| Version | -Date | -Commentaire | -
|---|---|---|
| 1.0 | -2025-04-22 | -Version initiale | -
Les scanners DUV (Deep Ultraviolet – 193 nm ArF immersion / 193 nm ArF sec / 248 nm KrF) couvrent les nœuds 28 nm à 7 nm (couches critiques) et les niveaux moins exigeants. -Un ArF immersion de dernière génération (TWINSCAN NXT:2100i) compte environ 55 000 pièces, pèse 115 t et coûte 90 – 140 M€. -Les KrF modernes (NSR‑S635E, Nikon) se vendent autour de 45 M€.
-Le flux d’assemblage s’effectue en 4 phases :
-| Plateforme | -λ (nm) | -NA max | -Débit wafers/h | -Commercialisation | -
|---|---|---|---|---|
| TWINSCAN NXT (ASML) | -193 i | -1,35 | -275 | -2010 – | -
| NSR‑S635E (Nikon) | -193 i | -1,35 | -250 | -2018 – | -
| FPA‑3030iR (Canon) | -193 i | -1,35 | -240 | -2019 – | -
| Sous-système | -Fonction | -Fournisseur principal | -Part dans le coût | -
|---|---|---|---|
| Source laser excimère (ArF / KrF) | -Génère impulsions 193 / 248 nm | -Cymer (ASML), Gigaphoton | -18–22 % | -
| Optique projection & illumination | -Lentilles CaF₂ / fused‑silica | -Zeiss SMT, Nikon Hikari | -20–25 % | -
| Système immersion | -Injecte eau ultra‑pure à 6 L/s | -ASML Hydra, Nikon SIS | -8–10 % | -
| Plateau wafer & méca‑statif | -Positionne wafer ± 2 nm | -ASML Motion, Nikon Precision | -12–14 % | -
| Métrologie & alignement | -Mesure overlay < 2 nm | -ASML Horus, Nikon In‑Chip | -6–8 % | -
| Vide & environnement | -10⁻³ mbar, filtration H₂O | -Edwards, Pfeiffer | -4–6 % | -
| Contrôle / logiciel | -Pilotage temps‑réel | -ASML Twinscan SW, Nikon CTL | -5–6 % | -
Coûts indicatifs pour NXT:2100i (2024).
-yaml
-Assemblage_ProcedeDUV:
- PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
- nom_du_pays: Pays-Bas
- part_de_marche: 84%
- acteurs:
- AMSL_PaysBas_Assemblage_ProcedeDUV:
- nom_de_l_acteur: ASML
- part_de_marche: 84%
- pays_d_origine: Pays-Bas
- Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
- nom_du_pays: Japon
- part_de_marche: 16%
- acteurs:
- Nikon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
- nom_de_l_acteur: Nikon
- part_de_marche: 12%
- pays_d_origine: Japon
- Canon_Japon_Assemblage_ProcedeDUV:
- nom_de_l_acteur: Canon
- part_de_marche: 4%
- pays_d_origine: Japon
| Pays d'implantation | -Entreprise | -Pays d'origine | -Part de marché | -
|---|---|---|---|
| Pays-Bas | -ASML | -Pays-Bas | -84 % | -
| Pays-Bas | -Total | -Pays-Bas | -84 % | -
| Japon | -Nikon | -Japon | -12 % | -
| Japon | -Canon | -Japon | -4 % | -
| Japon | -Total | -Japon | -16 % | -
Total 2024 : ~ 240 DUV scanners (toutes longueurs d’onde) livrés, dont 90 % destinés à la Chine.
| Contrainte | -Description | -Impact | -
|---|---|---|
| Qualité eau immersion | -TOC < 1 ppb, particules < 20 nm | -Risque bulles & défauts | -
| Lentilles CaF₂ | -Birefringence, hygroscopie | -Variation de focus | -
| Overlay multi‑patterning | -≤ 2 nm à 120 pauses | -Dépend stabilité stage | -
| Export‑control | -Aucune restriction stricte sur DUV | -Chine peut acheter ArF | -
| Vieillissement laser | -Tubes ArF MTTF ≈ 5 Gshots | -OPEX source important | -
| Volet | -Détail | -
|---|---|
| Maintenance | -Contrats 10 ans, remplacement tube laser tous 6 mois | -
| Consommation | -350 kW (immersion) / 120 kW (KrF) | -
| Re‑polissage lentilles | -Tous les 50 kpl | -
| Recyclabilité | -75 % masse métallique, CaF₂ recyclage dédié | -
| Impact / Probabilité | -Faible | -Moyen | -Fort | -
|---|---|---|---|
| Fort | -– | -R1 (Monopole laser ArF) | -R2 (Optiques CaF₂) | -
| Moyen | -R4 (Logistique trans‑Pacifique) | -R3 (Eau immersion) | -R5 (Concentration marché) | -
| Faible | -– | -– | -– | -
Descriptions -- R1 : Cymer + Gigaphoton = duopole sur lasers excimère haute puissance. -- R2 : Goulot Zeiss / Nikon Hikari pour lentilles CaF₂ grand diamètre. -- R3 : Qualité eau immersion impacte rendement et overlay. -- R4 : Retards fret aérien / maritime ; 18 caisses hors‑gabarit. -- R5 : 84 % des livraisons assurées par un seul acteur (ASML).
- -| IHH | -Faible | -Modéré | -Élevé | -
|---|---|---|---|
| Acteurs | -- | - | 72 | -
| Pays | -- | - | 73 | -
L’IHH pour les assembleurs est de 72, ce qui indique une concentration extrêmement élevée. Seules trois entreprises produisent les machines de photolithographie Deep UV, dont ASML avec 84% de part de marché. La dépendance à ce seul acteur est un risque critique.
-L’IHH par pays atteint 73, révélant une concentration géographique extrêmement élevée. La répartition est dominée par les Pays-bas (84 %) et le Japon (16 %) représentant 100 % des capacités. Cette configuration expose la chaîne à des risques géopolitiques ou logistiques localisés.
-| Étape | -Localisation principale | -Commentaire | -
|---|---|---|
| Fabrication stages wafer/reticle | -Wilton (CT, USA) | -Modules DUV/EUV expédiés vers Veldhoven | -
| Production laser excimère | -San Diego (Cymer, USA) & Oyama (Gigaphoton, JP) | -Sources ArF / KrF | -
| Optiques transmissives | -Oberkochen (Zeiss SMT, DE) / Kumagaya (Nikon Hikari, JP) | -Lentilles CaF₂ haute pureté | -
| Intégration finale scanners ASML | -Veldhoven (NL) | -Montage, alignement, qualification | -
| Intégration finale scanners Nikon | -Kumagaya & Hiroshima (JP) | -Deux lignes DUV | -
| Intégration finale scanners Canon | -Utsunomiya (JP) | -Ligne i‑line / KrF / ArF | -
| Ré‑assemblage & mise en service | -Fabs client (TSMC, SMIC, UMC, Samsung) | -Supervision constructeur | -