aux pénuries de composants électromécaniques spécialisés (moteurs pas-à-pas, encodeurs)</li>
|
||||
<li><strong>R5</strong>: Processus d'homologation et de certification variant selon les marchés (émissions chimiques, consommation électrique)</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques liés à l'assemblage">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>10</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>24</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques liés à l'assemblage</caption></table>
|
||||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
|
||||
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>10</strong>, ce qui indique une <strong>concentration faible</strong>. Bien que <strong>Foxconn (15 %)</strong>, <strong>Canon Thailand (14 %)</strong>, <strong>Cal-Comp (12 %)</strong> regroupent plus de 41 % du marché, plusieurs autres groupes viennent équilibrer le secteur. Cette structure permet une <strong>certaine résilience industrielle</strong>, avec plusieurs options en cas de tension sur un acteur majeur.</p>
|
||||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||||
<p>L’IHH par pays atteint <strong>24</strong>, révélant une <strong>concentration géographique modérée</strong>. La répartition est dominée par <strong>Chine (37 %)</strong>, <strong>Thailande (25 %)</strong>, <strong>Philippines (15 %)</strong>, représentant ensemble plus de 77 % des capacités.</p>
|
||||
<h4>En résumé</h4>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Le secteur présente une <strong>structure d’acteurs plutôt diversifiée</strong> (IHH 10)</li>
|
||||
<li>La <strong>concentration géographique est modérée</strong> (IHH 24)</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
|
||||
<details><summary>Scénarios critiques projetés</summary><h2>Scénarios critiques projetés</h2>
|
||||
<h3>Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Type : Technique / logistique</li>
|
||||
<li>Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)</li>
|
||||
<li>Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques</li>
|
||||
<li>Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<h3>Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage</h3>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Type : Géopolitique</li>
|
||||
<li>Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)</li>
|
||||
<li>Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation</li>
|
||||
<li>Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Points de vigilance sur la cohérence des données</summary><h2>Points de vigilance sur la cohérence des données</h2>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Vérifier la répartition par technologies (jet d’encre, laser) dans les volumes, non toujours précisée</li>
|
||||
<li>Origine des entreprises (Taiwan/Japon) et lieux d’assemblage parfois confondus</li>
|
||||
<li>Données marché 2024-2025 partiellement estimées sur tendances antérieures (2022-2023)</li>
|
||||
<li>Absence de visibilité sur production 3D ou industrielle (très minoritaire mais non nulle)</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Sources utilisées</summary><h2>Sources utilisées</h2>
|
||||
<ol>
|
||||
<li><a href="https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS51171023">IDC – Worldwide Hardcopy Peripherals Tracker</a></li>
|
||||
<li><a href="https://www.made-in-china.com/manufacturers/inkjet-printer.html">Made-in-China – Fabricants d’imprimantes</a></li>
|
||||
<li><a href="https://ejournal.aibpmjournals.com/index.php/JICP/article/download/2233/1927">AIBPM Journal – Supply Chain Printer Industry</a></li>
|
||||
<li><a href="https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC7309121/">NCBI – Impression et environnement</a></li>
|
||||
</ol></details>
|
||||
</section>
|
||||
@ -1,390 +0,0 @@
|
||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-procédé-deep-ultraviolet">
|
||||
<h1 id="fiche-assemblage-procédé-deep-ultraviolet">Fiche assemblage Procédé Deep Ultraviolet</h1>
|
||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
|
||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
|
||||
<p>Les scanners <strong>DUV</strong> (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds <strong>28 nm à 7 nm</strong> (couches critiques) et les niveaux moins exigeants.
|
||||
Un ArF immersion de dernière génération (<strong>TWINSCAN NXT:2100i</strong>) compte environ <strong>55 000 pièces</strong>, pèse 115 t et coûte <strong>90 – 140 M€</strong>.
