From 216ee4dfcd9c7b9b5d75ec6066375b619fdf004b Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: =?UTF-8?q?St=C3=A9phan=20Peccini?= Date: Sat, 10 May 2025 09:23:35 +0200 Subject: [PATCH] Supprimer HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.html --- ...Fiche assemblage photolitographie DUV.html | 390 ------------------ 1 file changed, 390 deletions(-) delete mode 100644 HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.html diff --git a/HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.html b/HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.html deleted file mode 100644 index c7f40e1..0000000 --- a/HTML/Connexe/Fiche assemblage photolitographie DUV.html +++ /dev/null @@ -1,390 +0,0 @@ -
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Fiche assemblage Procédé Deep Ultraviolet

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VersionDateCommentaire
1.02025-04-22Version initiale
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Présentation synthétique

Présentation synthétique

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Les scanners DUV (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds 28 nm à 7 nm (couches critiques) et les niveaux moins exigeants. -Un ArF immersion de dernière génération (TWINSCAN NXT:2100i) compte environ 55 000 pièces, pèse 115 t et coûte 90 – 140 M€. -Les KrF modernes (NSR‑S635E, Nikon) se vendent autour de 45 M€.

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Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :

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  1. Pré‑intégration modules (laser, optique, châssis) aux Pays‑Bas ou au Japon
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  2. Intégration finale en salle blanche (ASML Veldhoven, Nikon Kumagaya/Hiroshima, Canon Utsunomiya)
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  3. Démontage logistique (≈ 15–18 conteneurs)
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  4. Ré‑assemblage & qualification chez le fondeur (3–6 mois)
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Plateformeλ (nm)NA maxDébit wafers/hCommercialisation
TWINSCAN NXT (ASML)193 i1,352752010 –
NSR‑S635E (Nikon)193 i1,352502018 –
FPA‑3030iR (Canon)193 i1,352402019 –
Présentation synthétique
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Composants assemblés

Composants assemblés

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Sous-systèmeFonctionFournisseur principalPart dans le coût
Source laser excimère (ArF / KrF)Génère impulsions 193 / 248 nmCymer (ASML), Gigaphoton18–22 %
Optique projection & illuminationLentilles CaF₂ / fused‑silicaZeiss SMT, Nikon Hikari20–25 %
Système immersionInjecte eau ultra‑pure à 6 L/sASML Hydra, Nikon SIS8–10 %
Plateau wafer & méca‑statifPositionne wafer ± 2 nmASML Motion, Nikon Precision12–14 %
Métrologie & alignementMesure overlay < 2 nmASML Horus, Nikon In‑Chip6–8 %
Vide & environnement10⁻³ mbar, filtration H₂OEdwards, Pfeiffer4–6 %
Contrôle / logicielPilotage temps‑réelASML Twinscan SW, Nikon CTL5–6 %
Composants assemblés
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Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024).

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yaml -Assemblage_ProcedeDUV: - PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_du_pays: Pays-Bas - part_de_marche: 84% - acteurs: - AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: ASML - part_de_marche: 84% - pays_d_origine: Pays-Bas - Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_du_pays: Japon - part_de_marche: 16% - acteurs: - Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: Nikon - part_de_marche: 12% - pays_d_origine: Japon - Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV: - nom_de_l_acteur: Canon - part_de_marche: 4% - pays_d_origine: Japon

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Principaux assembleurs

Principaux assembleurs

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Pays d'implantationEntreprisePays d'originePart de marché
Pays-BasASMLPays-Bas84 %
Pays-BasTotalPays-Bas84 %
JaponNikonJapon12 %
JaponCanonJapon4 %
JaponTotalJapon16 %
Principaux assembleurs
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Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine.

