From 27b64b28c06f7ff8c9991a94ae5da6b84e517123 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: =?UTF-8?q?St=C3=A9phan=20Peccini?= Date: Sat, 10 May 2025 09:23:47 +0200 Subject: [PATCH] Supprimer HTML/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.html --- .../Fiche assemblage casques VR.html | 391 ------------------ 1 file changed, 391 deletions(-) delete mode 100644 HTML/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.html diff --git a/HTML/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.html b/HTML/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.html deleted file mode 100644 index 8156252..0000000 --- a/HTML/Assemblage/Fiche assemblage casques VR.html +++ /dev/null @@ -1,391 +0,0 @@ -
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Fiche assemblage Casque VR

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VersionDateCommentaire
1.02025-04-22Version initiale
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Présentation synthétique

Présentation synthétique

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Les casques de réalité virtuelle (VR) représentent un segment en forte croissance du marché des périphériques immersifs, avec environ 15 millions d'unités vendues annuellement et une progression estimée à 20-25% par an. Leur assemblage est particulièrement complexe, combinant des composants optiques de précision, des écrans haute résolution et de nombreux capteurs dans un espace restreint tout en maintenant un poids et un confort acceptables. Le processus d'assemblage comprend l'intégration des écrans, des lentilles optiques, des cartes électroniques, des capteurs de mouvement, des modules audio et des caméras de tracking, avant l'installation du système de fixation ergonomique. Cette production est majoritairement concentrée en Chine, avec quelques sites spécialisés aux États-Unis et en Corée du Sud pour les modèles haut de gamme.

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Composants assemblés

Composants assemblés

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ComposantFonctionOrigine (fiche composant)Part dans le coût total
Écran LCD/OLED/MicroLEDAffichage haute résolution pour chaque œilFiche composant écran22-28%
Optiques (lentilles)Focalisation et ajustement de l'image pour perception 3DFiche composant optiques12-15%
Processeur ARMTraitement des données, rendu graphiqueFiche composant processeur15-18%
Mémoire RAMStockage temporaire pour applications en coursFiche composant mémoire6-8%
Stockage eMMC/UFSStockage permanent des applications et du systèmeFiche composant stockage5-7%
BatterieAlimentation électrique (modèles autonomes)Fiche composant batterie8-10%
CapteursGyroscope, accéléromètre, proximité, suivi de mouvementFiche composant capteurs8-12%
CaméraTracking du mouvement, réalité mixteFiche composant caméra5-8%
BoîtierStructure, confort et isolation lumineuseFiche composant boîtier8-10%
AudioReproduction sonore spatialeFiche composant audio3-5%
ConnectivitéWiFi, Bluetooth, transmission sans fil du signalFiche composant connectivité3-5%
ConnecteursPorts d'alimentation et connexionsFiche composant connecteurs1-2%
Composants assemblés
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Note: Chaque composant listé fait l'objet d'une fiche détaillée séparée qui analyse sa propre chaîne d'approvisionnement et ses vulnérabilités spécifiques.

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yaml -Assemblage_CasquesVR: - CoreeDuSud_Assemblage_CasquesVR: - nom_du_pays: Corée du Sud - part_de_marche: 6% - acteurs: - Samsung_CoreeDuSud_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Samsung Electronics - part_de_marche: 6% - pays_d_origine: Corée du Sud - Chine_Assemblage_CasquesVR: - nom_du_pays: Chine - part_de_marche: 62% - acteurs: - Luxshare_Chine_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Luxshare Precision - part_de_marche: 22% - pays_d_origine: Chine - Goertek_Chine_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Goertek - part_de_marche: 40% - pays_d_origine: Chine - EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR: - nom_du_pays: États-Unis - part_de_marche: 12% - acteurs: - Flextronics_EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Flextronics - part_de_marche: 7% - pays_d_origine: États-Unis - Jabil_EtatsUnis_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Jabil Circuit - part_de_marche: 5% - pays_d_origine: États-Unis - Taiwan_Assemblage_CasquesVR: - nom_du_pays: Taïwan - part_de_marche: 15% - acteurs: - Foxconn_Taiwan_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Foxconn - part_de_marche: 9% - pays_d_origine: Taïwan - Pegatron_Taiwan_Assemblage_CasquesVR: - nom_de_l_acteur: Pegatron - part_de_marche: 6% - pays_d_origine: Taïwan

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Principaux assembleurs

Principaux assembleurs

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Pays d'implantationEntreprisePays d'originePart de marché
ChineGoertekChine40 %
ChineLuxshare PrecisionChine22 %
ChineTotalChine62 %
TaïwanFoxconnTaïwan9 %
TaïwanPegatronTaïwan6 %
TaïwanTotalTaïwan15 %
États-UnisFlextronicsÉtats-Unis7 %
États-UnisJabil CircuitÉtats-Unis5 %
États-UnisTotalÉtats-Unis12 %
Corée du SudSamsung ElectronicsCorée du Sud6 %
Corée du SudTotalCorée du Sud6 %
Principaux assembleurs
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Note: Les capacités indiquées représentent la capacité d'assemblage annuelle en 2024-2025. On observe une spécialisation géographique selon le segment de marché, avec les modèles premium plus souvent assemblés aux États-Unis et en Corée du Sud.