|
||||
Les KrF modernes (<strong>NSR‑S635E</strong>, Nikon) se vendent autour de <strong>45 M€</strong>.</p>
|
||||
<p>Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :</p>
|
||||
<ol>
|
||||
<li><strong>Pré‑intégration modules</strong> (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon</li>
|
||||
<li><strong>Intégration finale en salle blanche</strong> (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya)</li>
|
||||
<li><strong>Démontage logistique</strong> (≈ 15–18 conteneurs)</li>
|
||||
<li><strong>Ré‑assemblage & qualification</strong> chez le fondeur (3–6 mois)</li>
|
||||
</ol>
|
||||
<table role="table" summary="Présentation synthétique">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Plateforme</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: center;">λ (nm)</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: center;">NA max</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: center;">Débit wafers/h</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commercialisation</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>TWINSCAN NXT (ASML)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: center;">193 i</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">1,35</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">275</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2010 –</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>NSR‑S635E (Nikon)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: center;">193 i</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">1,35</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">250</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2018 –</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>FPA‑3030iR (Canon)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: center;">193 i</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">1,35</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">240</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2019 –</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Présentation synthétique</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Sous-système</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fournisseur principal</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Source laser excimère (ArF / KrF)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Génère impulsions 193 / 248 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Cymer (ASML), Gigaphoton</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">18–22 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optique projection & illumination</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lentilles CaF₂ / fused‑silica</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Zeiss SMT, Nikon Hikari</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">20–25 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Système immersion</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Hydra, Nikon SIS</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8–10 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Plateau wafer & méca‑statif</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Positionne wafer ± 2 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Motion, Nikon Precision</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12–14 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Métrologie & alignement</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mesure overlay < 2 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Horus, Nikon In‑Chip</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6–8 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vide & environnement</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10⁻³ mbar, filtration H₂O</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Edwards, Pfeiffer</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4–6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrôle / logiciel</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pilotage temps‑réel</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Twinscan SW, Nikon CTL</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5–6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024).</em></p>
|
||||
<p><code>yaml
|
||||
Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
nom_du_pays: Pays-Bas
|
||||
part_de_marche: 84%
|
||||
acteurs:
|
||||
AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
nom_de_l_acteur: ASML
|
||||
part_de_marche: 84%
|
||||
pays_d_origine: Pays-Bas
|
||||
Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
nom_du_pays: Japon
|
||||
part_de_marche: 16%
|
||||
acteurs:
|
||||
Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
nom_de_l_acteur: Nikon
|
||||
part_de_marche: 12%
|
||||
pays_d_origine: Japon
|
||||
Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
|
||||
nom_de_l_acteur: Canon
|
||||
part_de_marche: 4%
|
||||
pays_d_origine: Japon</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">84 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>84 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Nikon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">12 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Canon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Japon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">4 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Japon</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Japon</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>16 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine.</em></p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques</summary><h2>Contraintes spécifiques</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Qualité eau immersion</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">TOC < 1 ppb, particules < 20 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Risque bulles & défauts</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lentilles CaF₂</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Birefringence, hygroscopie</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Variation de focus</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Overlay multi‑patterning</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">≤ 2 nm à 120 pauses</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Dépend stabilité stage</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Export‑control</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Aucune restriction stricte sur DUV</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Chine peut acheter ArF</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vieillissement laser</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">OPEX source important</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Logistique et transport</summary><h2>Logistique et transport</h2>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>15–18 caisses</strong> (air + mer) ; modules ≤ 12 t</li>
|
||||
<li>Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC</li>
|
||||
<li>Délai porte‑à‑porte : <strong>45 jours</strong> (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée)</li>
|
||||
<li>Assurance cargo typique <strong>100 M$</strong> par scanner</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Durabilité et cycle de vie</summary><h2>Durabilité et cycle de vie</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Durabilité et cycle de vie">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Volet</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Détail</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Maintenance</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Consommation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">350 kW (immersion) / 120 kW (KrF)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Re‑polissage lentilles</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tous les 50 kpl</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Recyclabilité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Durabilité et cycle de vie</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques</summary><h2>Matrice des risques</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact / Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Monopole laser ArF)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Optiques CaF₂)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Logistique trans‑Pacifique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Eau immersion)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R5 (Concentration marché)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques</caption></table>
|
||||
<p><strong>Descriptions</strong>
|
||||
- <strong>R1</strong> : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance.
|
||||
- <strong>R2</strong> : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre.
|
||||
- <strong>R3</strong> : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay.
|
||||
- <strong>R4</strong> : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit.