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Contraintes spécifiques

Contraintes spécifiques

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ContrainteDescriptionImpact
Qualité eau immersionTOC < 1 ppb, particules < 20 nmRisque bulles & défauts
Lentilles CaF₂Birefringence, hygroscopieVariation de focus
Overlay multi‑patterning≤ 2 nm à 120 pausesDépend stabilité stage
Export‑controlAucune restriction stricte sur DUVChine peut acheter ArF
Vieillissement laserTubes ArF MTTF ≈ 5 GshotsOPEX source important
Contraintes spécifiques
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Logistique et transport

Logistique et transport

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  • 15–18 caisses (air + mer) ; modules ≤ 12 t
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  • Transport aérien Boeing 747‑8F / 777F, conteneurs maritimes 40’ HC
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  • Délai porte‑à‑porte : 45 jours (Europe → États‑Unis ou Japon → Corée)
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  • Assurance cargo typique 100 M$ par scanner
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Durabilité et cycle de vie

Durabilité et cycle de vie

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VoletDétail
MaintenanceContrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois
Consommation350 kW (immersion) / 120 kW (KrF)
Re‑polissage lentillesTous les 50 kpl
Recyclabilité75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié
Durabilité et cycle de vie
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Matrice des risques

Matrice des risques

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Impact / ProbabilitéFaibleMoyenFort
Fort–R1 (Monopole laser ArF)R2 (Optiques CaF₂)
MoyenR4 (Logistique trans‑Pacifique)R3 (Eau immersion)R5 (Concentration marché)
Faible–––
Matrice des risques
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Descriptions -- R1 : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance. -- R2 : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre. -- R3 : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay. -- R4 : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit. -- R5 : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).

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Indice de Herfindahl-Hirschmann (HHI)

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IHHFaibleModéréÉlevé
Acteurs72
Pays73
Matrice des risques
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IHH par entreprise (acteurs)

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L’IHH pour les assembleurs est de 72, ce qui indique une concentration extrêmement élevée. Seules trois entreprises produisent les machines de photolithographie Deep UV, dont ASML avec 84% de part de marché. La dépendance à ce seul acteur est un risque critique.

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IHH par pays

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L’IHH par pays atteint 73, révélant une concentration géographique extrêmement élevée. La répartition est dominée par les Pays-bas (84 %) et le Japon (16 %) représentant 100 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des risques géopolitiques ou logistiques localisés.

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En résumé

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  • Le secteur présente une structure d’acteurs extrêmement concentrée (IHH 72)
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  • La concentration géographique est extrêmement élevée (IHH 73)
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Autres informations

Autres informations

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ÉtapeLocalisation principaleCommentaire
Fabrication stages wafer/reticleWilton (CT, USA)Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven
Production laser excimèreSan Diego (Cymer, USA) & Oyama (Gigaphoton, JP)Sources ArF / KrF
Optiques transmissivesOberkochen (Zeiss SMT, DE) / Kumagaya (Nikon Hikari, JP)Lentilles CaF₂ haute pureté
Intégration finale scanners ASMLVeldhoven (NL)Montage, alignement, qualification
Intégration finale scanners NikonKumagaya & Hiroshima (JP)Deux lignes DUV
Intégration finale scanners CanonUtsunomiya (JP)Ligne i‑line / KrF / ArF
Ré‑assemblage & mise en serviceFabs client (TSMC, SMIC, UMC, Samsung)Supervision constructeur
Autres informations
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Sources techniques

Sources techniques

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  1. ASML – Brochure « TWINSCAN NXT:2100i » (2024)
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  2. Cymer – « ArF immersion laser roadmap » (2025)
    3. -
  3. Gigaphoton – « KrF / ArF Source Spec Sheet » (2024)
    4. -
  4. Zeiss SMT – « DUV Optics White‑paper » (2023)
    5. -
  5. Nikon – « NSR History & Production Sites » (2024)
    6. -
  6. Canon – Communiqué « Utsunomiya expansion lithography » (2024)
    7. -
  7. DigiTimes – « ASML has installed 1 400 DUV tools in China » (2025)
    8. -
  8. ASML Veldhoven – Location & manufacturing footprint (2024)
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