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Contraintes spécifiques à l'assemblage

Contraintes spécifiques à l'assemblage

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ContrainteDescriptionImpact sur la production
Précision optiqueAlignement critique des écrans et des lentilles à ±0.1mmTaux de rejet de 5-8% lié à des défauts d'alignement
Calibration des capteursÉtalonnage individuel de chaque unitéAugmente le temps d'assemblage de 15-20%
ErgonomieÉquilibre du poids et confort nécessitant des ajustements précisTests utilisateurs supplémentaires
Dissipation thermiqueConcentration de composants à forte consommation près du visageSolutions thermiques complexes ajoutant poids et coût
Étanchéité à la lumièreNécessité d'isoler complètement l'utilisateur de la lumière extérieureTests spécifiques d'étanchéité lumineuse
Prévention de la buéeSystèmes anti-condensation sur les optiquesComposants additionnels et tests en environnement contrôlé
Assemblage mixteCombinaison de processus automatisés et manuels pour les ajustements finsRéduction limitée de la main d'œuvre (50-60%)
Formation spécialiséePersonnel qualifié pour l'assemblage optique et la calibrationCoût de formation 30-40% plus élevé que pour d'autres électroniques
Contraintes spécifiques à l'assemblage
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Note: Ces contraintes concernent spécifiquement l'étape d'assemblage final et non la fabrication des composants individuels qui ont leurs propres contraintes traitées dans les fiches spécifiques.

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Matrice des risques liés à l'assemblage

Matrice des risques liés à l'assemblage

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Impact/ProbabilitéFaibleMoyenFort
FortR1 (Qualité optique)R2 (Pénurie écrans spécialisés)
MoyenR6 (Validation ergonomique)R3 (Concentration géographique)R4 (Compétences spécialisées)
FaibleR5 (Coûts de transport)
Matrice des risques liés à l'assemblage
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Détail des risques principaux:

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  • R1: Exigences critiques de qualité optique et d'alignement, premier facteur de rejet en production
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  • R2: Dépendance à des écrans haute résolution/haute fréquence spécifiques avec peu de fournisseurs alternatifs
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  • R3: Concentration de 62% de l'assemblage en Chine malgré les tentatives de diversification
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  • R4: Disponibilité limitée de techniciens qualifiés en optique et calibration de précision
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  • R5: Fragilité des composants optiques nécessitant des emballages spéciaux et augmentant les coûts logistiques
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  • R6: Nécessité de tests utilisateurs extensifs pour validation du confort, difficilement automatisables
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Indice de Herfindahl-Hirschmann

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IHHFaibleModéréÉlevé
Acteurs42
Pays23
Matrice des risques liés à l'assemblage
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IHH par entreprise (acteurs)

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L’IHH pour les assembleurs est de 23, ce qui indique une concentration modérée. Goertek (40 %), Luxshare Precision (22 %), Foxconn (9 %) regroupent une part importante du marché. Cette structure permet une résilience relative, mais dépend encore de quelques grands groupes.

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IHH par pays

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L’IHH par pays atteint 42, révélant une concentration géographique élevée. La répartition est dominée par Chine (62 %), Taïwan (15 %), États-Unis (12 %), représentant ensemble plus de 89 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des risques géopolitiques ou logistiques localisés.

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En résumé

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  • Le secteur présente une structure d’acteurs moyennement concentrée (IHH 23)
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  • La concentration géographique est élevée (IHH 42)
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Scénarios critiques projetés

Scénarios critiques projetés

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Scénario 1 : Pénurie ciblée de composants clés

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  • Type : Technique / logistique
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  • Impact : Retards de production dus à la non-disponibilité de composants spécifiques (ex. GPU, lentilles, modules RF)
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  • Chaînes affectées : Lignes dépendantes de fournisseurs uniques ou zones géographiques spécifiques
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  • Répercussions : Hausse des prix, délais étendus, réallocation vers d'autres modèles
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Scénario 2 : Restrictions géopolitiques sur la chaîne d’assemblage

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  • Type : Géopolitique
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  • Impact : Embargos ou sanctions affectant les sites d’assemblage (ex. Chine, Taiwan)
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  • Chaînes affectées : Réduction immédiate de capacité, besoins en relocalisation
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  • Répercussions : Baisse temporaire de production, réorganisation logistique, dépendance à des stocks
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Points de vigilance sur la cohérence des données

Points de vigilance sur la cohérence des données

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  • Vérifier la couverture complète des acteurs chinois (Luxshare, Goertek) avec les marques
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  • Absence de sources primaires publiques pour les parts de marché exactes : estimation par compilation
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  • Segmentation premium/standard peut évoluer rapidement (influence des modèles Apple, Meta)
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  • Données 2024-2025 sujettes à forte volatilité selon évolutions technologiques
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Sources utilisées

Sources utilisées

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  1. Made-in-China – Assemblage électronique
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  2. IT-Recycle UK – Smartphone Materials
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