|
||||
- <strong>R5</strong> : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).</p>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>72</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>73</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques</caption></table>
|
||||
<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
|
||||
<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>72</strong>, ce qui indique une <strong>concentration extrêmement élevée</strong>. Seules trois entreprises produisent les machines de photolithographie Deep UV, dont ASML avec 84% de part de marché. La dépendance à ce seul acteur est un risque critique.</p>
|
||||
<h4>IHH par pays</h4>
|
||||
<p>L’IHH par pays atteint <strong>73</strong>, révélant une <strong>concentration géographique extrêmement élevée</strong>. La répartition est dominée par les <strong>Pays-bas (84 %)</strong> et le <strong>Japon (16 %)</strong> représentant 100 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des <strong>risques géopolitiques ou logistiques localisés</strong>.</p>
|
||||
<h4>En résumé</h4>
|
||||
<ul>
|
||||
<li>Le secteur présente une <strong>structure d’acteurs extrêmement concentrée</strong> (IHH 72)</li>
|
||||
<li>La <strong>concentration géographique est extrêmement élevée</strong> (IHH 73)</li>
|
||||
</ul>
|
||||
<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
|
||||
<details><summary>Autres informations</summary><h2>Autres informations</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Autres informations">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Étape</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Localisation principale</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Fabrication stages wafer/reticle</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Wilton (CT, USA)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Production laser excimère</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>San Diego (Cymer, USA)</strong> & <strong>Oyama (Gigaphoton, JP)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Sources ArF / KrF</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optiques transmissives</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Oberkochen (Zeiss SMT, DE)</strong> / <strong>Kumagaya (Nikon Hikari, JP)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Lentilles CaF₂ haute pureté</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration finale scanners ASML</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Veldhoven (NL)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Montage, alignement, qualification</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration finale scanners Nikon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Kumagaya & Hiroshima (JP)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Deux lignes DUV</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Intégration finale scanners Canon</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Utsunomiya (JP)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ligne i‑line / KrF / ArF</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ré‑assemblage & mise en service</td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fabs client</strong> (TSMC, SMIC, UMC, Samsung)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Supervision constructeur</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Autres informations</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Sources techniques</summary><h2>Sources techniques</h2>
|
||||
<ol>
|
||||
<li>ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024)</li>
|
||||
<li>Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025)</li>
|
||||
<li>Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024)</li>
|
||||
<li>Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023)</li>
|
||||
<li>Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024)</li>
|
||||
<li>Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024)</li>
|
||||
<li>DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025)</li>
|
||||
<li>ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)</li>
|
||||
</ol></details>
|
||||
</section>
|
||||
@ -1,342 +0,0 @@
|
||||
<section role="region" aria-labelledby="fiche-assemblage-procédé-extreme-ultraviolet">
|
||||
<h1 id="fiche-assemblage-procédé-extreme-ultraviolet">Fiche assemblage Procédé Extreme Ultraviolet</h1>
|
||||
<table role="table" summary>
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Version</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Date</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">1.0</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2025-04-22</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Version initiale</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
</table>
|
||||
<details><summary>Présentation synthétique</summary><h2>Présentation synthétique</h2>
|
||||
<p>Les scanners <strong>EUV</strong> (Extreme Ultra Violet – λ ≈ 13,5 nm) sont les équipements clés qui permettent de graver les nœuds < 7 nm.
|
||||
Une machine de dernière génération (NXE:3800E) compte plus de <strong>100 000 pièces</strong>, pèse 180 t et coûte 220–260 M€ (EXE > 350 M€ en High-NA) (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>, <a href="https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com">ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.</a>).
|
||||
Le flux d’assemblage se déroule en 4 grandes phases :</p>
|
||||
<ol>
|
||||
<li><strong>Pré-intégration modules</strong> (source, optique, châssis) aux Pays-Bas et en Allemagne</li>
|
||||
<li><strong>Intégration finale en salle blanche</strong> ASML Veldhoven</li>
|
||||
<li><strong>Démontage logistique</strong> (≈ 35 conteneurs + 3 avions cargo)</li>
|
||||
<li><strong>Ré-assemblage & qualification</strong> chez le fondeur (6–9 mois)</li>
|
||||
</ol>
|
||||
<p>Les générations :</p>
|
||||
<table role="table" summary="Présentation synthétique">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Plateforme</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: center;">NA</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: center;">Débit wafers/h</th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;">Commercialisation</th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>NXE</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: center;">0,33</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">220</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2019–</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>EXE (High-NA)</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: center;">0,55</td>
|
||||
<td style="text-align: center;">185*</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">2024– <em>(phase R&D)</em></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Présentation synthétique</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Composants assemblés</summary><h2>Composants assemblés</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Composants assemblés">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Sous-système</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fonction</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fournisseur principal</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part dans le coût</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Source EUV LPP</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Génère plasma Sn → 13,5 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Cymer (ASML), Gigaphoton</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">25–30 % ([Cymer</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optique collecteur & miroirs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Réfléchit et façonne le faisceau</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Zeiss SMT (DE)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">25–30 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Projection & masques (reticle)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Imprime le motif</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Zeiss / ASML</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10–15 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Plateau wafer & méca-statif</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Positionne wafer à ±1 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Motion</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10–12 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Métrologie & alignement</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Mesure overlay < 1,5 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Horus</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">8–10 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vide & contamination</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">10⁻⁶ mbar + pièges Sn</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pfeiffer, Edwards</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5–6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrôle/logiciel</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pilotage temps réel</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML Twinscan SW</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">5–6 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Composants assemblés</caption></table>
|
||||
<p><em>Coûts indicatifs pour NXE :3800E (2024).</em></p>
|
||||
<p><code>yaml
|
||||
Assemblage_ProcedeEUV:
|
||||
PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
|
||||
nom_du_pays: Pays-Bas
|
||||
part_de_marche: 100%
|
||||
acteurs:
|
||||
AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeEUV:
|
||||
nom_de_l_acteur: ASML
|
||||
part_de_marche: 100%
|
||||
pays_d_origine: Pays-Bas</code></p></details>
|
||||
<details><summary>Principaux assembleurs</summary><h2>Principaux assembleurs</h2>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<table role="table" summary="Principaux assembleurs">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'implantation</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Entreprise</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Pays d'origine</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Part de marché</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">ASML</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pays-Bas</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">100 %</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Total</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Pays-Bas</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>100 %</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Principaux assembleurs</caption></table>
|
||||
<!---- AUTO-END:TABLEAU-ASSEMBLEURS -->
|
||||
<p><em>Total 2024 : 55 NXE livrées, 5 EXE High-NA déjà en R&D chez Intel, TSMC, Samsung</em> (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>, <a href="https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com">Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine</a>).</p></details>
|
||||
<details><summary>Contraintes spécifiques</summary><h2>Contraintes spécifiques</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Contraintes spécifiques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Contrainte</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Description</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pureté du vide</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Empreinte carbone/Sn < ppm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Rendement optique, durée miroir</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Optiques Mo/Si</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">6 paires miroir, planéité λ/100</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Délais supply chain Zeiss</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Vibrations < 20 pm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Interféro-mécanique actif</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Coût isolateurs & fondations</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Export-control</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Règles NL/US (Wassenaar)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Risque blocage clients Chine</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pellicule EUV</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Pellicle SiN < 80 nm</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Limite débit & rendement</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Contraintes spécifiques</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Logistique et transport</summary><h2>Logistique et transport</h2>
|
||||
<ul>
|
||||
<li><strong>35 caisses</strong> (mer + air) ; modules > 10 t chacun</li>
|
||||
<li>Démontage en « kits » (< 22 t) pour Boeing 747-8F</li>
|
||||
<li>Délai porte-à-porte : <strong>100 jours</strong> (Europe → Taïwan)</li>
|
||||
<li>Assurance cargo spécifique (valeur déclarée ≥ 250 M$)</li>
|
||||
</ul></details>
|
||||
<details><summary>Durabilité et cycle de vie</summary><h2>Durabilité et cycle de vie</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Durabilité et cycle de vie">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Volet</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Détail</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Maintenance</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Contrats sur 15 ans, upgrade optique tous 3 ans</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Consommation</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">650 kW (NXE) / > 1 MW (EXE)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Ré-usinage miroirs</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">Tous les 30–40 kpl (000 wafers)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;">Recyclabilité</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">80 % masse métallique récupérable</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Durabilité et cycle de vie</caption></table></details>
|
||||
<details><summary>Matrice des risques</summary><h2>Matrice des risques</h2>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Impact / Probabilité</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Fort</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R1 (Monopole ASML)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R2 (Contrôle export)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Moyen</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R5 (Logistique)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R3 (Source LPP instable)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R4 (Pénurie optiques Zeiss)</td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">R6 (Pellicle)</td>
|
||||
<td style="text-align: left;">–</td>
|
||||
</tr>
|
||||
</tbody>
|
||||
<caption>Matrice des risques</caption></table>
|
||||
<p><strong>Descriptions</strong>
|
||||
- <strong>R1</strong> : Concentration extrême – un seul fournisseur EUV
|
||||
- <strong>R2</strong> : Restrictions NL/US ↔ Chine, retards 6-12 mois
|
||||
- <strong>R3</strong> : Disruption laser CO₂, tin debris → downtime
|
||||
- <strong>R4</strong> : Goulot Zeiss pour miroirs 0,55 NA
|
||||
- <strong>R5</strong> : Dégâts transport, douanes hors gabarit
|
||||
- <strong>R6</strong> : Retard pellicle haute-NA réduit le yield</p>
|
||||
<!---- AUTO-BEGIN:SECTION-IHH -->
|
||||
<h3>Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)</h3>
|
||||
<table role="table" summary="Matrice des risques">
|
||||
<thead>
|
||||
<tr>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>IHH</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Faible</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Modéré</strong></th>
|
||||
<th scope="col" style="text-align: left;"><strong>Élevé</strong></th>
|
||||
</tr>
|
||||
</thead>
|
||||
<tbody>
|
||||
<tr>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>Acteurs</strong></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"></td>
|
||||
<td style="text-align: left;"><strong>100</strong></td>
|
||||
</tr>
|
||||
<tr>
|
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<td style="text-align: left;"><strong>Pays</strong></td>
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<td style="text-align: left;"></td>
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<td style="text-align: left;"></td>
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<td style="text-align: left;"><strong>100</strong></td>
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</tr>
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</tbody>
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<caption>Matrice des risques</caption></table>
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<h4>IHH par entreprise (acteurs)</h4>
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<p>L’IHH pour les assembleurs est de <strong>100</strong>, ce qui indique un <strong>monopole</strong>. ASML est le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.</p>
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<h4>IHH par pays</h4>
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<p>L’IHH par pays atteint <strong>100</strong>, ce qui indique un <strong>monopole</strong>. Les Pays-Bas sont le seul acteur sur ce domaine très complexe. La dépendance est un risque critique.</p>
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<h4>En résumé</h4>
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<ul>
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<li>Le secteur présente une <strong>structure monopolistique</strong> (IHH 100)</li>
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<li>La <strong>concentration géographique est monopolistique</strong> (IHH 100)</li>
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</ul>
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<!---- AUTO-END:SECTION-IHH --></details>
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<details><summary>Autres informations</summary><h2>Autres informations</h2>
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<table role="table" summary="Autres informations">
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<thead>
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<tr>
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<th scope="col" style="text-align: left;">Étape</th>
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<th scope="col" style="text-align: left;">Localisation principale</th>
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<th scope="col" style="text-align: left;">Commentaire</th>
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</tr>
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||||
</thead>
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<tbody>
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<tr>
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<td style="text-align: left;">Fabrication sous-ensembles mécatroniques (reticle stage, capots, capteurs)</td>
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<td style="text-align: left;"><strong>Wilton (Connecticut, USA)</strong></td>
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<td style="text-align: left;">Modules EUV/High-NA, expédiés en caisse vers Veldhoven ([7 things you didn’t know about ASML Wilton history – Stories</td>
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</tr>
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<tr>
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<td style="text-align: left;">Source laser CO₂ & optique collecteur Sn</td>
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<td style="text-align: left;"><strong>San Diego (Cymer, USA)</strong> et partenaires Japon/DE</td>
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<td style="text-align: left;">Modules livrés à Veldhoven</td>
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</tr>
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<tr>
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<td style="text-align: left;">Miroirs Bragg & optique projection</td>
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<td style="text-align: left;"><strong>Oberkochen (Zeiss SMT, Allemagne)</strong></td>
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<td style="text-align: left;">Transport ultra-propre vers NL</td>
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</tr>
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<tr>
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<td style="text-align: left;">Clean-room d’intégration complète (NXE & EXE)</td>
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<td style="text-align: left;"><strong>Veldhoven (NL)</strong></td>
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<td style="text-align: left;">Seul endroit où l’on « ferme la machine », l’aligne, la qualifie et où part le démontage logistique (<a href="https://www.reuters.com/technology/semiconductor-equipment-maker-asml-ships-second-high-na-euv-machine-2024-04-17/?utm_source=chatgpt.com">Semiconductor equipment maker ASML ships second 'High NA' EUV machine</a>)</td>
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</tr>
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<tr>
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<td style="text-align: left;">Ré-assemblage et mise en service chez le client</td>
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<td style="text-align: left;"><strong>Fabs client (Intel, TSMC, Samsung, SK Hynix…)</strong></td>
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||||
<td style="text-align: left;">Les modules sont remontés in-situ ; Intel a été le premier à assembler lui-même un EXE:5000 sous supervision ASML (<a href="https://www.reuters.com/technology/seeking-edge-over-rivals-intel-first-assemble-asmls-next-gen-chip-tool-2024-04-18/?utm_source=chatgpt.com">Seeking edge over rivals, Intel first to assemble ASML's next-gen ...</a>)</td>
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</tr>
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</tbody>
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<caption>Autres informations</caption></table></details>
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<details><summary>Sources techniques</summary><h2>Sources techniques</h2>
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<ol>
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<li>ASML – Fiches produits EUV (NXE/EXE) (<a href="https://www.asml.com/products/euv-lithography-systems?utm_source=chatgpt.com">EUV lithography systems – Products - ASML</a>, <a href="https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv?utm_source=chatgpt.com">5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML</a>)</li>
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||||
<li>Digitimes, « ASML adds three High-NA EUV customers » (avr. 2025) (<a href="https://www.digitimes.com/news/a20250417VL200/asml-euv-2025-earnings-demand.html">ASML to pass tariff costs to US customers, gain three High NA EUV customers</a>)</li>
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||||
<li>Reuters, « IMEC breakthroughs with ASML High-NA tool » (2024) (<a href="https://www.reuters.com/technology/belgiums-imec-reports-breakthroughs-with-new-asml-chip-printing-machine-2024-08-07/?utm_source=chatgpt.com">Belgium's imec reports breakthroughs with new ASML chip printing machine</a>)</li>
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||||
<li>Barron’s, « ASML stock & EUV machine cost » (2025) (<a href="https://www.barrons.com/articles/asml-stock-chip-equipment-cb5b6b40?utm_source=chatgpt.com">ASML Is the Chip-Equipment Leader. Its Stock Is Poised to Bounce Back.</a>)</li>
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||||
<li>Cymer / ASML – Light-source history (<a href="https://www.asml.com/company/about-asml/cymer?utm_source=chatgpt.com">Cymer | ASML - Supplying the semiconductor industry</a>)</li>
|
||||
<li>Gigaphoton – Avancées source EUV (2025) (<a href="https://www.gigaphoton.com/news/9333?utm_source=chatgpt.com">Gigaphoton to Showcase Technology Solutions at SPIE Advanced ...</a>)</li>
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||||
<li>Canon NIL FPA-1200NZ2C livraison (2024) (<a href="https://www.trendforce.com/news/2024/09/30/news-canon-delivers-nanoimprint-lithography-system-to-tie-reportedly-capable-of-producing-2nm-chips/?utm_source=chatgpt.com">[News] Canon Delivers Nanoimprint Lithography System to TIE ...</a>)</li>
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||||
<li>Nikon Semiconductor Systems overview (2024) (<a href="https://www.nikon.com/business/semi/?utm_source=chatgpt.com">Semiconductor Lithography Systems | Nikon Business</a>)</li>
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||||
<li>PowerElectronicsNews, « China €37 bn EUV initiative » (2025) (<a href="https://www.powerelectronicsnews.com/china-invests-e37-billion-to-develop-domestic-euv-lithography-systems/?utm_source=chatgpt.com">China Invests €37 Billion to Develop Domestic EUV Lithography ...</a>)</li>
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</ol></details>
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